耳机按键结构及具有该结构的耳机制造技术

技术编号:12829584 阅读:73 留言:0更新日期:2016-02-07 16:57
本实用新型专利技术属于电子产品配件领域,提供一种耳机按键结构,包括硅胶按键、按键结构壳体和PCB板以及拉丝钢套,所述硅胶按键底部中间向下凸设有第一圆台状凸包,所述第一圆台状凸包中间向下进一步凸设有第二圆台转凸包,所述第二圆台状凸包与所述PCB板相接触;所述PCB板固定在所述按键结构壳体内;所述拉丝钢套套设在所述硅胶按键上表面;所述按键结构壳体还包括ABS塑料上壳,所述ABS塑料上壳上设有卡槽;所述拉丝钢套和所述硅胶按键由所述卡槽而卡紧在所述按键结构壳体上,且所述硅胶按键伸入所述卡槽的部分与所述卡槽的侧面之间存有按键间隙;这样设计可以使得耳机按键弹性、触感更好。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子产品配件领域,尤其涉及一种耳机按键结构及具有该结构的耳机
技术介绍
耳机是由一对转换单元接受媒体播放器或接收器所发出的电讯号,利用贴近耳朵的扬声器将其转化成可以听到的音波。耳机一般是与媒体播放器用一个插头连接起来工作。耳机可以在不影响旁人的情况下,独自聆听音乐;亦可在周围环境的声响,旅途、运动等在噪吵环境下用来接听电话;在耳机线上一般都带有耳机按键结构,该结构可以控制耳机音量和接听电话,但是现有的耳机按键结构的按键弹性和按键触感不好,使得用户体验很差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耳机按键结构,旨在解决现有技术中耳机按键弹性不好,按键触感差的问题。本技术是这样实现的:一种耳机按键结构,包括硅胶按键、按键结构壳体和PCB板以及拉丝钢套,所述硅胶按键底部中间向下凸设有第一圆台状凸包,所述第一圆台状凸包顶面中间向下进一步凸设有第二圆台状凸包,所述第二圆台状凸包与所述PCB板相接触;所述PCB板固定在所述按键结构壳体内;所述拉丝钢套套设在所述硅胶按键上表面;所述按键结构壳体还包括ABS塑料上壳,所述ABS塑料上壳上设有卡槽;所述拉丝钢套和所述硅胶按键由所述卡槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耳机按键结构,其特征在于:包括硅胶按键、按键结构壳体和PCB板以及拉丝钢套,所述硅胶按键底部中间向下凸设有第一圆台状凸包,所述第一圆台状凸包顶面中间向下进一步凸设有第二圆台状凸包,所述第二圆台状凸包与所述PCB板相接触;所述PCB板固定在所述按键结构壳体内;所述拉丝钢套套设在所述硅胶按键上表面;所述按键结构壳体还包括ABS塑料上壳,所述ABS塑料上壳上设有卡槽;所述拉丝钢套和所述硅胶按键由所述卡槽而卡紧在所述按键结构壳体上,且所述硅胶按键伸入所述卡槽的部分与所述卡槽侧面之间存在按键间隙。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李平余新吴海全师瑞文彭久高
申请(专利权)人:深圳市冠旭电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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