一种可扭软波导及其制作方法技术

技术编号:12706994 阅读:72 留言:0更新日期:2016-01-14 03:36
本发明专利技术提供一种可扭软波导及其制作方法,包括多个通过锁扣结构结合而成的一根铜带,所述铜带缠绕于一根成型芯体上,所述锁扣结构设置在铜带的波谷处,所述铜带缠绕于成型芯体上,所述锁扣结构直接利用成型芯体进行支撑,与所述成型芯体之间不需要支撑结构。本发明专利技术所提供的可扭软波导及其制作方法,改变传统锁扣结构的设置位置,将锁扣结构设计在软波导的波谷处,因而锁扣时就直接利用成型芯体进行支撑实现锁扣紧密可靠,不需要引入其它支撑结构。从而简化了软波导的生产工艺,简化了生产设备节约了成本,提高生产效率,提升了经济效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微波通信
,尤其是。
技术介绍
软波导是雷达、导航、通信等微波无线电设备中不可缺少的部件,用做微波连接或主馈线。传统的可扭软波导管的锁扣结构位于波峰处,为了锁扣紧密可靠,在绕制的时候必须要在铜带的波峰位置正下方缠绕一根线材进行支撑。现有的软波导结构在生产时,由一根铜带和一根支撑线材同步缠绕于一根成型芯体上。增加了产品成本以及生产制作难度,也降低了软波导的生产效率,无法进一步提高软波导的经济效益。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有技术中存在的技术问题,提供,采用新的结构及制作方法,简化了软波导的生产工艺,提高了生产效率,降低了生产成本。为了实现上述目的,本专利技术通过以下技术方案来实现的:一种可扭软波导,包括多个通过锁扣结构结合而成的一根铜带,所述铜带缠绕于一根成型芯体上,所述锁扣结构设置在铜带的波谷处,所述铜带缠绕于成型芯体上,所述锁扣结构直接利用成型芯体进行支撑,与所述成型芯体之间不需要支撑结构。所述锁扣结构形成在相邻两铜片的端部连接处。一种可扭软波导的制作方法,包括:首先,将锁扣结构设置在铜带的波谷处;其次,将铜带一圈圈螺旋缠绕于一根成型芯体上;然后,直接利用成型芯体进行支撑进行锁扣。本专利技术技术方案的有益效果如下:本专利技术采用新型结构的可扭软波导及其制作方法,改变传统锁扣结构的设置位置,将锁扣结构设计在软波导的波谷处,因而锁扣时就直接利用成型芯体进行支撑实现锁扣紧密可靠,不需要引入其它支撑结构。从而简化了软波导的生产工艺,简化了生产设备节约了成本,提高生产效率,提升了经济效益。【附图说明】图1是传统可扭软波导结构及绕制纵向剖面示意图;图2是传统可扭软波导成型示意图;图3是本专利技术所提供的可扭软波导结构及绕制纵向剖面示意图;图4是本专利技术所提供的可扭软波导成型示意图。【具体实施方式】以下通过具体实施例结合说明书附图对本专利技术技术方案做进一步详细的说明。图1和图2所示,传统可扭软波导的结构及绕制方法是:锁扣结构2位于铜带I的波峰3处。在绕制的时候必须要在铜带的波峰3位置的正下方缠绕一根线材进行支撑。现有的软波导结构在生产时,由一根铜带I和一根支撑线材4同步缠绕于一根成型芯体5上,再通过成型轮6进行锁扣压紧。本专利技术技术方案,主要克服了在没有支撑体的状态下能够完成锁扣结构,并能够保证锁扣状态的稳定可靠。图3和图4,本专利技术所公开的新型结构的可扭软波导及其绕制方法是;将锁扣结构2设计在铜带I的波谷7处。这样,在将铜带I缠绕在成型芯体5上时,波谷7的位置正好位于成型芯体5表面,因而在锁扣时就直接利用成型芯体5进行支撑,不需要引入其它支撑结构。改进过的新型结构简化了软波导的生产工艺,节约了软波导生产成本。上述实施例仅用于说明本专利技术,但并不用于限定权利要求的保护范围。凡是在本专利技术技术方案的基础上进行的等同变换和改进,均不应排除在本专利技术的保护范围之外。【主权项】1.一种可扭软波导,包括多个通过锁扣结构结合而成的一根铜带,所述铜带缠绕于一根成型芯体上,其特征在于,所述锁扣结构设置在铜带的波谷处,所述铜带缠绕于成型芯体上,所述锁扣结构直接利用成型芯体进行支撑,与所述成型芯体之间不需要支撑结构。2.根据权利要求1所述的可扭软波导,其特征在于,所述锁扣结构形成在相邻两铜片的端部连接处。3.根据权利要求1所述的可扭软波导的制作方法,其特征在于, 首先,将锁扣结构设置在铜带的波谷处; 其次,将铜带一圈圈螺旋缠绕于一根成型芯体上; 然后,直接利用成型芯体进行支撑进行锁扣。【专利摘要】本专利技术提供,包括多个通过锁扣结构结合而成的一根铜带,所述铜带缠绕于一根成型芯体上,所述锁扣结构设置在铜带的波谷处,所述铜带缠绕于成型芯体上,所述锁扣结构直接利用成型芯体进行支撑,与所述成型芯体之间不需要支撑结构。本专利技术所提供的可扭软波导及其制作方法,改变传统锁扣结构的设置位置,将锁扣结构设计在软波导的波谷处,因而锁扣时就直接利用成型芯体进行支撑实现锁扣紧密可靠,不需要引入其它支撑结构。从而简化了软波导的生产工艺,简化了生产设备节约了成本,提高生产效率,提升了经济效益。【IPC分类】H01P11/00, H01P3/00【公开号】CN105244577【申请号】CN201410325917【专利技术人】李慧勇, 杨帆, 王欣丰, 高端玲, 杨婷婷 【申请人】上海和旭微波科技有限公司【公开日】2016年1月13日【申请日】2014年7月9日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可扭软波导,包括多个通过锁扣结构结合而成的一根铜带,所述铜带缠绕于一根成型芯体上,其特征在于,所述锁扣结构设置在铜带的波谷处,所述铜带缠绕于成型芯体上,所述锁扣结构直接利用成型芯体进行支撑,与所述成型芯体之间不需要支撑结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李慧勇杨帆王欣丰高端玲杨婷婷
申请(专利权)人:上海和旭微波科技有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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