电子设备及其免焊接桥接型连接器制造技术

本发明专利技术涉及一种电子设备及其免焊接桥接型连接器，免焊接桥接型连接器包括用于设置在两相邻的PCB板之间的连接本体，以及设置在连接本体上的桥接簧片。桥接簧片的两端分别与两相邻PCB板的触点位置对应，并向连接本体与PCB板对应的一侧伸出，以和两相邻PCB板上的触点分别导通。本发明专利技术中的连接器的桥接簧片与PCB板弹性接触，省去了焊接等工艺，便于连接器的组装，提升了效率，降低了成本；在两PCB板的触点高度有偏差时，桥接簧片的两端都能保持连接，减小受两PCB板上的触点高度偏位的影响，使连接更加的稳定，提升了设备的安全性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备及其电连接领域，更具体地说，涉及一种电子设备及其免焊接桥接型连接器。
技术介绍
相关技术中的两PCB板2’互联是两个连接器3’之间(或一个产品)的硬性互联，如连接器3’与PCB板2’采用插接后焊接的硬连接方式，连接器3’与连接器3’之间才有对接插接的硬连接方式，结构的位置不允许出现偏差，若产品尺寸存在偏差时可能会存在一定的内应力无法释放，造成产品开裂等问题发生。两块PCB板2’要互联桥接起来，需要在两PCB板2’上焊接插座4’产品，再用线缆加插头连接器3’才可搭建起互联桥接功能，如图8所示案例。或者两块PCB板2’装上两个互插连接器3’才起来连通桥接功能，如图9所示案例。现有产品在使用中有如下局限性:a.两PCB板2’搭建桥接所使用的连接器3’产品个数多，操作复杂，成本高；b.用一个连接器3’的也只能是硬性互联，不存在弹性，连接器3’容易开裂损坏，并且不易更换；c.另外使用一个连接器3’互联的不能适应两块PCB板2’高低不平的大范围落差距离；d.需进行焊接工艺安装固定在PCB板2’上，操作复杂；e.两PCB板2’接联起每个连接器3’的接点来要对号入座才能识别每个接点的功會K。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种电子设备及其免焊接桥接型连接器。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种免焊接桥接型连接器，包括用于设置在两相邻的PCB板之间的连接本体，以及设置在所述连接本体上的桥接簧片；所述桥接簧片的两端分别与两相邻PCB板的触点位置对应，并向所述连接本体与所述PCB板对应的一侧伸出，以和两相邻所述PCB板上的触点分别导通。优选地，所述连接本体呈纵长结构，所述桥接簧片包括横向设置、并沿所述连接本体的纵向并排排列的多个桥接簧片。优选地，所述多个桥接簧片包括横向错开、且纵向交替排列设置的至少两列桥接簧片。优选地，所述连接本体与所述PCB板对应的一侧设有供所述桥接簧片安装的安装槽。优选地，所述免焊接桥接型连接器还包括用于将所述桥接簧片压合固定到所述安装槽内的固定件，所述固定件压合在所述桥接簧片的中部。优选地，所述桥接簧片包括弧形的弹性本体和设置在所述弹性本体两相对端的弹性触头，所述弧形弹性本体的开口朝向所述PCB板对应的一侧。优选地，所述弹性本体的中部两相对的侧边设有用于和所述安装槽的内壁抵压的凸起部；所述弹性触头呈U形或C形，并凸出所述连接本体与所述PCB板对应一侧的外表面；每一所述桥接簧片两端的弹性触头的凸出高度相当或不同。优选地，所述连接本体上设有用于供锁固件穿设后与所述PCB板或对应位置的支撑座连接的连接孔，将所述连接本体固定到所述PCB板上。本专利技术还提供一种电子设备，包括两个相邻设置的PCB板，还包括权利要求至任一项所述的免焊接桥接型连接器，所述免焊接桥接型连接器的桥接簧片的两端分别与两相邻的PCB板上的触点分别连接。优选地，所述PCB板的触点设置在表面或凸出于所述PCB板的表面或设置在所述PCB板上的沉孔内。实施本专利技术的电子设备及其免焊接桥接型连接器，具有以下有益效果:本专利技术中的连接器的桥接簧片与PCB板弹性接触，省去了焊接等工艺，便于连接器的组装，提升了效率，降低了成本；在两PCB板的触点高度有偏差时，桥接簧片的两端都能保持连接，减小受两PCB板上的触点高度偏位的影响，使连接更加的稳定，提升了设备的安全性。【附图说明】下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中:图1是本专利技术实施例中的电子设备中的免焊接桥接型连接器与PCB板的组装结构示意图；图2是图1中的免焊接桥接型连接器与PCB板的分解示意图；图3是图1中的免焊接桥接型连接器的结构示意图；图4是图3中的免焊接桥接型连接器的分解示意图；图5是两PCB板在不同高度位置时与免焊接桥接型连接器的配合示意图；图6是图3中的免焊接桥接型连接器的横向剖面示意图；图7是图3中的桥接簧片的立体示意图；图8是
技术介绍
中的两PCB板之间的一种连接方式；图9是
技术介绍
中的两PCB板之间的另一种连接方式。【具体实施方式】为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本专利技术的【具体实施方式】。如图1及图2所示，本专利技术一个优选实施例中的电子设备包括机箱、设置在机箱内的支撑座1、设置在机箱内的两个相邻设置的PCB板2、以及与两个PCB板2上的触点分别连接的免焊接桥接型连接器3。优选地，两个PCB板2相互拼接，并保持连接器3对应的一侧表面相互平齐，便于免焊接桥接型连接器3桥连在两者之间。每一 PCB板2上设有用于和连接器3导通的触点21，触点21可以为设置在PCB板2的表面，也可凸出于PCB板2的表面，也可在PCB板2上设置沉孔，将触点21设置在沉孔内。在其他实施例中，两个PCB板2也可在厚度方向错开设置，或呈一定的夹角设置，能保证连接器3能和触点21接触即可。结合图2至图4所示，免焊接桥接型连接器3包括用于设置在两相邻的PCB板2之间的连接本体31，以及设置在连接本体31上的桥接簧片32。桥接簧片32的两端分别与两相邻PCB板2的触点21位置对应，并向连接本体31与PCB板2对应的一侧伸出，以和两相邻PCB板2上的触点21分别连接导通，进而将两PCB板2之间的电路和通信导通。连接器3与PCB板2之间依靠触点21弹性接触，不用焊接即可实现稳定的互联导通，不用担心因焊接后定位的偏差出现开裂等品质问题。另外，如图5所示，就算两PCB板2之间有高低落差或有一定的夹角，桥接簧片32两端也能保证良好的接触，不影响互联导通。优选地，连接本体31呈纵长结构，桥接簧片32包括横向设置、并沿连接本体31的纵向并排排列的多个桥接簧片32，纵向排列能尽量利用两PCB板2之间的空间，满足尽量多的导通传输需求。若预先将PC当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免焊接桥接型连接器，其特征在于，包括用于设置在两相邻的PCB板（2）之间的连接本体（31），以及设置在所述连接本体（31）上的桥接簧片（32）；所述桥接簧片（32）的两端分别与两相邻PCB板（2）的触点（21）位置对应，并向所述连接本体（31）与所述PCB板（2）对应的一侧伸出，以和两相邻所述PCB板（2）上的触点（21）分别导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张程峰，
申请(专利权)人：深圳盛凌电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44