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一种开放式制冷装置制造方法及图纸

技术编号:12624815 阅读:49 留言:0更新日期:2015-12-31 18:13
本发明专利技术涉及制冷技术领域,尤其涉及一种开放式制冷装置。包括置物台、制冷片、电连接所述制冷片并为其供直流电的电源;所述制冷片包括用于吸热的冷端、用于散热的热端、设置在所述冷端和热端之间的N型半导体、设置在所述冷端和所述热端之间的P型半导体,以及连接所述N型半导体和所述P型半导体的金属导体,所述金属导体设置用于连接所述电源的正负电极;所述冷端与所述置物台导热连接;其特征在于:所述N型半导体设置石墨烯层,或者所述P型半导体设置石墨烯层,或者所述N型半导体和所述P型半导体均设置石墨烯层。相比现有技术中的制冷片,同样的热端温度下能获得更低的冷端温度,大大提高了制冷效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制冷
,尤其涉及一种开放式制冷装置
技术介绍
目前,超市采用具有玻璃门的展示冷柜储藏冷冻的鱼、肉等生鲜商品。现有的展示冷柜的玻璃门无法处于长期开启的状态,每次打开其玻璃门取出其中的商品以后需要再次关闭玻璃门以提供一个封闭的制冷环境,维持商品的新鲜度。随着半导体技术的发展,出现了越来越多的半导体材料。人们发现了帕尔贴原理,利用帕尔贴原理制作出了半导体制冷片。采用半导体制冷片制作的制冷设备通过半导体制冷片的冷端吸收热量对制冷空间进行制冷,不使用制冷剂、结构简单、制冷系统无机械转动,具有无污染、运行可靠、维护方便等优点。特别适用于生鲜的保鲜储藏。但是,现有技术中的半导体制冷片的冷热端温度差一般不会大于60摄氏度,制冷效果及制冷空间很有限,不适于开放式的制冷装置。
技术实现思路
本专利技术针对上述问题提出一种开放式制冷装置,包括置物台、设置在所述置物台下方的制冷片、电连接所述制冷片并为其供直流电的电源;所述制冷片包括用于吸热的冷端、用于散热的热端、设置在所述冷端和热端之间的N型半导体、设置在所述冷端和所述热端之间的P型半导体,以及连接所述N型半导体和所述P型半导体的金属导体,所述金属导体设置用于连接所述电源的正负电极;所述冷端与所述置物台导热连接;其特征在于:所述N型半导体设置石墨烯层,或者所述P型半导体设置石墨烯层,或者所述N型半导体和所述P型半导体均设置石墨烯层。半导体内的石墨烯具有极高的导热率极高的电子迀移率和导电率,能够促使所述P型半导体和所述N型半导体以更小的能耗更快地形成稳定的P极或者N极;同时,石墨稀极尚的导热性能可以提尚所述制冷片内的热量转移速度和能力。使得所述制冷片的所述冷端持续产生冷量,所述制冷片的热端持续产生热量,提高所述制冷片热冷端的温度差。相比现有技术中的制冷片,同样的热端温度下能获得更低的冷端温度,大大提高了制冷空间和制冷效果,使得开放式制冷成为可能。作为优选,所述P型半导体设置石墨烯层;所述N型半导体具有石墨烯纯度高于所述P型半导体的石墨烯层的石墨烯纯度的石墨烯层。提高所述制冷片的热冷端温度差至150°C,在通电3S后所述冷端的温度可达至-50°C,所述热端的温度可达100°C,在同样的热端温度下能获得更低的冷端温度,大大提高了制冷制热的能力。作为优选,所述热端设置散热层。所述散热层及时带走由所述制冷片冷端转移至所述制冷片热端的热量,提高制冷片的制冷效果。作为优选,所述散热层为石墨烯散热层。所述石墨烯散热层内含有导热率为金属几十倍的石墨烯,可大大提升所述冷端的热传递效率。作为优选,所述置物台包括设置在下方与所述制冷片的冷端导热连接的导热层和设置在所述导热层上表面的置物层。所述置物层可以以可拆卸的方式安装在所述导热层上,方便进行及时更换、清洗和维修。作为优选,导热层为石墨烯导热层。所述石墨烯导热层内含有导热率为金属几十倍的石墨烯,可大大提升所述冷端的热传递效率。作为优选,所述电源设置用于调节所述电源的电流大小的电流调节单元。通过调节所述电源的电流,调整所述制冷片冷热端之间的温度差,从而实现制冷温度可调。本专利技术还提出另一种开放式制冷装置,包括置物台、设置在所述置物台下方的制冷片、电连接所述制冷片并为其供直流电的电源;所述制冷片包括用于吸热的冷端、用于散热的热端、设置在所述冷端和热端之间的N型半导体、设置在所述冷端和所述热端之间的P型半导体,以及连接所述N型半导体和所述P型半导体的金属导体,所述金属导体设置用于连接所述电源的正负电极;所述冷端与所述置物台导热连接;其特征在于:所述N型半导体添加石墨烯颗粒,或者所述P型半导体添加石墨烯颗粒,或者所述N型半导体和所述P型半导体均添加石墨烯颗粒。半导体内的石墨烯颗粒具有极高的导热率极高的电子迀移率和导电率,能够促使所述P型半导体和所述N型半导体以更小的能耗更快地形成稳定的P极或者N极;同时,石墨稀颗粒极尚的导热性能可以提尚所述制冷片内的热量转移速度和能力。使得所述制冷片的所述冷端持续产生冷量,所述制冷片的热端持续产生热量,提高所述制冷片热冷端的温度差。相比现有技术中的制冷片,同样的热端温度下能获得更低的冷端温度,大大提高了制冷空间和制冷效果,使得开放式制冷成为可能。作为优选,所述N型半导体添加石墨烯颗粒,所述P型半导体添加石墨烯颗粒,并且所述N型半导体的石墨烯颗粒的石墨烯纯度高于所述P型半导体的石墨颗粒的石墨烯纯度。提高所述制冷片的热冷端温度差至150°C,在通电3S后所述冷端的温度可达至_50°C,所述热端的温度可达100°C,在同样的热端温度下能获得更低的冷端温度,大大提高了制冷制热的能力。作为优选,所述热端设置散热层。所述散热层及时带走由所述制冷片冷端转移至所述制冷片热端的热量,提高制冷片的制冷效果。作为优选,所述散热层为石墨烯散热层。所述石墨烯散热层内含有导热率为金属几十倍的石墨烯,可大大提升所述冷端的热传递效率。作为优选,所述置物台包括设置在下方与所述制冷片的冷端导热连接的导热层和设置在所述导热层上表面的置物层。所述置物层可以以可拆卸的方式安装在所述导热层上,方便进行及时更换、清洗和维修。作为优选,导热层为石墨烯导热层。所述石墨烯导热层内含有导热率为金属几十倍的石墨烯,可大大提升所述冷端的热传递效率。作为优选,所述电源设置用于调节所述电源的电流大小的电流调节单元。通过调节所述电源的电流,调整所述制冷片冷热端之间的温度差,从而实现制冷温度可调。本专利技术具有如下有益效果:1.通过置物台进行接触式的制冷,使得商品得到完美展示的同时能够保持其鲜度。2.制冷片的热端不要使用散热装置仍然可以正常制冷,简化了开放式制冷装置的结构,节约了成本。3.提高了制冷片热冷端的温度差,提高了制冷效果,扩大了制冷空间。4.快速制冷能力,即使频繁开关制冷装置都不会影响其制冷空间内的温度。5.采用电制冷的方式制冷,不需要使用氟利昂作为制冷剂,在与生鲜等食品接触对其制冷的过程中对食品无污染,更加安全。6.采用电制冷的方式制冷,避免了实用压缩机的制冷系统,降低了制冷噪音。7.采用电制冷的方式制冷,制冷系统中无机械运动,运行更稳定。8.只需采用12V直流电压进行供电,节能环保。9.提高了制冷片的制冷速度,更适合于开放环境中使用。【附图说明】图1开放式制冷装置结构示意图; 图2制冷片结构示意图一; 图3半导体制冷片结构示意图二; 其中,1-置物台、2-制冷片、3-电源、4-散热层、11-置物层、12-导热层、21-冷端、22-热端、23-N型半导体、24-P型半导体、25-金属导体、26-石墨稀层、27-石墨稀颗粒。【具体实施方式】下面将结合附图对本专利技术的实施方式进行详细描述。一种开放式制冷装置,包括置物台1、制冷片2、电连接制冷片并为其供直流电的电源3。如图1所示,制冷片2包括用于吸热的冷端21、用于散热的热端22、设置在冷端21和热端22之间的N型半导体23、设置在冷端21和热端22之间的P型半导体24,以及连接N型半导体23和P型半导体24的金属导体25,金属导体25设置用于连接电源3的正负电极。如图2,N型半导体23或者P型半导体24设置石墨烯层26。其中,N型半导体23内的石墨烯层为掺杂有H2或者其他可以增加石墨烯失电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种开放式制冷装置,包括置物台(1)、设置在所述置物台(1)下方的制冷片(2)、电连接所述制冷片(2)并为其供直流电的电源(3);所述制冷片(2)包括用于吸热的冷端(21)、用于散热的热端(22)、设置在所述冷端(21)和热端(22)之间的N型半导体(23)、设置在所述冷端(21)和所述热端(22)之间的P型半导体(24),以及连接所述N型半导体(23)和所述P型半导体(24)的金属导体(25),所述金属导体(25)设置用于连接所述电源(3)的正负电极;所述冷端(21)与所述置物台(1)导热连接;其特征在于:所述N型半导体(23)设置石墨烯层,或者所述P型半导体(24)设置石墨烯层,或者所述N型半导体(23)和所述P型半导体(24)均设置石墨烯层(26)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:唐玉敏虞红伟
申请(专利权)人:唐玉敏虞红伟
类型:发明
国别省市:浙江;33

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