PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统及方法技术方案

本发明专利技术涉及激光技术领域，具体涉及一种PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统及方法，该系统包括：工控机、激光器、3D扫描系统、定位CCD、输送装置和静电除碳装置，其中，激光器、3D扫描系统、定位CCD、输送装置及静电除碳装置皆与工控机连接，输送装置上设置有用于放置待加工PI覆盖膜的平台，当PI覆盖膜被加工时，平台由输送装置从3D扫描系统加工位驱动至静电除碳装置加工位，其中，输送装置包括出卷辊和收卷辊，定位CCD用于对3D扫描系统加工位进行监测定位，本发明专利技术通过工控机对激光器、3D扫描系统、定位CCD、输送装置和静电除碳装置的自动控制，能够实现对PI覆盖膜的大幅面自动切割，同时实现表面自动除碳化。

【技术实现步骤摘要】
PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统及方法
本专利技术涉及激光
，具体涉及一种PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统及方法。
技术介绍
PI（PolyimideFilm，聚酰亚胺薄膜）覆盖膜作为一种特种工程材料，已广泛应用在微电子、液晶、分离膜、激光、航空、纳米、航天等领域，PI覆盖膜在工业应用中，需要进行精密的纹理切割，对于大幅面PI覆盖膜切割，通常的方法是采用激光振镜系统结合X-Y电机模组，即先通过激光振镜系统进行小幅面切割，再通过X-Y电机模组的移动进行拼接切割，从而实现大幅面的切割，系统设备成本高，切割拼接精度影响PI覆盖膜质量；同时，进行激光切割后，PI覆盖膜的切割边缘会存在碳化，表面会存在粉尘，大大影响PI覆盖膜质量，需通过人工采用液剂进行手工擦拭和除尘，生产效率较低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统及方法，能够实现对PI覆盖膜的大幅面自动切割，同时实现表面自动除碳化。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：作为本专利技术的一个方面，提供的一种PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统，包括：工控机、激光器、3D扫描系统、定位CCD、输送本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统，其特征在于，包括：工控机、激光器、3D扫描系统、定位CCD、输送装置和静电除碳装置，其中，所述激光器、3D扫描系统、定位CCD、输送装置及静电除碳装置皆与所述工控机连接，所述输送装置上设置有用于放置待加工PI覆盖膜的平台，当PI覆盖膜被加工时，所述平台由输送装置从3D扫描系统加工位驱动至静电除碳装置加工位，其中，所述输送装置包括出卷辊和收卷辊，所述定位CCD位于所述3D扫描系统加工位的上方以对所述3D扫描系统加工位进行监测定位。

【技术特征摘要】
1.一种PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统，其特征在于，包括：工控机、激光器、3D扫描系统、定位CCD、输送装置和静电除碳装置，其中，所述激光器、3D扫描系统、定位CCD、输送装置及静电除碳装置皆与所述工控机连接，所述输送装置上设置有用于放置待加工PI覆盖膜的平台，当PI覆盖膜被加工时，所述平台由输送装置从3D扫描系统加工位驱动至静电除碳装置加工位，其中，所述输送装置包括出卷辊和收卷辊，所述定位CCD位于所述3D扫描系统加工位的上方以对所述3D扫描系统加工位进行监测定位；所述定位CCD包括：第一定位CCD和第二定位CCD；PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统还包括用于自动对焦的前聚焦系统，所述前聚焦系统设置于激光器与3D扫描系统之间；当所述平台位于3D扫描系统加工位时，所述工控机控制3D扫描系统按照预设的切割图案和纹理对所述PI覆盖膜进行切割加工；所述静电除碳装置为静电辊除碳装置，包括上辊和下辊；所述静电除碳装置包括一级静电除碳装置和二级静电除碳装置，所述一级静电除碳装置和二级静电除碳装置结构相同；PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统还包括液剂除碳装置，所述液剂除碳装置位于静电除碳装置和收卷辊之间，所述液剂除碳装置包括上辊和下辊，所述下辊由工控机控制自动加装除碳化液剂；所述液剂除碳装置为辊对辊除碳...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷志辉，林思引，杨焕，
申请(专利权)人：深圳英诺激光科技有限公司，常州英诺激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44