【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种方便粘贴邮票和封的听信封，进一步是指它的粘贴结构。传统的信封在使用时，需用浆糊或水湿邮票背面才能粘贴邮票，封口则离不开浆糊。它不仅不方便又费事，还时常弄脏手，甚至衣着。本技术的目的是，设计一种方便信封，可直接封口和贴邮票，使用十分简便、省事。本技术的技术解决方案是，它有信封体，在信封体上有用于粘贴邮票的粘贴结构，在信封体的封口处有用于封口的粘贴结构，所述粘贴结构由粘结层和覆在该粘结层上的可揭除护膜构成。对于明信片，只需设置邮票粘贴结构即可。为了进一步方便起见，所述护膜上设有便于部份揭除该护膜的穿孔线。以下结合附图做出进一步说明。 附图说明图1和图4上普通信封的正、反面结构，图2和图5是另一种信封(或邮寄贺年卡、生日卡等礼卡的信封)的正、反面结构，图3是明信片结构，图6为粘贴结构的实际构成，图7为邮票粘贴结构的一种护膜结构。在附图中1－信封(明信片)体2－邮票粘贴结构3－封口粘贴结构4－粘结层 5－可揭除护膜6－穿孔线由图1、2、3、4、5、6可知，信封体(1)上有邮票粘贴结构(2)，封口处有封口粘贴结构(3)，所述粘贴结构由粘结层(4)和覆在粘结层(4)上的可揭除护膜(5)构成。参见图3和图6，所述明信片体(1)上有邮票粘贴结构(2)，它由粘结层(4)和覆在其上的可揭除护膜(5)构成。为了方便起见，可在邮票粘贴结构(2)的护膜(5)上设置穿孔线(6)(如同多张邮票连接时的连接结构)，以适于不同大小的邮票粘贴。粘贴较小面积的邮票时，沿穿孔线(6)揭去相应面积的护膜即可。本技术的使用方法及过程是，揭去相应部位的护膜(5)，即可直接贴上邮票...
【技术保护点】
一种方便信封，有信封体（１），其特征是，在信封体（１）上有邮票粘贴结构（２），在封口处有封口粘贴结构（３），所述粘贴结构由粘结层（４）的覆在其上的可揭除护膜（５）构成。
【技术特征摘要】
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