带载体的金属箔制造技术

一种带载体的金属箔，其为载体A与金属箔B交替重叠的层叠板，其特征在于，具备如下结构：邻接的载体A具有覆盖金属箔B的整个面的面积，并且该载体A的边缘部的一部分或全部从金属箔B突出。本发明专利技术涉及在制造印刷布线板使用的单面或两层以上的多层层叠板或者极薄的无芯基板时使用的带载体的铜箔。特别涉及在制造层叠板时使用的带载体的铜箔，其课题在于，实现作为目标的由印刷基板制造工序的操作性提高以及成品率提高所带来的成本降低。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】带载体的金属箔本申请是申请号为200980152431.7 (国际申请号为PCT/JP2009/054481)、中国国家阶段进入日为2011年6月23日(国际申请日为2009年3月10日)、专利技术名称为“带载体的金属箔”的中国专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及在用于印刷布线板的单面或两层以上的多层层叠板的制造中使用的带载体的铜箔。
技术介绍
多层层叠体的代表例是印刷电路板。通常，印刷电路板以使合成树脂板、玻璃板、玻璃无纺布、纸等基材中浸渗合成树脂而得到的被称为“预浸料坯(Prepreg) ”的介电材料作为基本构成。在预浸料坯表面(表面和背面)接合有具有导电性的铜或铜合金箔等的片。通常将这样组装而成的层叠物称为CCL(覆铜层叠板，Copper Clad Laminate)材料。将在CCL材料上进一步使铜箔隔着预浸料坯而多层化后的材料称为多层基板。也有时使用铝、镍、锌等的箔代替上述铜或铜合金箔。它们的厚度为约5 μπι?约200 μπι。在上述工序中，为了防止铜箔的表面上附着异物以及为了提高操作性而使用带载体的铜箔。例如，在使用以往已知的带载体的铜箔(参照专利文献2、3、4)的四层基板的制造工序中，在厚度0.2?2_的压制面为平滑的不锈钢制压制板(通称为“镜面板”)上以M面(粗糙面)朝上的方式载置可剥离地胶粘到载体上的极薄铜箔，接着载置预定片数的预浸料坯、称为内层芯的在CCL材料上形成电路的印刷电路基板、预浸料坯、再以M面(粗糙面)朝下的方式载置可剥离地胶粘到载体上的极薄铜箔，将它们依次重叠到镜面板上，由此，完成了一组由四层基板材料构成的组装单元。之后，将这些单元(通称为“页(<一9)”)反复重叠约2?10次，构成压制组装体(通称为“书(7''、y夕)”)。接着，将上述书安装到热压机内的热板上，在预定的温度和压力下进行加压成型，由此，制造层叠板。对于四层以上的基板，可以通过提高内层芯的层数，以相同的工序进行生产。此时，所使用的带载体的铜箔，由于极薄铜箔与载体以整个面进行胶粘，因此，存在层叠后操作者为了剥离该载体需要相当大的力而费工夫的问题。另外，如上所述，操作者在铺叠(lay-up)(层叠组合作业)时需要交替反复进行使铜箔的M面朝上配置、或者使M面朝下配置的作业，因此，存在作业效率降低的问题。另外，铜箔和载体为相同尺寸，因此，在铺叠时难以将铜箔一张一张地分开，在该方面也存在作业性降低的问题。另外，如专利文献I所记载，在制造使用铝板表面和背面上胶粘铜箔而成的结构的CAC的电路基板时，CAC材料的一部分使用铝板(JIS#5182)，该铝板的线膨胀系数为23.8X 10 6/°C，比作为基板构成材料的铜箔(16.5X106/°C)以及聚合后的预浸料坯(C级:12?18X106/°C)大，因此，引起压制前后的基板尺寸与设计时不同的现象(比例变化)。这导致面内方向的电路的位置偏移，因此，存在成为成品率降低的一个原因的问题。用于印刷布线板的各种材料的线膨胀系数(常温)如下所述。铝板的线膨胀系数比其他的材料显著大。铜箔:16.5X10 6/°CSUS304:17.3X10 6/°CSUS301:15.2X10 6/°CSUS630:11.6X10 6/°C预浸料坯(C级):12 ?18 X 10 6/°C铝板(JIS#5182):23.8X 10 6/°C虽然与本专利技术没有直接关系，但作为与带载体的极薄铜箔相关的例子，有如下文献(专利文献2、专利文献3、专利文献4)。专利文献1:日本专利第3100983号公报专利文献2:日本特开2005-161840号公报专利文献3:日本特开2007-186797号公报专利文献4:日本特开2001-140090号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而进行的，其涉及在用于印刷布线板的单面或两层以上的多层层叠板或者极薄的无芯基板的制造时使用的带载体的铜箔。特别涉及在层叠板的制造时使用的带载体的铜箔，其课题在于，实现作为目标的由印刷基板制造工序的操作性提高以及成品率提高而导致的成本降低。本专利技术人为了解决上述问题，进行了深入的研究，结果得到如下见解，通过使支撑铜箔的载体比铜箔的面积大，使操作变容易。基于该见解，本专利技术提供:I) 一种带载体的金属箔，其为载体A与金属箔B交替重叠的层叠板，其特征在于，具备如下结构:邻接的载体A具有覆盖金属箔B的整个面的面积，并且该载体A的边缘部的一部分或全部从金属箔B突出；2)如上述I)所述的带载体的金属箔，其特征在于，载体A以及金属箔B为矩形；3)如上述2)所述的带载体的金属箔，其特征在于，载体A以及金属箔B的一个边互相对齐；4)如上述2)所述的带载体的金属箔，其特征在于，载体A以及金属箔B的邻接的两个边或者相对的两个边互相对齐。另外，本专利技术提供:5)如上述I)?4)中任一项所述的带载体的金属箔，其特征在于，金属箔B为铜箔或铜合金箔；6) 一种带载体的铜箔，其特征在于，以金属箔B的光泽面与招或铜或铜合金的载体A相接的方式进行超声波接合；7)如上述I)?5)中任一项所述的带载体的金属箔，其特征在于，以金属箔B的光泽面与铝或铜或铜合金的载体A相接的方式进行超声波接合；8)如上述6)或7)所述的带载体的铜箔，其特征在于，载体A为乳制铜箔或电解铜箔，且以铜箔B的光泽面与乳制铜箔的粗糙化处理面或者电解铜箔的粗糙面或粗糙化处理面相接的方式进行超声波接合。还提供:9)如上述I)?8)中任一项所述的带载体的金属箔，其特征在于，载体A以及金属箔B分别具有光泽面(S面)，以各光泽面彼此相对的方式进行层叠；10)如上述I)?9)中任一项所述的带载体的金属箔，其特征在于，载体A和金属箔B通过胶粘剂、铆接、叠折(重折)或焊接以不错位的方式进行接合。另外，本专利技术提供:11)如上述I)?10)中任一项所述的带载体的金属箔，其特征在于，金属箔为具有5?120 μπι厚度的电解箔；12)如上述I)?10)中任一项所述的带载体的金属箔，其特征在于，金属箔为具有5?120 μπι厚度的乳制箔；13)如上述I)?12)中任一项所述的带载体的金属箔，其特征在于，载体的热膨胀率在金属箔的热膨胀率的+10%且-30%以内。专利技术效果本专利技术的带载体的金属箔为载体A与金属箔B交替重叠的层叠体，其第一特征在于，具备如下结构:邻接的载体A具有覆盖金属箔B的整个面的面积，并且该载体A的边缘部的一部分或全部从金属箔B突出。由此，容易区分层叠后的一组载体A和金属箔B与同种类的其他组的载体A和金属箔B，提高操作者的操作性。另外，在从铜箔上剥离载体时，由于具有尺寸不同的部位(边缘部或边部)，因此剥离也变容易。另外，将载体A与金属箔B的铜箔的光泽面互相重叠是任选的，如果这样操作，则操作者不需要进行将铜箔的M面朝下放置或朝上放置的作业，因此，作业效率显著提高。这是由于，根据目的可以任选使用载体的光泽面或粗糙面、或者铜箔的光泽面或粗糙面。另外，使载体为铜箔是任选的，但在使载体为铜箔时，线膨胀系数与作为基板的构成材料的铜箔以及聚合后的预浸料坯处于同等水平，从而不会导致电路的位置偏移，因此，具有不良品广生减少、可以使成品率提尚的优良的效果。另外，本专利技术的第二特征在于，为具有如下结构的带载体的铜箔，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带载体的金属箔，其为由金属箔构成的载体A与金属箔B交替重叠的层叠板，其特征在于，具备如下结构：邻接的载体A具有覆盖金属箔B的整个面的面积，并且该载体A的边缘部的一部分或全部从金属箔B突出，载体A与金属箔B通过焊接接合，且载体A与金属箔B可剥离。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：高森雅之，
申请(专利权)人：吉坤日矿日石金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP