一种电路板组件及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电子产品技术领域，公开了一种电路板组件及电子设备。该电路板组件包含：电路板、屏蔽罩、卡座本体、柔性电路板；屏蔽罩安装于电路板，卡座本体连接于柔性电路板，柔性电路板固定于屏蔽罩且电性连接于电路板。本实施方式相对于现有技术而言，有利于提高电路板摆件灵活性、可以减小电路板面积。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品
，特别涉及一种电路板组件及电子设备。
技术介绍
随着科技的发展，智能手机的集成度愈来愈高，功能越来越多样化，使之成为了现代人不可或缺的工具。与此同时，用户对智能手机的美观度要求也愈来愈苛刻，在产品配置相同的情况下，更加轻薄的外形更能吸引用户的眼球，因此，制造商对产品的整体尺寸有严格的要求。目前，SIM卡座(Subscriber Identity Module，用户识别模块)以及TF卡座(Trans-Flash Card，快闪存储卡，简称TF卡)等都是直接设置于电路板上的，由于卡座占用较大的电路板面积，导致电路板挤占掉电池仓的部分空间，不利于做较大尺寸的电池，进而导致手机的续航能力不佳。并且，随着智能手机集成度的进一步提升，主板的摆件空间越来越受限，使手机内部的摆件越来越困难。此外，主板上一般设置有各种屏蔽罩，以提高手机的EMI (Electro Magnetic Interference，电磁干扰，简称EMI)防护能力，而屏蔽罩外表面一般不会摆件，一定程度上造成了空间浪费。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板组件及电子设备，有利于提高电路板摆件灵活性、可以减小电路板面积。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种电路板组件，包含:电路板、屏蔽罩、卡座本体、柔性电路板；所述屏蔽罩安装于所述电路板，所述卡座本体连接于所述柔性电路板，所述柔性电路板固定于所述屏蔽罩且电性连接于所述电路板。本技术的实施方式还提供了一种电子设备，包含如前所述的电路板组件。本技术实施方式相对于现有技术而言，通过将卡座本体连接于柔性电路板，并且柔性电路板固定于屏蔽罩且电性连接于电路板，从而，不仅可以提高电路板摆件的灵活性，而且由于将卡座本体从电路板移出，使得电路板的面积可以适当减小；并且，由于卡座本体直接安装于屏蔽罩，从而，屏蔽罩可以作为卡座本体的加强板，可提高卡座本体安装的良率。优选地，所述卡座本体为S頂卡座、TF卡座或者二合一^^座。从而，可以在电路板节省出SIM卡座、或者TF卡座、或者二合一卡座所占用的空间。优选地，所述卡座本体贴片连接于所述柔性电路板。从而，有利于提高产品的生产效率。优选地，所述柔性电路板贴片连接于所述屏蔽罩或者通过黏胶层连接于所述屏蔽罩，从而，使得卡座本体可靠地固定于电路板。 优选地，所述柔性电路板具有第一连接接口，所述电路板设有对应于所述第一连接接口的第二连接接口。优选地，所述第一连接接口与所述第二连接接口均为BTB接口或者ZIF接口。优选地，所述柔性电路板至少遮蔽所述卡座本体的电性连接部，从而，可保证卡座本体与屏蔽罩之间的绝缘性，保证卡座的使用性能。【附图说明】图1是根据本技术第一实施方式的电路板组件的结构示意图。【具体实施方式】为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种电路板组件。如图1所示，该电路板组件包含:电路板1、屏蔽罩2、卡座本体3、柔性电路板4。屏蔽罩2安装于电路板1，卡座本体3连接于柔性电路板4，柔性电路板4固定于屏蔽罩2且电性连接于电路板1。卡座本体3可以是SIM卡座、TF卡座或者二合一^^座。其中，二合一^^座例如可以是双SIM卡座，或者一个SIM卡座加一个TF卡座。然而，本实施方式对于卡座本体的具体类型不作任何限制。为了保证产品的生产效率，卡座本体3贴片连接于柔性电路板4，柔性电路板4至少遮蔽卡座本体3的电性连接部，从而可以保证卡座的使用性能。贴片即表面贴装(Surface Mount Technology，表面贴装，简称SMT)，是一种工艺成熟、生产效率高的焊接工艺。柔性电路板一面设有焊盘，卡座本体的电性连接部对应于柔性电路板的焊盘。柔性电路板的另一面为绝缘表面。然而，本实施方式对于卡座本体与柔性电路板之间的连接结构不作任何限制。屏蔽罩2 —般采用厚度为0.2mm的钣金件，具有一定的强度。柔性电路板4放置于屏蔽罩2上方，柔性电路板的绝缘表面将卡座本体与屏蔽罩隔离。柔性电路板4可以贴片连接于屏蔽罩2或者通过黏胶层连接于屏蔽罩2。从而，可以可靠地将卡座本体固定于屏蔽罩。优选地，黏胶层可以采用背胶。并且，由于表面贴装工艺的焊锡层或者背胶层的厚度均可以做到0.05mm，从而，有利于产品整体减厚。柔性电路板具有第一连接接口(图未示)，电路板设有对应于第一连接接口的第二连接接口(图未示)。卡座本体的信号通过第一连接接口、第二连接接口传输至电路板。优选地，第一连接接口与第二连接接口均为BTB接口或者ZIF接口。其中，BTB接口或者ZIF接口均为工艺成熟的柔性电路板连接接口，便于安装。然而，本实施方式对于第一连接接口、第二连接接口的具体类型不作任何限制。因此，本实施方式相对于现有技术而言，通过将卡座本体连接于柔性电路板，并且柔性电路板固定于屏蔽罩且电性连接于电路板，从而，可以提高电路板摆件的灵活性，充分利用产品内部空间；而且由于将卡座本体从电路板移出，使得电路板的面积可以适当减小，进而有利于增大电池仓，提高电池的续航能力；并且，由于卡座本体直接安装于屏蔽罩，即可以采用屏蔽罩作为卡座本体的加强板，从而，可提高卡座本体安装的良率。本技术第二实施方式涉及一种电子设备，包含如第一实施方式所述的电路板组件。本实施方式的电子设备例如可以为智能手机，平板电脑等。从而，可以提高产品内部空间的利用率，提高电路板摆件的灵活性。然而，本实施方式对于电子设备的具体类型不作任何限制。本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本技术的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本技术的精神和范围。【主权项】1.一种电路板组件，其特征在于，包含:电路板、屏蔽罩、卡座本体、柔性电路板； 所述屏蔽罩安装于所述电路板，所述卡座本体连接于所述柔性电路板，所述柔性电路板固定于所述屏蔽罩且电性连接于所述电路板。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述卡座本体为SIM卡座、TF卡座或者二合一卡座。3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述卡座本体贴片连接于所述柔性电路板。4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述柔性电路板贴片连接于所述屏蔽罩或者通过黏胶层连接于所述屏蔽罩。5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述柔性电路板具有第一连接接口，所述电路板设有对应于所述第一连接接口的第二连接接口。6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第一连接接口与所述第二连接接口均为BTB接口或者ZIF接口。7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述柔性电路板至少遮蔽所述卡座本体的电性连接部。8.一种电子设备，其特征在于，包含如权利要求1-7中任意一项所述的电路板组件。【专利摘要】本技术涉及电子产品
，公开了一种电路板组件及电子设备。该电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板组件，其特征在于，包含：电路板、屏蔽罩、卡座本体、柔性电路板；所述屏蔽罩安装于所述电路板，所述卡座本体连接于所述柔性电路板，所述柔性电路板固定于所述屏蔽罩且电性连接于所述电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓佳琦，
申请(专利权)人：上海与德通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31