一种波分复用/解复用光组件制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种波分复用/解复用光组件
本专利技术属于光通信
，尤其涉及一种波分复用/解复用光组件。
技术介绍
随着光通信行业的飞速发展，光器件速率与集成度越来越高，在技术发展到一定程度后，降成本成为关键。目前用于CFP2、QSFP+及QSFP28模块封装的器件如4×10GTOSA/ROSA、4×25GTOSA/ROSA及收发合一器件，大多包括以下几个组成部分：气密管壳、芯片组、前透镜组、波分复用/解复用结构、后耦合透镜(单透镜或者双透镜)、光口(XMD或者LC接口)，其中芯片组可以为单个芯片，也可以为芯片阵列；前透镜组可以为单个透镜，也可以为透镜阵列，如下图1所示。气密管壳采用陶瓷件气密封装，即陶瓷类管壳封装。陶瓷类管壳需要将陶瓷件开模，通过特殊工艺与金属管壳钎焊在一起，成本昂贵，且货期较长。另外，光口固定方式多采用气密封装的发射光组件和接收光组件，光口的固定方式多采用激光焊接。此种焊接方式，要求插针组件与管壳焊接面之间不能存在倾斜角度，否则使得组件不能耦合至最大耦合效率点。同时激光焊接会引起光口处的插针与准直透镜的位移及倾斜，造成焊接后功率下降、响应度下降等现象。由于波分复用/解复用结构和光口分别位于管壳的内、外侧，必须通过后耦合透镜延长光路以及提高耦合效率。后耦合透镜可以为会聚透镜或准直透镜，也可以是单透镜也可以是透镜组。如果波分复用/解复用结构为滤光片结构，则前透镜组和后耦合透镜为准直透镜组，两者匹配使用，透镜类型如非球面透镜或者c-lens、G-elns等。如果波分复用/解复用结构为AWG结构，则前透镜组与后耦合透镜为独立的透镜，并且两者均为会聚透镜。...
【技术保护点】
一种波分复用光发射组件，其特征在于，所述光发射组件包括电接口(101)、陶瓷电路板(102)、激光器芯片组(103)、背光监控芯片组(104)、AWG芯片(105)、带光纤阵列头的插针组件(106)、PCB电路板(107)和密封盖板(108)，其中，所述激光器芯片组(103)和背光监控芯片组(104)贴装在陶瓷电路板(102)上，具体的：所述激光器芯片组(103)包括一个或者多个用于生成指定波长光信号的激光器芯片；AWG芯片(105)和所述陶瓷电路板(102)固定在所述PCB电路板(107)上，其中，激光器芯片组(103)发光面和AWG芯片(105)的输入端口耦合；所述带光纤阵列头的插针组件(106)包括光纤阵列头(106‑1)、光纤(106‑2)和适配器组件(106‑3)，其中，所述光纤阵列头与所述AWG芯片(105)的输出端口耦合；所述密封盖板(108)固定在所述PCB电路板(107)上，用于封盖所述陶瓷电路板(102)、激光器芯片组(103)、背光监控芯片组(104)、AWG芯片(105)和光纤阵列头，其中，所述密封盖板(108)上设置有凹槽；所述适配器组件(106‑3)设置在所...
【技术特征摘要】
1.一种波分复用光发射组件，其特征在于，所述光发射组件包括电接口(101)、陶瓷电路板(102)、激光器芯片组(103)、背光监控芯片组(104)、AWG芯片(105)、带光纤阵列头的插针组件(106)、PCB电路板(107)和密封盖板(108)，其中，所述激光器芯片组(103)和背光监控芯片组(104)贴装在陶瓷电路板(102)上，具体的：所述激光器芯片组(103)包括一个或者多个用于生成指定波长光信号的激光器芯片；AWG芯片(105)和所述陶瓷电路板(102)固定在所述PCB电路板(107)上，其中，激光器芯片组(103)发光面和AWG芯片(105)的输入端口耦合；所述带光纤阵列头的插针组件(106)包括光纤阵列头(106-1)、光纤(106-2)和适配器组件(106-3)，其中，所述光纤阵列头(106-1)与所述AWG芯片(105)的输出端口耦合；所述密封盖板(108)固定在所述PCB电路板(107)上，用于封盖所述陶瓷电路板(102)、激光器芯片组(103)、背光监控芯片组(104)、AWG芯片(105)和光纤阵列头(106-1)，其中，所述密封盖板(108)上设置有凹槽；所述适配器组件(106-3)设置在所述密封盖板(108)的外部，所述适配器组件(106-3)和所述光纤阵列头(106-1)之间的光纤(106-2)嵌在所述凹槽内，并由密封胶注满凹槽和所述光纤(106-2)之间的缝隙。2.根据权利要求1所述的光发射组件，其特征在于，所述光发射组件还包括金属底板(109)，具体的：所述金属底板(109)上承载陶瓷电路板(102)和AWG芯片(105)，并嵌套在PCB电路板(107)上。3.根据权利要求1所述的光发射组件，其特征在于，所述光纤阵列头(106-1)具体包括：上玻璃盖板(112-1)、固化胶(112-2)、光纤端部(112-3)和下玻璃盖板(112-4)，其中，上玻璃盖板(112-1)和下玻璃盖板(112-4)内侧设置有V型槽，光纤端部(112-3)放置于所述V型槽中，并由所述固化胶(112-2)完成固定。4.根据权利要求3所述的光发射组件，其特征在于，所述上玻璃盖板(112-1)和下玻璃盖板(112-4)远离所述适配器组件(106-3)的端面用于贴合所述AWG芯片(105)的贴合面上，在所述V型槽周边加工有一条或者多条开槽，利用一条或者多条开槽内填充的固化胶固定所述光纤阵列头(106-1)和所述AWG芯片(105)。5.根据权利要求1-4任一所述的光发射组件，其特征在于，所述适配器组件(106-3)包括金属套筒(114-1)、金属止口(114-2)、陶瓷棒(114-3)、陶瓷套筒(114-4)和纤芯(114-5)，其中，金属套筒(114-4)与陶瓷棒(114-3)压配成型，陶瓷套筒(114-4)嵌套住陶瓷棒(...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑盼，付永安，孙莉萍，刘成刚，胡百泉，赵丹，余向红，
申请(专利权)人：武汉电信器件有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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