【技术实现步骤摘要】
本技术属于灯具领域；特别是LED灯具领域。
技术介绍
裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。常规的COB都是平面封装，而且多用IW的大功率LED灯珠进行投光，虽然现在已经做到了利用一次透镜进行二次投光的过程，透镜与LED进行连接，起到了对光在一定程度的放大及调整作用，但随着人们对灯具投光的要求不断提高，比如对灯具的安装尺寸小巧的要求，对灯具功率损耗降低的要求，对灯具亮度提高的要求等等，需要对灯具投光效果进行进一步的改进。
技术实现思路
本技术旨在克服现有技术的缺陷，提供一种具有远距离投光效果的LED灯具。具有远距离投光效果的LED灯具，其特征在于，由带有灯罩的壳体、固定在壳体内的镜片座、固定在镜片座内的凸透镜、对应于凸透镜的凹透镜、固定在壳体内的LED灯珠组成。通常的平面的封装出光角度接近180度，一次透镜阵列后光的强度还会降低一些；...
【技术保护点】
具有远距离投光效果的LED灯具，其特征在于，由带有灯罩的壳体、固定在壳体内的镜片座、固定在镜片座内的凸透镜、对应于凸透镜的凹透镜、固定在壳体内的LED灯珠组成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：冯涛，常鸿，胡彩云，
申请(专利权)人：天津华彩信和电子科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12
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