试剂预封装微流控芯片及其实验仪制造技术

本实用新型专利技术涉及一种试剂预封装微流控芯片、使用方法及实验仪和工作方法，本试剂预封装微流控芯片采用多层设置，且自上而下包括：试剂储液层、中间连接层、微通道层、混合反应层，其将反应试剂预封装在微流控芯片中，减少了操作者加样步骤。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种微流控
，尤其涉及一种试剂预封装微流控芯片、及其实验仪。
技术介绍
生化检测微流控芯片为多功能系统芯片，常称之为芯片实验室(Lab-on-a-chip)，该芯片把生化检测所涉及的样品制备、定量进样、液体混合、生化反应、分离检测等基本操作单元集成或基本集成于几平方厘米的芯片之上，是用以取代常规化学或生物实验室的各种功能的一种技术平台。微流控芯片的基本特征和最大优势是将各种单元技术在整体可控的微小平台上灵活组合、规模集成。试剂预封装是微流控芯片在便携式分析检测领域应用的必须功能。当前，在已有的微流控芯片系统中，试剂的预封装和长期保存方法常被忽略。微流控系统操作前，液体的处理多需要耗时的人工进样或体积大且不可移动的进样装置。除试剂进样外，可靠的试剂预封装开启机制也很重要。当前，预封装试剂的开启多通过微阀开启实现，这不能满足实际情况对芯片稳定性和抗振性的要求。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种试剂预封装微流控芯片及其使用方法，其将反应试剂预封装在微流控芯片中，减少了操作者加样步骤。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种试剂预封装微流控芯片，所述试剂预封装微流控芯片采用多层设置，且自上而下包括:试剂储液层、中间连接层、微通道层、混合反应层。进一步，所述试剂储液层上分布若干储液池，且所述中间连接层设有若干通孔，所述微通道层设有若干微通道，所述混合反应层内设有反应池；所述各储液池分别依次通过相应通孔及微通道与反应池连通。进一步，所述通孔或微通道的入口处通过石蜡密封，以及中间连接层内镶嵌有若干加热丝，且各加热丝分别绕设于相应石蜡密封处，以适于在通电加热后融化石蜡；以及所述反应池内还设有一气管，所述气管位于反应池的侧壁上部；在试剂反应时，通过所述气管抽取反应池中空气，使反应池内形成负压，通过该负压使试剂储液层中的试剂流入反应池中。进一步，所述试剂预封装微流控芯片还包括:分别位于试剂储液层和混合反应层的外侧面上的密封膜；以及所述试剂储液层、中间连接层、微通道层、混合反应层均采通过薄膜构成。又一方面，本技术还提供了一种试剂预封装微流控芯片的使用方法，包括如下步骤:步骤S1，对试剂预封装微流控芯片加热，以使试剂预封装微流控芯片中的试剂储液层与混合反应层导通；步骤S2，对试剂预封装微流控芯片的上表面进行挤压，使试剂储液层中的试剂流入混合反应层中的反应池中；和/或通过一气管抽取反应池内空气，以使反应池中形成负压，通过该负压使试剂储液层中的试剂流入反应池中。进一步，所述试剂预封装微流控芯片采用多层设置，且自上而下为试剂储液层、中间连接层、微通道层、混合反应层，以及各层均采通过薄膜构成；所述试剂储液层上分布若干储液池，且所述中间连接层设有若干通孔，所述微通道层设有若干微通道，所述混合反应层内设有反应池；所述各储液池分别依次通过相应通孔及微通道与反应池连通；所述通孔或微通道的入口处通过石蜡密封，以及中间连接层内镶嵌有若干加热丝，且各加热丝分别绕设于相应石蜡密封处；所述步骤S1中对试剂预封装微流控芯片加热，以使试剂储液层与混合反应层导通；即，通过对各加热丝分别通电加热，以融化石蜡，使各储液池分别与反应池连通。为了实现与试剂预封装微流控芯片的配套使用，本技术还提供了一种试剂预封装微流控芯片的实验仪。所述实验仪包括:用于固定试剂预封装微流控芯片的试剂预封装微流控芯片操作平台，用于试剂预封装微流控芯片加热的供电模块，以及所述试剂预封装微流控芯片操作平台上方还设有适于挤压试剂预封装微流控芯片上端面的挤压装置；所述供电模块、挤压装置均由处理器模块控制，以当试剂预封装微流控芯片加热到一定温度后，控制挤压装置挤压试剂预封装微流控芯片的上端面。进一步，所述试剂预封装微流控芯片采用多层设置，且自上而下包括:试剂储液层、中间连接层、微通道层、混合反应层，且各层均采通过薄膜构成；所述试剂储液层上分布若干储液池，且各储液池分别通过中间连接层的相应通孔及微通道层中的相应微通道与混合反应层中的反应池连通；所述反应池内还设有一气管，所述气管位于反应池的侧壁上部；所述通孔或微通道的入口处通过石蜡密封，以及中间连接层内镶嵌有加热丝，且各加热丝分别绕设于相应石蜡密封处；所述供电模块的多路输出端分别与各加热丝的供电输入端相连，且该供电模块由处理器模块控制多路输出；所述实验仪还包括:由所述处理器模块控制的气栗，所述气栗适于通过气管抽取反应池中的空气，使反应池内形成负压，通过该负压使试剂储液层中的试剂流入反应池中。又一方面，本技术还提供了一种所述的试剂预封装微流控芯片的实验仪的工作方法。所述实验仪的工作方法包括如下步骤:步骤S1，通过处理器模块控制各加热丝同时或分别加热，以使各储液池分别或同时反应池导通；步骤S2，所述处理器模块控制挤压装置挤压试剂预封装微流控芯片的上端面，以使各储液池分别或同时将药剂挤入反应池中；和/或通过一气管抽取反应池内空气，以使反应池中形成负压，通过该负压使试剂储液层中的试剂流入反应池中。本技术的有益效果是，(1)将反应试剂预封装在微流控芯片中，减少了操作者加样步骤；(2)预封装有反应试剂的微流控芯片在实验仪中可以实现试剂自动化移动到混合反应层的反应池中；(3)试剂预封装微流控芯片可以采用多层膜的形式实现，从而摆脱了以往基于块状材料(有一定厚度)的加工工艺，可以实现低成本、快速大批量的生产。【附图说明】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1示出了本技术的试剂预封装微流控芯片的结构示意图；图2示出了本技术的中间连接层的结构示意图；图3示出了本技术的试剂预封装微流控芯片的实验仪的结构示意图；图4示出了本技术的试剂预封装微流控芯片的实验仪的控制框图。图中:试剂储液层1、中间连接层2、微通道层3、混合反应层4、石蜡5、加热丝6、供电接口 7、密封膜8、储液池101、微通道301、反应池401、气管402、试剂预封装微流控芯片10、试剂预封装微流控芯片操作平台11、挤压装置12、挤压块121、供电模块122、气栗123。【具体实施方式】现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。实施例1如图1所示，本技术的一种试剂预封装微流控芯片，所述试剂预封装微流控芯片采用多层设置，且自上而下包括:试剂储液层1、中间连接层2、微通道层3、混合反应层4。本技术将反应试剂预封装在微流控芯片中，从而使以往的试剂盒集成浓缩到一片芯片上，减少了加样步骤。所述试剂储液层1上分布若干储液池101，且各储液池101分别通过中间连接层2的相应通孔及微通道层中的相应微通道301分别与混合反应层4中的反应池401连通。所述通孔或微通道的入口处通过石蜡5密封(将石蜡作为阀门，通过加热使其融化，通孔或微通道导通)，以及中间连接层2内镶嵌有若干加热丝6，且各加热丝6分别绕设于相应石蜡5密封处，以适于在通电加热后融化石蜡5。如图1和图2所示，图1和图2以通孔通过石蜡5密封为例。微通道的入口处通过石蜡5密封的方式与本实施例相类似，本领域技术人员能够通过以通孔通过石蜡5密封为例直接得出微通道的入口处通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种试剂预封装微流控芯片，其特征在于，所述试剂预封装微流控芯片自上而下包括：试剂储液层、中间连接层、微通道层、混合反应层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沙俊，李烽，
申请(专利权)人：上海旭瀚科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31