半宽板的集中机箱架构制造技术

通过迁移线路板到连接平面(LC到PC)接口至所述连接平面的中心，线路板间通道(LC间通道)能够通过避免流通对流冷却空气的散热通道被平分的方式进行布线，提高了双立柱机箱的散热效率。将LC到CP接口置于连接平面中心的一种方法为反转一列线路板。将LC到CP接口置于连接平面中心的另一种方法为使用非统一的线路板。将LC到CP接口置于连接平面中心的另外的优点是缩短了在垂直相邻的线路板之间延伸的LC间通道，从而降低交换时延而提升了服务器性能。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利说明】半宽板的集中机箱架构相关申请案交叉申请本申请要求于2013年7月31日提交的申请号为13/955，218，名称为“半宽板的集中机箱架构”的美国专利申请的优先权，该在先申请的内容如同被全文复制一样以引入的方式并入本文。
本专利技术通常涉及计算机技术，在个别实施例中涉及半宽板的集中机箱架构。
技术介绍
现代服务器通常设计在模块化机箱上，以便在需要更大容量时，可以允许添加额外的线路板。模块化机箱经常是为容纳活跃的冷却部件(例如，风扇等)而设计，以调节安装在内的线路板的温度。实际上，冷却效率在机箱设计中是一个重要考虑因素，因为能提供有效冷却的机箱设计可以使服务器实现更好的性能。例如，具有热能效率的机箱设计可以通过占空比更小或更低的活跃冷却部件实现降低能耗和/或更安静的服务器运行，同时提高散热以提高服务器寿命。因此，需要具有更有效/高效冷却的线路板的机箱设计。
技术实现思路
本专利技术实施例描述了半宽板的集中机箱架构，基本实现了技术上的优势。根据一个实施例，提供了一种机箱架构。在本例中，所述机箱架构包括连接平面，由第一互连立柱和第二互连立柱组成。所述第一互连立柱与所述第二互连立柱在所述连接平面上平行。所述第一互连立柱和所述第二互连立柱中垂直相邻的互连之间的间隔小于单个线路板宽度的一半。所述机箱架构还包括安装在所述连接平面的多个线路板。所述多个线路板排列在安装于所述第一互连立柱的第一列线路板中和安装于所述第二互连立柱的第二列线路板中。根据另一实施例，提供了用于双立柱机箱架构的连接平面。在本例中，所述连接平面包括印刷电路板(PCB)连接平面和多个固定于所述PCB连接平面的线路板到连接平面(LC到CP)互连。所述多个LC到CP互连包括第一 LC到CP互连立柱和第二 LC到CP互连立柱。所述第二 LC到CP互连立柱平行于所述第二 LC到CP互连立柱，以形成成对的垂直相邻的LC到CP互连。每对垂直相邻的LC到CP互连中各自的互连之间的间隔小于单个线路板宽度的一半。【附图说明】为了更完整地理解本专利技术及其优点，现在参考下文结合附图进行的描述，其中:图1示出了进行数据通信的无线网络图；图2A-B示出了传统机箱架构； 图3A-B示出了实施例机箱架构；图4示出了另一实施例机箱架构；图5示出了又一实施例机箱架构；图6示出了一种实施例通信设备的方块图。除非另有指示，否则不同图中的对应标号和符号通常指代对应部分。绘制各图是为了清楚地说明实施例的相关方面，因此未必是按比例绘制的。【具体实施方式】下文将详细论述本专利技术实施例的制作和使用。应了解，本文所揭示的概念可以在多种具体环境中实施，且所论述的具体实施例仅作为说明而不限制权利要求书的范围。进一步的，应理解，可在不脱离由所附权利要求书界定的本专利技术的精神和范围的情况下，对本文做出各种改变、替代和更改。此处使用的术语“服务器”是指任何能够用于提供服务(例如，路由，计算，连接网络等)的硬件和/或软件部件和/或模块。除非另有规定，所述术语“服务器”应该解释为不排除任何类型或类别设备。现代服务器设计中的一个趋势是使用支持两列相邻线路板的机箱架构，此处称为双立柱机箱。安装在双立柱机箱中的线路板通常称为“半宽板”，因为它们的宽度通常是相当的单立柱机箱中的线路板的一半。传统双立柱机箱架构通常用于将所有线路板以相同朝向安装在连接平面上，例如，所有线路板都直立安装。此外，线路板通常都有位于所述半宽板一侧的接口，例如，左侧。因此，相同朝向的线路板增加了垂直相邻的线路板之间的水平间隔。该水平间隔增加导致的一个后果是垂直相邻的线路板之间的线路板间(LC间)通道加长，降低了服务器性能(例如，时延增加等)。该水平间隔增加导致的另一个后果是LC间通道平分了将对流冷却空气流通至线路板的散热通路，从而降低了机箱的散热效率。本专利技术各方面通过迀移线路板到连接平面(LC到PC)接口到所述连接平面的中心，缩小了垂直相邻的线路板之间的水平间隔。在一个实施例中，这通过反转一列线路板实现，使得线路板不再是相同朝向(例如，一立柱中的线路板直立而另一立柱的线路板颠倒)。这使得线路板统一性得以维持。或者，非统一线路板可以用于将所述LC到CP接口迀移于所述连接平面中心，同时维持相同朝向，例如，而无需反转任何线路板。缩小所述垂直相邻的线路板之间的水平间隔的一个益处是能够缩短在垂直相邻的线路板之间延伸的LC间通道，使得服务器性能得以提升，尤其是节省了在线路板之间交换报文所需的时间。缩小垂直相邻的线路板间的水平间隔的额外益处是所述LC间通道的布线能够全部通过所述连接平面的中心结构，以避免平分散热通路，通过减少气流限制和对流冷却空气通过所述连接平面时的压力下降来提高所述机箱的散热效率。以下更详细解释源于本专利技术实施例的这些和其他优点。图1示出了包含由多个交换机120互联的多个服务器110的网络100。所述服务器110可以包括任何类型的计算设备，包括数据库服务器、文件服务器、邮件服务器、打印服务器、网络服务器、游戏服务器、应用服务器等。所述服务器110中的一个或多个可以安装在装有多个互连的服务器板或线路板的机箱中。在某些示例中，单个机箱中可安装多个服务器。在其他示例中，单个服务器可以跨多个机箱安装。图2A示出了用于安装服务器的传统机箱架构200。如图所示，所述传统机箱架构200包括安装在连接平面230的线路板211，221的两个立柱210、220，及包住所述线路板211和221的外壳250。所述线路板211、221是半宽板，用于提供服务器/计算功能。所述线路板211、221包括散发热量到周围空气的散热器212、222以及连接到(或接口到)所述连接平面230的接口 213、223。所述连接平面230可以包括线路板到连接平面(LC到CP)互连231、232，以及散热通路241、242，对流冷却空气通过所述散热通路从活跃冷却部件260流通至所述线路板211、221。图2B是所述连接平面230的前视图，描述了在垂直相邻的LC到CP互连231、232之间延伸的LC间通道233。所述传统机箱架构200的一个缺点是为了提供立柱间的连通性，所述LC到CP互连231、232的放置/位置会导致所述LC间通道233平分所述散热通路241、242。所述传统机箱架构200的另一个缺点是所述LC到CP互连231、232的放置/位置会使得LC间通道233相对较长。这些缺点降低了所述机箱的散热效率及降低整体服务器性能。本专利技术各方面通过迀移LC到CP互连至所述连接平面的中心，缩小了垂直相邻的LC到CP互连之间的水平间隔。图3A示出了实施例机箱架构300，其中LC到CP互连331、332位于连接平面330的中心结构。显然地，如图所示，所述实施例机箱架构300包括安装在连接平面330的线路板311、321的两个立柱310、320，以及包住所述线路板311和321的外壳350。所述线路板311、321包括散发热量到周围空气的散热器312、322以及连接到所述连接平面330的接口 313、323。所述连接平面330包括散热通路341、342，其中对流冷却气流通过所述散热通路从活跃冷却部件360流通至所述线路板311、321。图3B是所述连接平面330的前视图。如图所示，所述散热通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机箱架构，其特征在于，包括：连接平面，包括第一互连立柱和第二互连立柱，其中，所述第一互连立柱与所述第二互连立柱在所述连接平面上平行，所述第一互连立柱和所述第二互连立柱中垂直相邻的互连之间的间隔小于单个线路板宽度的一半；安装在所述连接平面的多个线路板，其中所述多个线路板排列在安装于所述第一互连立柱的第一列线路板中和安装于所述第二互连立柱的第二列线路板中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：瓦迪姆·格廷，许继业，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44