【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于印刷电路板PTH工序中的水循环利用装置。
技术介绍
目前在加工印刷电路板时，均需要进行PTH(电镀)工艺，即孔金属化是多层板生产过程中关键的环节，它关系到多层板内在质量的好坏，孔金属化分为去钻污和化学沉铜两个过程。化学沉铜是对内外电路互连的过程，去钻污是去除钻孔的高速过程中因高温而产生的环氧树脂钻污(特别是铜环上的钻污)，保证化学沉铜后电路连接的高可靠性，去钻污通常采用膨松除油的方法，膨松除油流程后还需要经过三级水洗，通常是三个级别水洗同时持续加入纯水，同时多余水溢流出的方式清洁，这样会浪费比较多的水资源。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种用于印刷电路板PTH工序中的水循环利用装置，能够实现水资源回收利用和减排，达到绿色环保的目的。本技术为解决其技术问题采用的技术方案是:—种用于印刷电路板PTH工序中的水循环利用装置，包括依次设置的一级水洗槽、二级水洗槽、三级水洗槽，所述一级水洗槽、二级水洗槽、三级水洗槽分别设置有进水口和出水口，所述一级水洗槽的进水口与二级水洗槽的出水口相连，二级水洗槽的进水口与三级水洗槽的出水...
【技术保护点】
一种用于印刷电路板PTH工序中的水循环利用装置，其特征在于：包括依次设置的一级水洗槽（1）、二级水洗槽（2）、三级水洗槽（3），所述一级水洗槽（1）、二级水洗槽（2）、三级水洗槽（3）分别设置有进水口和出水口，所述一级水洗槽（1）的进水口与二级水洗槽（2）的出水口相连，二级水洗槽（2）的进水口与三级水洗槽（3）的出水口相连，三级水洗槽（3）的进水口连接有补水管道（4），所述一级水洗槽（1）的进水口不高于二级水洗槽（2）的出水口，二级水洗槽（2）的进水口不高于三级水洗槽（3）的出水口，所述一级水洗槽（1）的出水口连接有用于排出溢流脏水的排污管道（5）；还包括连接排污管道（5）...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姚伟中，
申请(专利权)人：广东世运电路科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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