一种台式机电脑主板仿真功能板制造技术

本发明专利技术公开一种台式机电脑主板仿真功能板，所述台式机电脑主板仿真功能板包括最上层的有机材质、中间层的无机材质和最下层的金属材质组合而成，所述有机材质为环氧树脂或玻璃纤维，所述的有机材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的27%-30%，所述的无机材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的37%-50%，所述的金属材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的23%-24%，本发明专利技术提供一种台式机电脑主板仿真功能板，具有实用性高，成本低和使用周期长等特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种台式机电脑主板仿真功能板。
技术介绍
免跳线主板在CMOS里设置的CPU频率不对，也可能会引发不显示故障，对此，只要清除CMOS即可予以解决。清除CMOS的跳线一般在主板的锂电池附近，其默认位置一般为1、2短路，只要将其改跳为2、3短路几秒种即可解决问题，对于以前的老主板如若用户找不到该跳线，只要将电池取下，待开机显示进入CMOS设置后再关机，将电池重新安装亦可达到CMOS放电之目的。主板无法识别内存、内存损坏或者内存不匹配也会导致开机无显示的故障。某些老的主板比较挑剔内存，一旦插上主板无法识别的内存，主板就无法启动，甚至某些主板不给你任何故障提示(鸣叫)。当然也有的时候为了扩充内存以提高系统性能，结果插上不同品牌、类型的内存同样会导致此类故障的出现，因此在检修时，应多加注意。对于主板B1S被破坏的故障，我们可以插上ISA显卡看有无显示(如有提示，可按提示步骤操作即可)，倘若没有开机画面，你可以自己做一张自动更新B1S的软盘，重新刷新B10S，但有的主板B1S被破坏后，软驱根本就不工作，此时，可尝试用热插拔法加以解决(曾有人尝试，只要B1S相同，在同级别的主板中都可以成功烧录。)。但采用热插拔除需要相同的B1S外还可能会导致主板部分元件损坏，所以可靠的方法是用写码器将B1S更新文件写Λ B1S里面(可找有此服务的电脑商解决比较安全)。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种台式机电脑主板仿真功能板，具有实用性高，成本低和使用周期长较强等特点。本专利技术的技术方案是:一种台式机电脑主板仿真功能板，所述台式机电脑主板仿真功能板包括最上层的有机材质、中间层的无机材质和最下层的金属材质组合而成，所述有机材质为环氧树脂或玻璃纤维，所述的有机材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的27%-30%，所述的无机材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的37%-50%，所述的金属材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的23%-24%。在本专利技术一个较佳实施例中，所述无机材质为陶瓷。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的有机材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的29%，所述的无机材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的47%，所述的金属材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的24%。本专利技术的一种台式机电脑主板仿真功能板，具有实用性高，成本低和使用周期长较强等特点。【具体实施方式】下面结合对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。在一实施例中，所述台式机电脑主板仿真功能板包括最上层的有机材质、中间层的无机材质和最下层的金属材质组合而成，所述有机材质为环氧树脂或玻璃纤维，所述的有机材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的27%-30%，所述的无机材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的37%-50%，所述的金属材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的23%-24%。进一步说明，所述无机材质为陶瓷，所述的有机材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的29%，所述的无机材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的47%，所述的金属材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的24%。进一步说明，环氧树脂作为防腐蚀材料不但具有密实、抗水、抗渗漏好、强度高等特点，同时具有附着力强、常温操作、施工简便等良好的工艺性，而且价格适中。采用这类材料的防腐蚀工程一般包括:树脂胶料辅衬的玻璃钢整体面层和隔离层，树脂胶泥和砂浆铺砌的块材面层，树脂胶泥勾缝与灌缝的块材面层，树脂稀胶泥或砂浆制作的单一与复合的整体面层及隔离层，树脂玻璃鳞片胶泥面层等等。选用的材料品种不同，防腐蚀工程的最终产品功能以及适用范围将有很大不同。专家介绍说，防腐蚀工程中常用的环氧树脂除单独使用外，还可以和不饱和聚酯树脂、乙烯基酯树脂、酚醛树脂和呋喃树脂等树脂复合使用，形成复合构造以充分发挥各自的长处、降低成本、提高产品质量、方便施工。也可与其他树脂改性形成改性树脂，改性的方法有物理法和化学法。环氧煤焦油属于较为典型的环氧树脂物理改性产物，使其性能介于环氧树脂和煤焦油之间。物理改性树脂中次要树脂一般占总量的30?50% ;树脂进行化学改性后其产物的性能已经发生了根本变化，乙烯基酯树脂实质是最典型的环氧化学改性树脂。有时用综合性能较好的2种或两种以上树脂材料，根据各自的特点在工程的不同部位统一部位的不同构造，依次进行施工可以产生单一材料难以达到的显着效果。环氧树脂防腐材料主要由以下材料组成。一是环氧树脂，指含有环氧基的聚合物之统称，主要适用于腐蚀性不太强的介质，耐碱性能较突出也能耐一般酸(除氢氟酸外)腐蚀，国外防腐蚀市场对环氧树脂的需用量已经大大减少，主要原因在于耐蚀树脂方面不饱和聚酯树脂已经迅速发展、且品种较多，国内市场由于不饱和聚酯树脂起步较晚，因此环氧树脂仍是防腐蚀领域的主要树脂品种之一。环氧树脂的主要特点是粘结强度高、收缩率低、产品脆性大、价格较高，常温固化的树脂使用温度不超过80°C;二是环氧树脂的固化剂，有胺类、酸酐类、树脂类化合物等几大品种，其中胺类化合物最为常用，它又可以分为脂肪胺、芳香胺及改性胺等几类，由于乙二胺、间苯二胺、苯二甲胺、聚酰胺、二乙烯三胺等化合物的毒性、气味较大，因此逐步被无毒、低毒的新型固化剂(如:T31.590、C20等)替代，这类固化剂对潮湿基层甚至水下也可以固化，所以日益引起人们的重视和好评；三是稀释剂，环氧树脂的稀释通常用非活性稀释剂如:乙醇、丙酮、苯、甲苯、二甲苯等，2种非活性稀释剂可以混合使用，有时为了降低固化成品的收缩率、减少孔隙和龟裂也使用活性稀释剂，如环氧丙烷丁基醚、环氧丙烷苯基醚、多缩水甘油醚等；四是增塑剂、增韧剂，单纯的环氧树脂固化后较脆、冲击韧度、抗弯强度及耐热性能较差，常用增塑剂、增韧剂来使树脂增加可塑性、改善韧性、提高抗弯强度和冲击韧度；五是填充料，粉料、细骨料、粗骨料、玻璃鳞片统称为填充料，加入适当的填充料可以降低制品的成本、改善其性能，在胶液中填充料的用量一般为树脂用量的20?40%(重量)，配制腻子时加入量可较多些，一般可为树脂用量的2?4倍，常用的粉料为石英粉、瓷粉，此外还有石墨粉、辉绿岩粉、滑石粉、云母粉等。本专利技术提供一种台式机电脑主板仿真功能板，具有实用性高，成本低和使用周期长较强等特点。本专利技术的【具体实施方式】，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本专利技术所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。【主权项】1.一种台式机电脑主板仿真功能板，其特征在于:所述台式机电脑主板仿真功能板包括最上层的有机材质、中间层的无机材质和最下层的金属材质组合而成，所述有机材质为环氧树脂或玻璃纤维，所述的有机材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的27%-30%，所述的无机材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的37%-50%，所述的金属材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的23%-24%。2.根据权利要求1所述的台式机电脑主板仿真功能板，其特征在于:所述无机材质为陶瓷。3.根据权利要求1所述的台式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种台式机电脑主板仿真功能板，其特征在于：所述台式机电脑主板仿真功能板包括最上层的有机材质、中间层的无机材质和最下层的金属材质组合而成，所述有机材质为环氧树脂或玻璃纤维，所述的有机材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的27%‑30%，所述的无机材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的37%‑50%，所述的金属材质占台式机电脑主板仿真功能板总体分量的23%‑24%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陆希悦，
申请(专利权)人：苏州天擎电子通讯有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32