线缆连接装置及电连接器的组合制造方法及图纸

技术编号:12842973 阅读:54 留言:0更新日期:2016-02-11 11:15
本实用新型专利技术公开了一种线缆连接装置及电连接器的组合,其包括一对接插头,所述对接插头具有一绝缘本体,多个端子设于所述绝缘本体;一电路板,多个所述端子与所述电路板电性导通,自所述电路板一侧的边缘向其中心方向凹设有至少一缺口,所述缺口内或边缘设有一金属导体;一线缆,所述线缆具有至少一导电线,所述导电线正对所述缺口的凹设方向插入所述缺口并与所述金属导体导接,从而降低所述导电线焊接于所述电路板后其焊接端凸出于所述电路板表面的高度,使得所述电路板外的金属壳不必设置让位焊接端的凸出部也可包覆所述电路板,便于电连接器的轻薄化设计,同时也可使焊接端达到良好的屏蔽效果,提高了所述电路板的信号传输质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术设及一种线缆连接装置及电连接器的组合,尤指一种电路板边缘设有 缺口,线缆焊接于所述缺口与所述电路板导通的线缆连接装置及电连接器的组合。
技术介绍
目前业界使用的电连接器中的线缆普遍采用SMT的方式焊接于电路板的表面,故 所述电路板的表面在焊接导电线后,所述导电线的焊接端必然明显突出于电路板的表面, 所W所述电路板外的金属壳表面对应所述导电线焊接端的位置会凸设两个凸出部,让位所 述导电线的焊接端,然而运样一来,将会增加整个金属壳的厚度,进而增加电连接器的厚 度,不利于所述电连接器的小型化与轻薄化设计;鉴于现今连接器越来越轻薄,人们为了避 免所述金属壳太厚,会在所述金属壳表面对应所述导电线焊接端的位置设有一开口,来让 位所述导电线的焊接端,但是,运种方法将会使所述导电线焊接端暴露于金属壳外,导致所 述金属壳无法屏蔽所述导电线焊接端的信号干扰,影响电连接器的信号传输质量。 因此,有必要设计一种新型的线缆连接装置及电连接器,W克服上述问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的问题,本技术的目的在于提供一种可降低线缆在电路 板上焊接高度的电连接器。 为实现上述目的,本技术采用W下技术手段: 一种线缆连接装置及电连接器的组合,包括:一对接插头,所述对接插头具有一绝 缘本体,多个端子设于所述绝缘本体;一电路板,多个所述端子与所述电路板电性导通, 自所述电路板一侧的边缘向其中屯、方向凹设有至少一缺口,所述缺口内或边缘设有一金属 导体;一线缆,所述线缆具有至少一导电线,所述导电线正对所述缺口的凹设方向插入所 述缺口并与所述金属导体导接。 进一步的,所述导电线呈圆柱状,所述导电线的中屯、线到所述电路板两相对外表 面的距离相等; 进一步的,所述导电线的截面直径大于所述电路板的厚度; 进一步的,所述导电线的截面直径小于所述电路板的厚度; 进一步的,所述缺口呈U型,所述金属导体贴覆所述缺口的内壁; 进一步的,所述金属导体两相对的内表面贴接所述导电线的表面; 进一步的,所述缺口的宽度自所述电路板边缘向所述电路板中屯、的方向逐渐变 宽; 进一步的,所述缺口至少为=个且其呈一排设置,首尾两个所述缺口的宽度大于 中间的所述缺口的宽度; 进一步的,所述缺口至少为=个且其呈一排设置,中间的所述缺口的深度大于首 尾两个所述缺口的深度; 进一步的,所述导电线至少为=根且其对应所述缺口分布,每一所述导电线外还 包覆有一绝缘层,中间的所述绝缘层部分进入对应的所述缺口且其进入对应所述缺口的深 度大于或等于首尾两个所述缺口的深度; 进一步的,所述对接插头的插接方向与所述线缆插入所述缺口的方向呈90度; 进一步的,所述金属导体包括一第一金属导体,所述第一金属导体完全紧密贴覆 所述缺口的内壁,一第二金属导体,所述第二金属导体自所述第一金属导体延伸出所述缺 口至所述电路板的表面并紧密贴覆所述电路板的上下表面。 进一步的,所示第二金属导体垂直于所述第一金属导体,且位于所述电路板上下 表面的两所述第二金属导体相互平行。 进一步的,所述电路板具有分布在其两端的一第一区域与一第二区域,所述缺口 位于所述第二区域,所述电路板侧缘凹设一开槽,所述开槽位于所述第一区域与所述第二 区域之间,所述对接插头设于所述电路板的一侧并连接于所述第一区域且其卡持于所述开 槽中。 进一步的,所述开槽向所述第一区域方向凹设一卡持槽,且所述卡持槽贯穿所述 电路板上下表面,并卡持于所述绝缘本体。 进一步的,所述电连接器还包括一定位块,所述电路板上外还包覆有一金属壳,所 述金属壳由一第一金属壳和一第二金属壳组装而成,所述第一金属壳体和所述第二金属壳 体分别具有一第一侧壁和一第二侧壁,所述第一侧壁和所述第二侧壁平行于所述缺口的凹 设方向,所述第一侧壁具有一对接环,所述对接插头穿过所述对接环与所述电路板电性导 接,所述第二侧壁具有一定位环,所述定位块穿过所述定位环固定于所述电路板上; 进一步的,所述电路板外还包覆有一金属壳,所述金属壳由一第一金属壳体和一 第二金属壳体上下组装而成,所述第一金属壳体前端具有一对接环,所述对接插头穿过所 述对接环与所述电路板电性导接,所述第二金属壳体具有一顶壁,所述顶壁向前延伸并向 下弯折形成一扣接部,所述扣接部扣接所述对接环的前端; 进一步的,所述对接插头为USBTypeC公端插头连接器。 -种线缆连接裝置,包括:一电路板,多个导电通道设于所述电路板,自所述电路 板一侧的边缘向其中屯、方向凹设有至少一缺口,所述缺口内或边缘对应设有一金属导体, 所述金属导体与至少一所述导电通道电性导接;一线缆,所述线缆具有至少一导电线,所述 导电线正对所述缺口的凹设方向插入所述缺口并与所述金属导体接触; 进一步的,所述导电线呈圆柱状,所述导电线的中屯、线到所述电路板两相对外表 面的距离相等; 进一步的,所述缺口呈U型,所述金属导体贴覆所述缺口的内壁; 进一步的,所述缺口至少为=个且其呈一排设置,首尾两个所述缺口的宽度大于 中间的所述缺口的宽度; 进一步的,所述缺口至少为=个且其呈一排设置,中间的所述缺口的深度大于首 尾两个所述缺口的深度; 进一步的,所述导电线至少为=根且其对应所述缺口分布,每一所述导电线外还 包覆有一绝缘层,中间的所述绝缘层部分进入对应的所述缺口且其进入对应所述缺口的深 度大于或等于首尾两个所述缺口的深度。 与现有技术相比,本技术具有W下有益效果: 所述线缆连接装置及电连接器的组合通过电路板边缘设有一缺口,所述导电线进 入所述缺口焊接于所述电路板,从而降低所述导电线焊接于所述电路板后其焊接端凸出于 所述电路板表面的高度,使得所述电路板外的金属壳体不必设置让位焊接端的凸出部也可 包覆所述电路板,便于电连接器的轻薄化设计,同时也可使所述导电线的焊接端达到良好 的屏蔽效果,提高了所述电路板的信号传输质量。 【【附图说明】】 图1为本技术线缆连接装置及电连接器组合第一实施例的立体分解图; 图2为本技术线缆连接装置及电连接器组合第一实施例的部分立体分解图; 图3为本技术线缆连接装置及电连接器组合第一实施例的另一个方向部分 立体分解图; 图4为本技术线缆连接装置及电连接器组合第一实施例的立体组装图; 图5为本技术线缆连接装置及电连接器组合第一实施例中线缆与电路板焊 接示意图; 图6为本技术线缆连接装置及电连接器组合第一实施例沿A-A方向的剖视 图; 图7为本技术线缆连接装置及电连接器组合第二实施例的部分立体分解图; 图8为本技术线缆连接装置及电连接器组合第二实施例的立体组装图。 【具体实施方式】的附图标号说明: 【【具体实施方式】】 为便于更好的理解本技术的目的、结构、特征W及功效等,现结合附图和具体 实施方式对本技术作进一步说明。 如图1和图2图所示,本技术线缆连接装置及电连接器的组合100包括一对 接插头1 ;当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线缆连接装置及电连接器的组合,其特征在于,包括:   一对接插头,所述对接插头具有一绝缘本体,多个端子设于所述绝缘本体;   一电路板,多个所述端子与所述电路板电性导通,自所述电路板一侧的边缘向其中心方向凹设有至少一缺口,所述缺口内或边缘设有一金属导体;   一线缆,所述线缆具有至少一导电线,所述导电线正对所述缺口的凹设方向插入所述缺口并与所述金属导体导接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:钱建成
申请(专利权)人:番禺得意精密电子工业有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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