一种改良的桥架调高型材制造技术

技术编号:12799562 阅读:62 留言:0更新日期:2016-01-30 20:36
本发明专利技术涉及一种改良的桥架调高型材,包括调高型材主板,连接板和卡接板,所述调高型材主板包括高阶板和低阶板,使调高型材主体呈L形结构,所述高阶板与低阶板的连接处垂直的设有连接板,所述连接板的高度与高阶板的高度相同,所述连接板两侧壁向内凹陷成圆弧形的凹槽,所述凹槽内填充有环氧树脂,所述卡接板呈L形结构,固定在所述连接板上,所述卡接板内壁设有一层环氧树脂层,所述卡接板内部设有空腔,所述空腔内填充有玻璃纤维,不会对桥架造成磨损,减轻了自重,更加安全可靠。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及供配电中的桥架装置领域,尤其涉及一种桥架调高度的型材。
技术介绍
通用的桥架连接方式为连接片连接,随着连接片的不断改进,虽然解决了以前的连接片连接繁琐,工艺复杂的问题,但在桥架连接处有缝隙,长时间使用或者在承载较重的场合时,连接片连接处容易松动或者移动,影响连接效果,起不到对桥架内的电线或电缆的保护作用。本公司针对上述问题设计了一种桥架调高型材,包括连接片,所述连接片分为低阶区和高阶区,连接片上设有安装孔,所述的低阶区与高阶区的交界处设有卡槽,此设计虽然连接更加牢固,但是容易对桥架造成磨损,且自重过重。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对以上弊端提供一种改良的桥架调高型材,不会对桥架造成磨损,减轻了自重,更加安全可靠。为解决上述技术问题,本专利技术的技术方案是:一种改良的桥架调高型材,包括调高型材主板,连接板和卡接板,所述调高型材主板包括高阶板和低阶板,使调高型材主体呈L形结构,所述高阶板与低阶板的连接处垂直的设有连接板,所述连接板的高度与高阶板的高度相同,所述连接板两侧壁向内凹陷成圆弧形的凹槽,所述凹槽内填充有环氧树脂,所述卡接板呈L形结构,固定在所述连接板上,所述卡接板内壁设有一层环氧树脂层,所述卡接板内部设有空腔,所述空腔内填充有玻璃纤维。本专利技术的有益效果为:本专利技术使用时,将高度不同的两个桥架分别卡接入调高型材中,通过螺栓进行固定即可,连接板两侧壁向内凹陷成圆弧形的凹槽,所述凹槽内填充有环氧树脂,同时,卡接板内壁上设有一层环氧树脂层,能够有效避免本专利技术对桥架造成磨损,增加了使用寿命,更加安全可靠,卡接板内部设有空腔,所述空腔内填充有玻璃纤维,即减轻了自重又增强了强度。【附图说明】图1为本专利技术的结构图图2为本专利技术连接板的俯视图图3为本专利技术卡接板的剖视图【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术做进一步说明。如图所示一种改良的桥架调高型材,包括调高型材主板1,连接板2和卡接板3,所述调高型材主板1包括高阶板4和低阶板5,使调高型材主体1呈L形结构,所述高阶板4与低阶板5的连接处垂直的设有连接板2,所述连接板2的高度与高阶板4的高度相同,所述连接板2两侧壁向内凹陷成圆弧形的凹槽6,所述凹槽6内填充有环氧树脂7,所述卡接板3呈L形结构,固定在所述连接板2上,所述卡接板3内壁设有一层环氧树脂层8,所述卡接板3内部设有空腔9,所述空腔9内填充有玻璃纤维10。本专利技术的有益效果为:本专利技术使用时,将高度不同的两个桥架分别卡接入调高型材中,通过螺栓进行固定即可,连接板两侧壁向内凹陷成圆弧形的凹槽,所述凹槽内填充有环氧树脂,同时,卡接板内壁上设有一层环氧树脂层,能够有效避免本专利技术对桥架造成磨损,增加了使用寿命,更加安全可靠,卡接板内部设有空腔,所述空腔内填充有玻璃纤维,即减轻了自重又增强了强度。这里本专利技术的描述和应用是说明性的,并非想将本专利技术的范围限制在上述实施例中,因此,本专利技术不受本实施例的限制,任何采用等效替换取得的技术方案均在本专利技术保护的范围内。【主权项】1.一种改良的桥架调高型材,包括调高型材主板,连接板和卡接板,其特征为,所述调高型材主板包括高阶板和低阶板,使调高型材主体呈L形结构,所述高阶板与低阶板的连接处垂直的设有连接板,所述连接板的高度与高阶板的高度相同,所述连接板两侧壁向内凹陷成圆弧形的凹槽,所述凹槽内填充有环氧树脂,所述卡接板呈L形结构,固定在所述连接板上,所述卡接板内壁设有一层环氧树脂层,所述卡接板内部设有空腔,所述空腔内填充有玻璃纤维。【专利摘要】本专利技术涉及一种改良的桥架调高型材,包括调高型材主板,连接板和卡接板,所述调高型材主板包括高阶板和低阶板,使调高型材主体呈L形结构,所述高阶板与低阶板的连接处垂直的设有连接板,所述连接板的高度与高阶板的高度相同,所述连接板两侧壁向内凹陷成圆弧形的凹槽,所述凹槽内填充有环氧树脂,所述卡接板呈L形结构,固定在所述连接板上,所述卡接板内壁设有一层环氧树脂层,所述卡接板内部设有空腔,所述空腔内填充有玻璃纤维,不会对桥架造成磨损,减轻了自重,更加安全可靠。【IPC分类】H02G3/02【公开号】CN105281262【申请号】CN201410332504【专利技术人】唐崇国, 万超建, 朱俊峰, 孙现伟, 何伟 【申请人】向荣集团有限公司【公开日】2016年1月27日【申请日】2014年7月11日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改良的桥架调高型材,包括调高型材主板,连接板和卡接板,其特征为,所述调高型材主板包括高阶板和低阶板,使调高型材主体呈L形结构,所述高阶板与低阶板的连接处垂直的设有连接板,所述连接板的高度与高阶板的高度相同,所述连接板两侧壁向内凹陷成圆弧形的凹槽,所述凹槽内填充有环氧树脂,所述卡接板呈L形结构,固定在所述连接板上,所述卡接板内壁设有一层环氧树脂层,所述卡接板内部设有空腔,所述空腔内填充有玻璃纤维。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:唐崇国万超建朱俊峰孙现伟何伟
申请(专利权)人:向荣集团有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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