一种智能信封制造技术

技术编号:11861401 阅读:79 留言:0更新日期:2015-08-12 11:26
本实用新型专利技术提供了一种智能信封,包括信封本体,其特征在于,在信封本体正面的内壁上粘贴复合有高频非接触式无源可读写射频标签。本实用新型专利技术在使用时直接识读信封内RFID标签即可,因此可以实现对信函的寄送和全程追踪,以及大批量信函处理时的自动分拣。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种新型智能信封,用于信函智能识别和追踪,属于纸处理技术和信息

技术介绍
当下新型媒体和各种沟通渠道飞速发展,但传统信函依然大量使用,传统批量商业信函在批量分拣时,虽然部分可以借助ocr识别邮政编码进行分拣,但大部分还是需要人工分拣,效率低下,且存在一定的差错率;现挂号信主要使用外贴条形码进行跟踪,使用比较麻烦,还存在遗失现象。因此邮政部门希望能退出一种新型信封,可以进行智能识别和追踪,来解决现有问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够进行智能识别与追踪的信封。为了达到上述目的,本技术的技术方案是提供了一种智能信封,包括信封本体,其特征在于,在信封本体正面的内壁上粘贴复合有高频非接触式无源可读写射频标签。本技术在使用时直接识读信封内RFID标签即可,因此可以实现对信函的寄送和全程追踪,以及大批量信函处理时的自动分拣。【附图说明】图1为本技术提供的一种智能信封的示意图。【具体实施方式】为使本技术更明显易懂,兹以优选实施例,并配合附图作详细说明如下。如图1所示,为本技术提供的一种智能信封,包括信封本体1,在信封本体I正面的内壁上粘贴复合有高频非接触式无源可读写射频标签2。上述信封可以通过如下工艺制作:第一步、在空白卷筒纸正面印刷信封内容;第二步、正面印刷完毕,在RFID标签复合机上进行符合,将高频13.56MHz非接触式、无源、可读写射频标签复合在卷筒纸反面指定位置;第三步、标签复合完毕后进行模切、开窗、压痕、上胶;第四步、进行折叠成型,完成成品信封制作。【主权项】1.一种智能信封,包括信封本体(I),其特征在于,在信封本体(I)正面的内壁上粘贴复合有高频非接触式无源可读写射频标签(2)。【专利摘要】本技术提供了一种智能信封,包括信封本体,其特征在于,在信封本体正面的内壁上粘贴复合有高频非接触式无源可读写射频标签。本技术在使用时直接识读信封内RFID标签即可,因此可以实现对信函的寄送和全程追踪,以及大批量信函处理时的自动分拣。【IPC分类】B65D27-00【公开号】CN204548804【申请号】CN201520139216【专利技术人】周锋强 【申请人】上海伊诺尔实业集团有限公司【公开日】2015年8月12日【申请日】2015年3月11日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能信封,包括信封本体(1),其特征在于,在信封本体(1)正面的内壁上粘贴复合有高频非接触式无源可读写射频标签(2)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周锋强
申请(专利权)人:上海伊诺尔实业集团有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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