移动终端制造技术

本公开提出了一种移动终端，包括终端壳体，设置于所述终端壳体内的PCB板和天线结构，所述终端壳体包括塑胶前壳，所述天线结构设置于所述塑胶前壳与所述PCB板之间；其中，所述终端壳体还包括与所述PCB板接地端相连的金属前壳，所述金属前壳至少部分连接于所述天线结构的接地端。本公开的移动终端设计了一种新型结构的天线结构，可以有效的降低天线周围环境对天线信号的影响，整体提高了天线性能，有效提高了客户对移动终端的使用体验。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及通信
，尤其涉及一种提高天线性能的移动终端。
技术介绍
为了给用户带来更好的使用体验，现在手机、平板电脑等电子产品的屏幕尺寸越做越大、屏占比也越做越大，在整机厚度上不断变薄，同时为了获得更好的外观设计，许多电子产品采用全金属或半金属的设计方案，使电子设备内供天线的设计空间越来越受局限，因此造成电子设备内天线周围的环境越来越差，电子设备在使用时经常出现断线或听不到等信号差现象，导致天线信号很难发挥到理想状态，最终影响用户对电子设备的使用体验。
技术实现思路
有鉴于此，本公开提出一种提高整体天线性能的移动终端以解决上述技术问题。为了到达上述目的，本公开所采用的技术方案为:一种移动终端，包括终端壳体，设置于所述终端壳体内的PCB板和天线结构，所述终端壳体包括塑胶前壳，所述天线结构设置于所述塑胶前壳与所述PCB板之间；其中，所述终端壳体还包括与所述PCB板接地端相连的金属前壳，所述金属前壳至少部分连接于所述天线结构的接地端。可选的，所述天线结构包括:天线主体；第一支撑导体，设置于所述天线主体与所述PCB板之间，用以传输通信信号；第二支撑导体，设置于所述天线主体与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端，包括终端壳体，设置于所述终端壳体内的PCB板和天线结构，其特征在于，所述终端壳体包括塑胶前壳，所述天线结构设置于所述塑胶前壳与所述PCB板之间；其中，所述终端壳体还包括与所述PCB板接地端相连的金属前壳，所述金属前壳至少部分连接于所述天线结构的接地端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李士博，王少杰，郑严，
申请(专利权)人：小米科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11