一种高音扬声器的磁路装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种高音扬声器的磁路装置，包括有顺次同轴的连接T铁、磁钢和华司，所述的T铁由一个圆形的底板以及一体连接在底板上表面中心位置的导磁柱构成；导磁柱外壁面与上端面之间成型有与上端面成45度的倒角面；所述导磁柱中心自上而下开设有端部依次连接的上锥孔、圆柱孔和下锥孔；所述的华司整体呈圆环形状，华司的中部自上而下成型有端部依次连接的上圆柱孔和锥形孔，华司的上表面自内而外依次为振动板连接圈、后盖连接圈、平面圈和锥面圈；所述振动板连接圈表面与导磁柱上倒角面的下边缘相平齐。该扬声器磁路装置散热效果好，并且使扬声器整体音质明亮，保真度高，传播距离远。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种高音扬声器的磁路装置，包括有顺次同轴连接T铁、磁钢和华司，其特征在于：所述的T铁由一个圆形的底板以及一体连接在底板上表面中心位置的导磁柱构成；所述底板上均匀开设有四个连孔，导磁柱外壁面与底板连接处成型有一个凸圈，导磁柱外壁面与上端面之间成型有与上端面成45度的倒角面；所述导磁柱中心自上而下开设有端部依次连接的上锥孔、圆柱孔和下锥孔；所述上锥孔上宽下窄，锥角为68度，所述下锥孔上窄下宽，锥角为12度；上锥孔、圆柱孔和下锥孔的高度比为9∶1∶13，所述圆柱孔的直径是导磁柱直径的一半；所述底板下表面中部还成型有2至3个呈阶梯型的凹圈；所述的华司整体呈圆环形状，华司的中部自上而下成型有端部依次连接的上圆柱孔和锥形孔，上圆柱孔、锥形孔的高度比为1∶1，所述锥形孔的锥角为107度；华司的下表面为平面，下表面的中心成型有下凹口；华司的上表面自内而外依次为振动板连接圈、后盖连接圈、平面圈和锥面圈；所述振动板连接圈低于后盖连接圈，平面圈低于振动板连接圈，锥面圈的锥角为120度；所述振动板连接圈表面与导磁柱上倒角面的下边缘相平齐；磁钢的上下端面分别与华司的下表面、T铁地板的上表面通过粘合剂粘接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张世弘，
申请(专利权)人：宁波音沛乐电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33