一种封膜机构制造技术

本实用新型专利技术提供一种封膜机构，属于板材包装技术领域。所述封膜机构，包括相对平行设置的上封刀和下封刀，所述下封刀的上表面上设有下封模块，上封刀的上表面上设有与其相配合的上封模块。所述上封模块和下封模块分别沿上封刀和下封刀的长度方向设置；下封模块的上表面上设有绝缘的封膜电热带，上封模块的下表面上开有与所述封膜电热带相配合上封膜槽。本实用新型专利技术结构简单，运行平稳，可方便地配置在包装机上，对包装后的板材进行封膜处理，上下封模块配合，且上下封模块的长度分别于上下封刀的一致，使待封装的上模和下膜贴合，之后用下模块上的电热带加热完成封膜，封膜质量较高，残次率低，且同一性好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及板材包装
，尤其涉及一种封膜机构。
技术介绍
在板材尤其是XPS挤塑板成品之后，成品板材按照规格堆垛后进行包装，现有的工艺时通过人工对整垛板材进行封膜处理，在板材的四周人工缠上一圈膜带。然而人工包装个体差异性较大，封膜不均匀，缠出来的成品也不够美观，且工作效率不高。有相关技术人员设计出了机械化的包装机，需要在板材的上下两侧设置上模和下模，经装置运行，将上模和下模与板材贴合后封膜，完成包装。然后现有的封膜装置，上模和下模的贴合率不高，裁断不整齐，封膜的质量和同一性较差。
技术实现思路
本技术要解决的问题是现有的用于板材包装的包装机中的封膜装置，上模和下模的贴合率不高，裁断不整齐，封膜的质量和同一性较差。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是:提供一种封膜机构，包括相对平行设置的上封刀和下封刀，所述下封刀的上表面上设有下封模块，上封刀的上表面上设有与其相配合的上封模块。所述上封模块和下封模块分别沿上封刀和下封刀的长度方向设置；下封模块的上表面上设有绝缘的封膜电热带，上封模块的下表面上开有与所述封膜电热带相配合上封膜槽。进一步地，所述上封刀的下表面上、上封模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封膜机构，其特征在于：包括相对平行设置的上封刀和下封刀，所述下封刀的上表面上设有下封模块，上封刀的上表面上设有与其相配合的上封模块；所述上封模块和下封模块分别沿上封刀和下封刀的长度方向设置；下封模块的上表面上设有绝缘的封膜电热带，上封模块的下表面上开有与所述封膜电热带相配合上封膜槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高林江，
申请(专利权)人：天津市天德橡塑机械有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12