一种柔性UHF频段微带天线的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种柔性UHF频段微带天线的制作方法，按照以下步骤操作：步骤1：准备制作天线的材料，包括金属粉末、PET聚酯膜和软基板；步骤2：制作天线辐射体模具；步骤3：通过烫金工艺将金属粉末按照模具形状转移到软基板上；步骤4：在软基板上镀一层保护膜。与传统PCB制版工艺相比较，该制作工艺在方法上完全不同，将金属粉末沉积在基板上，金属粉末附着力更强，使用银粉作为辐射体材料其电性能也优于铜箔，最重要的是辐射体不会因为软基材的弯曲而遭到破坏，同时该工艺也能应用于硬基材微带天线制作，使用面较PCB制作工艺更广。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及了天线制作领域，尤其特别涉及了一种柔性UHF频段微带天线的制作方法。
技术介绍
微带天线目前有较成熟的制作工艺，即PCB板制作工艺，该工艺通过了 100多年的发展已经非常成熟，主要为电子电路板提供服务，微带天线由于自身的特点，在最近几十年有了快速的发展，应用广泛，微带天线是将金属辐射体紧贴在一层基板上，与电路板非常类似，因此目前也主要采用PCB板制作工艺来实现，目前市场上微带天线在物理性能上与印制电路板十分类似，在硬度强的基材上腐刻上铜箔，随着市场的发展对微带天线在物理性能上有了新的需求，希望基材像纸张一样柔软，其外形看上去像鼠标垫一样，符合现代审美。若采用PCB制作工艺，选取一种柔性的基材上腐刻铜箔也能实现，但是腐刻的天线辐射体不能够随意弯曲，容易造成折断。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了一种柔性UHF频段微带天线的制作方法，通过以下技术方案来实现的: 一种柔性UHF频段微带天线的制作方法，按照以下步骤操作: 步骤1:准备制作天线的材料，包括金属粉末、PET聚酯膜和软基板； 步骤2:制作天线辐射体模具； 步骤3:通过烫金工艺将金属粉末按照模具形状转移到软基板上； 步骤4:在软基板上镀一层保护膜。优先的，所述步骤1中的金属粉末采用银粉，银粉作为辐射体材料其电性能较好，并且辐射体不会因为软基材的弯曲而遭到破坏。所述步骤2中的模具制作采用的CNC加工。所述步骤3中的烫金工艺包括以下步骤: 步骤1:将天线辐射体模具安装在烫金机上； 步骤2:设定烫金机的烫金温度、烫金压力与烫金压接时间； 步骤3:将软基板材料平整放置压接板上，同时将金属粉末载体PET膜烫放置软基板材料上方； 步骤4:启动烫金程序按钮，按照设定的温度、压力、压接时间执行烫金； 步骤5:重复步骤3与步骤4，直到载体PET膜上的金属粉末按照模具的图案均匀的印在软基板材料上；步骤6:将烫金好的软基板材料从压接板上取出，完成烫金，关闭烫金机，取出模具。温度控制在130°?150°，压接时间控制在Is左右，压力控制在80kg?200kg。本专利技术具有的有益效果:与传统PCB制版工艺相比较，该制作工艺在方法上完全不同，将金属粉末沉积在基板上，金属粉末附着力更强，使用银粉作为辐射体材料其电性能也优于铜箔，最重要的是辐射体不会因为软基材的弯曲而遭到破坏，同时该工艺也能应用于硬基材微带天线制作，使用面较PCB制作工艺更广。【附图说明】以下结合附图所示实施例的【具体实施方式】，对本专利技术的上述内容再作进一步的详细说明。图1是本专利技术的制作工艺的流程框图。【具体实施方式】一种柔性UHF频段微带天线的制作方法，按照以下步骤操作: 步骤1:准备制作天线的材料，包括金属粉末、PET聚酯膜和软基板； 步骤2:制作天线辐射体模具； 步骤3:通过烫金工艺将金属粉末按照模具形状转移到软基板上； 步骤4:在软基板上镀一层保护膜。优先的，所述步骤1中的金属粉末采用银粉，银粉作为辐射体材料其电性能较好，并且辐射体不会因为软基材的弯曲而遭到破坏。选择PET膜作为载体是因为PET膜有以下特点:耐高温、易降解，将金属银粉末均匀的沉淀在PET聚酯膜。所述步骤2中的模具制作采用的CNC加工。所述步骤3中的烫金工艺包括以下步骤: 步骤1:将天线辐射体模具安装在烫金机上；一定要安装平整，从而保证软基板材料在压接过程中每处的表面都受力均匀，从而保证金属粉末均匀的、密度一致的附着在软基板材料上。步骤2:设定烫金机的烫金温度、烫金压力与烫金压接时间； 步骤3:将软基板材料平整放置压接板上，同时将金属粉末载体PET膜烫放置软基板材料上方； 步骤4:启动烫金程序按钮，按照设定的温度、压力、压接时间执行烫金； 步骤5:重复步骤3与步骤4，直到载体PET膜上的金属粉末按照模具的图案均匀的印在软基板材料上； 步骤6:将烫金好的软基板材料从压接板上取出，完成烫金，关闭烫金机，取出模具。温度控制在130°?150°，压接时间控制在Is左右，压力控制在80kg?200kg。若上述参数设置不当，容易造成软基材变形，金属粉末附着不均匀，容易掉落。与传统PCB制版工艺相比较，该制作工艺在方法上完全不同，将金属粉末沉积在基板上，金属粉末附着力更强，使用银粉作为辐射体材料其电性能也优于铜箔，最重要的是辐射体不会因为软基材的弯曲而遭到破坏，同时该工艺也能应用于硬基材微带天线制作，使用面较PCB制作工艺更广。需要说明的是，本专利技术所举实施方式或者实施例对本专利技术的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所举实施方式或者实施例仅为本专利技术的优选实施方式而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内对本专利技术所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种柔性UHF频段微带天线的制作方法，按照以下步骤操作: 步骤1:准备制作天线的材料，包括金属粉末、PET聚酯膜和软基板； 步骤2:制作天线辐射体模具； 步骤3:通过烫金工艺将金属粉末按照模具形状转移到软基板上； 步骤4:在软基板上镀一层保护膜。2.根据权利要求1所述的一种柔性UHF频段微带天线的制作方法，其特征在于:所述步骤1中的金属粉末优先采用银粉。3.根据权利要求1所述的一种柔性UHF频段微带天线的制作方法，其特征在于:所述步骤2中的模具制作采用的CNC加工。4.根据权利要求1所述的一种柔性UHF频段微带天线的制作方法，其特征在于:所述步骤3中的烫金工艺包括以下步骤: 步骤1:将天线辐射体模具安装在烫金机上； 步骤2:设定烫金机的烫金温度、烫金压力与烫金压接时间； 步骤3:将软基板材料平整放置压接板上，同时将金属粉末载体PET膜烫放置软基板材料上方； 步骤4:启动烫金程序按钮，按照设定的温度、压力、压接时间执行烫金； 步骤5:重复步骤3与步骤4，直到载体PET膜上的金属粉末按照模具的图案均匀的印在软基板材料上； 步骤6:将烫金好的软基板材料从压接板上取出，完成烫金，关闭烫金机，取出模具。5.根据权利要求3所述的一种柔性UHF频段微带天线的制作方法，其特征在于:温度控制在130。?150。，压接时间控制在Is左右，压力控制在80kg?200kg。【专利摘要】本专利技术提供了一种柔性UHF频段微带天线的制作方法，按照以下步骤操作：步骤1：准备制作天线的材料，包括金属粉末、PET聚酯膜和软基板；步骤2：制作天线辐射体模具；步骤3：通过烫金工艺将金属粉末按照模具形状转移到软基板上；步骤4：在软基板上镀一层保护膜。与传统PCB制版工艺相比较，该制作工艺在方法上完全不同，将金属粉末沉积在基板上，金属粉末附着力更强，使用银粉作为辐射体材料其电性能也优于铜箔，最重要的是辐射体不会因为软基材的弯曲而遭到破坏，同时该工艺也能应用于硬基材微带天线制作，使用面较PCB制作工艺更广。【IPC分类】H01Q1/40, H01Q1/38【公开号】CN105322286【申请号】CN201510421067【专利技术人】薛松, 牟廷松, 王磊 【申请人】四川斯威克电子有限责任公司【公开日】2016年2月10日【申请日】2015年7月17日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性UHF频段微带天线的制作方法，按照以下步骤操作：步骤1：准备制作天线的材料，包括金属粉末、PET聚酯膜和软基板；步骤2：制作天线辐射体模具；步骤3：通过烫金工艺将金属粉末按照模具形状转移到软基板上；步骤4：在软基板上镀一层保护膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：薛松，牟廷松，王磊，
申请(专利权)人：四川斯威克电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：四川;51