本实用新型专利技术公开了一种新型电缆，包括芯导体、绝缘层、内护层、铠装层和外护层，所述芯导体由铝导线以及包裹在铝导线外表面的铜线材料层构成，所述绝缘层设在芯导体的外围，所述芯导体和绝缘层之间设有发泡层，所述外护层横截面呈U形，外护层一侧为凸面，另一侧为凹面，所述凹面和凸面均为半圆形，且凹面与凸面圆半径一样。本实用新型专利技术的新型电缆，其芯导体采用铜包铝的结构形式，大大改善了铝导体的性能，具有降低干扰的作用；在芯导体和绝缘层之间增设了发泡层，提高了电缆的保护性能，增强了电缆的抗压抗拉能力，延长了电缆的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电力传输设备的
，尤其涉及一种抗干扰、抗压抗拉性能好的新型电缆。
技术介绍
电缆是指用于电力、通讯及相关传输用途的材料，目前，随着社会的发展，用电量也随之增加，对电缆的要求也越来越高。现有的电缆抗干扰能力弱，抗拉强度低，从而导致电缆使用寿命短。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种结构简单、抗干扰、抗压抗拉性能好的新型电缆。为实现上述目的，本技术所采用的技术方案为:—种新型电缆，包括芯导体、绝缘层、内护层、铠装层和外护层，所述芯导体由铝导线以及包裹在铝导线外表面的铜线材料层构成，所述绝缘层设在芯导体的外围，所述芯导体和绝缘层之间设有发泡层，所述外护层横截面呈U形，外护层一侧为凸面，另一侧为凹面，所述凹面和凸面均为半圆形，且凹面与凸面圆半径一样。优选的，所述凹面半圆1/2处设有凸部，所述凸面半圆1/2处设有与所述凸部相匹配的凹槽。优选的，所述铠装层采用若干束金属丝交叉环壁设置在外护层的内侧壁，所述各芯导体之间填设有若干填充物。与现有技术相比，本技术具有以下技术效果:本技术的新型电缆，其芯导体采用铜包铝的结构形式，大大改善了铝导体的性能，具有降低干扰的作用；在芯导体和绝缘层之间增设了发泡层，提高了电缆的保护性能，增强了电缆的抗压抗拉能力，延长了电缆的使用寿命；通过在外护层设置凹面和凸面，电缆包装打开，一端电缆外护层的凹面与另一段电缆外护层的凸面卡接，牢牢固定，不易散开，减少电缆的磨损，延长了电缆的使用寿命。【附图说明】图1为本技术的横截面结构示意图；图2为本技术的外护层结构示意图。【具体实施方式】为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。如图1-2所示的一种新型电缆，包括芯导体1、绝缘层2、内护层3、铠装层4和外护层5，所述芯导体I由铝导线以及包裹在铝导线外表面的铜线材料层构成，芯导体I采用铜包铝的结构形式，大大改善了铝导体的性能，具有降低干扰的作用；所述绝缘层2设在芯导体I的外围，所述内护层3设在绝缘层2的外围，所述铠装层4设置在内护层3的外围，所述外护层5设在铠装层4的外围，所述芯导体I和绝缘层2之间设有发泡层6，所述各芯导体I之间填设有若干填充物7，所述铠装层4采用若干束金属丝交叉环壁设置在外护层5的内侧壁，由此，提高了电缆的保护性能，增强了电缆的抗压抗拉能力，从而延长了电缆的使用寿命，所述填充物7的横截面为圆形结构，是电缆的整体形状非常的圆整，结构更加稳定。本技术的外护层5横截面呈U形，外护层5 —侧为凸面8，另一侧为凹面9，所述凹面9和凸面8均为半圆形，且凹面9与凸面8圆半径一样，所述凸面8与所述凹面9卡接，外护层5的横截面呈U形，与普通的圆形横截面相比，具有外护层5空间更大，导体散热更好等优点，从而延长了电缆的使用寿命；所述凹面9半圆1/2处设有凸部10，所述凸面8半圆1/2处设有与所述凸部10相匹配的凹槽11 ;因此，凸部10和凹槽11卡接，牢牢固定，不易散卡，从而避免了因电缆打结缠绕造成的磨损，延长了电缆的使用寿命。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包在本技术范围内。【主权项】1.一种新型电缆，其特征在于，包括芯导体、绝缘层、内护层、铠装层和外护层，所述芯导体由铝导线以及包裹在铝导线外表面的铜线材料层构成，所述绝缘层设在芯导体的外围，所述芯导体和绝缘层之间设有发泡层，所述外护层横截面呈U形，外护层一侧为凸面，另一侧为凹面，所述凹面和凸面均为半圆形，且凹面与凸面圆半径一样。2.根据权利要求1所述的一种新型电缆，其特征在于，所述凹面半圆1/2处设有凸部，所述凸面半圆1/2处设有与所述凸部相匹配的凹槽。3.根据权利要求1所述的一种新型电缆，其特征在于，所述铠装层采用若干束金属丝交叉环壁设置在外护层的内侧壁，所述各芯导体之间填设有若干填充物。【专利摘要】本技术公开了一种新型电缆，包括芯导体、绝缘层、内护层、铠装层和外护层，所述芯导体由铝导线以及包裹在铝导线外表面的铜线材料层构成，所述绝缘层设在芯导体的外围，所述芯导体和绝缘层之间设有发泡层，所述外护层横截面呈U形，外护层一侧为凸面，另一侧为凹面，所述凹面和凸面均为半圆形，且凹面与凸面圆半径一样。本技术的新型电缆，其芯导体采用铜包铝的结构形式，大大改善了铝导体的性能，具有降低干扰的作用；在芯导体和绝缘层之间增设了发泡层，提高了电缆的保护性能，增强了电缆的抗压抗拉能力，延长了电缆的使用寿命。【IPC分类】H01B7/40, H01B7/18, H01B1/02, H01B7/17【公开号】CN204904867【申请号】CN201520511695【专利技术人】付福妹 【申请人】付福妹【公开日】2015年12月23日【申请日】2015年7月15日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型电缆，其特征在于，包括芯导体、绝缘层、内护层、铠装层和外护层，所述芯导体由铝导线以及包裹在铝导线外表面的铜线材料层构成，所述绝缘层设在芯导体的外围，所述芯导体和绝缘层之间设有发泡层，所述外护层横截面呈U形，外护层一侧为凸面，另一侧为凹面，所述凹面和凸面均为半圆形，且凹面与凸面圆半径一样。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：付福妹，
申请(专利权)人：付福妹，
类型：新型
国别省市：福建;35
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