本发明专利技术涉及一种LED与荧光粉空间隔离技术，提供一种LED与荧光粉空间隔离结构，解决传统白光LED封装复杂结构带来的系列问题。本发明专利技术中LED照明结构由LED、发光罩、驱动器三部分构成。其特征在于发光罩包覆在LED周围，且与LED有空间隔离；发光罩与LED之间是真空或充填有导热保护性气体；荧光粉涂覆于发光罩表面或与发光罩均匀掺和；发光罩外形可以是白炽灯外形，可以是日光灯管外形，也可以是路灯的玻璃面罩形；发光罩材料可以是玻璃的，可以是塑料的，可以是树脂等材料。它具有工艺简单，成本低廉，发光和导热效果好，可直接用于LED白炽灯、LED日光灯、LED路灯等各种市内外照明场所。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED与荧光粉空间隔离技术，属于LED半导体照明
技术背景现有LED半导体照明大都是用白光LED作为发光源，外加透镜等配件，对外照明。由于白光LED封装时，是将荧光粉涂覆在芯片上，荧光粉外侧用硅胶或树脂包封。这种工艺导致荧光粉发光少，导热差，而且封装过程工艺复杂，产生的白光均匀差，颜色一致性差，发光角度不均匀，且涂覆的荧光粉数量少，涂层厚，因此造成LED半导体照明产品灯具光效低、照度均匀度低，灯具温度高、使用寿命短。
技术实现思路
本专利技术的目的是设计一种LED与荧光粉空间隔离技术，解决传统白光LED封装的复杂结构对照明带来的系列问题。本专利技术所涉及的LED照明结构包括LED、发光罩、驱动器三个部分构成，其特征在于发光罩包覆在LED周围，且与LED有空间隔离；发光罩与LED之间是真空或充填有导热保护性气体；荧光粉涂覆于发光罩表面或与发光罩均匀掺和；发光罩外形可以是白炽灯外形，可以是日光灯管外形，也可以是路灯的玻璃面罩形；发光罩材料可以是玻璃、塑料、树脂等材料。本专利技术采用LED与荧光粉空间隔离结构，可精简封装材料和工序，降低制造成本，可降低热阻和结温，提高发光效率和器件可靠性，光强分布均匀度高。用本专利技术技术所形成的产品，可直接替代白炽灯、日光灯、路灯等各种市内外照明场所。【附图说明】附图是白炽灯外形LED照明灯结构示意图，附图中，I是驱动器，2是发光罩，3是荧光粉，4是LED。具体实施方法 下面通过实施例结合附图进一步说明本专利技术。如图所示，在梨型发光罩内的长条形有五面，四个侧面装有铝基板，铝基板上直接固晶12颗小功率蓝光LED，底面装有铝基板，铝基板上直接固晶3颗小功率蓝光LED。玻璃发光罩内表面均匀涂覆荧光粉，驱动器安装在灯头塑料件部位，从而形成了专门用于家居照明的LED白炽灯。【主权项】1.一种LED与突光粉空间隔离技术,它包括LED、发光罩、驱动器三个部分构成,其特征在于发光罩包覆在LED周围，且与LED有空间隔离。2.根据权利要求1所述的一种LED与突光粉空间隔离技术,其特征在于发光罩与LED之间是真空或充填有导热保护性气体。3.根据权利要求1所述的一种LED与荧光粉空间隔离技术，其特征在于荧光粉涂覆于发光罩表面或与发光罩均匀掺和。4.根据权利要求1、2、3所述的一种LED与突光粉空间隔离技术,其特征在于发光罩外形可以是白炽灯外形，可以是日光灯管外形，也可以是路灯的玻璃面罩形。5.根据权利要求1、2、3、4所述的一种LED与突光粉空间隔离技术,其特征在于发光罩材料可以是玻璃的，可以是塑料的，可以是树脂等材料。【专利摘要】本专利技术涉及一种LED与荧光粉空间隔离技术，提供一种LED与荧光粉空间隔离结构，解决传统白光LED封装复杂结构带来的系列问题。本专利技术中LED照明结构由LED、发光罩、驱动器三部分构成。其特征在于发光罩包覆在LED周围，且与LED有空间隔离；发光罩与LED之间是真空或充填有导热保护性气体；荧光粉涂覆于发光罩表面或与发光罩均匀掺和；发光罩外形可以是白炽灯外形，可以是日光灯管外形，也可以是路灯的玻璃面罩形；发光罩材料可以是玻璃的，可以是塑料的，可以是树脂等材料。它具有工艺简单，成本低廉，发光和导热效果好，可直接用于LED白炽灯、LED日光灯、LED路灯等各种市内外照明场所。【IPC分类】F21V3/04, F21K9/64, F21V15/02, F21Y115/10【公开号】CN105221946【申请号】CN201410251885【专利技术人】不公告专利技术人 【申请人】金生智【公开日】2016年1月6日【申请日】2014年6月10日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED与荧光粉空间隔离技术，它包括LED、发光罩、驱动器三个部分构成，其特征在于发光罩包覆在LED周围，且与LED有空间隔离。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：金生智，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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