手机外观件的补胶方法技术

本发明专利技术涉及一种手机外观件的补胶方法，包括步骤：将存在缺胶口的产品固定在治具上；将所述产品的缺胶口周围的材料进行预热；将补胶用的胶体放到所述缺胶口上；将所述胶体加热至融化状态，并且利用融化状态的胶体烫补所述缺胶口。上述手机外观件的补胶方法，通过加热的方式，将缺胶口周围的材料进行了预热，然后将融化的胶体烫补于该缺胶口上，使得胶体与缺胶口周围的材料紧密粘合。同时，采用治具对存在缺胶口的产品进行固定，不仅起到定位产品的作用，而且限制融化的胶体的流向以提高补胶后的产品平面的一致性。通过上述方法，对存在缺胶口的产品进行了修补，解决了缺胶口问题，提高产品的合格率，降低生产者的制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种补胶方法，特别是涉及一种。
技术介绍
手机外观件是手机必不可少的结构，其主要包括前盖、中框和后盖。随着手机行业的发展，轻薄化的手机成为消费者追逐的主流方向。因此，生产者都极力压缩手机的厚度以满足消费者的需求。而手机的轻薄化迫使生产者不断将手机外观件做的更薄、更轻。因此，出现了纯塑胶结构的手机外观件或者塑胶与金属混合结构的手机外观件。不管是纯塑胶结构还是塑胶与金属混合结构的手机外观件，随着厚度的不断减少，手机外观件的生产过程中，某些较为薄弱的塑胶区域容易出现缺胶口。而传统的手机外观件生产中，并未针对缺胶口开发出行之有效的解决方法，这些存在缺胶口的产品只能以不合格品处理掉，导致生产者的制造成本增加。
技术实现思路
基于此，提供一种的解决缺胶口问题的。—种，包括步骤:将存在缺胶口的产品固定在治具上；将所述产品的缺胶口周围的材料进行预热，包括步骤:选取恒温烙铁，该恒温烙铁的温度值设置为400°C?450°C之间；将所述恒温烙铁的热烙头放置于所述产品的缺胶口周围的材料上进行加热，加热时间为4s?5s ;待所述产品的缺胶口周围的材料的温度上升至20°C?30°C后，将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机外观件的补胶方法，其特征在于，包括步骤：将存在缺胶口的产品固定在治具上；将所述产品的缺胶口周围的材料进行预热，包括步骤：选取恒温烙铁，该恒温烙铁的温度值设置为400℃～450℃之间；将所述恒温烙铁的热烙头放置于所述产品的缺胶口周围的材料上进行加热，加热时间为4s～5s；待所述产品的缺胶口周围的材料的温度上升至20℃～30℃后，将恒温烙铁的热烙头撤离所述产品；将补胶用的胶体放到所述缺胶口上；将所述胶体加热至融化状态，并且利用融化状态的胶体烫补所述缺胶口；检查被填补的缺胶口处是否存在溢胶；若存在溢胶，则将溢胶削去。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王成华，陈兴礼，凌金昌，
申请(专利权)人：广东长盈精密技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44