【技术实现步骤摘要】
本技术涉及连接器领域，具体涉及一种耐高压密封连接器。
技术介绍
传统的连接器，在一个封接孔里设置多根插针，采用微晶陶瓷封接。多根插针封接在一个封接孔里，封接处的承压能力较差。微晶陶瓷直接暴露在空气中，当环境中湿度大时，微晶陶瓷的绝缘性能会显著下降，导致封接壳体与插针之间的绝缘性能达不到要求。
技术实现思路
本技术的目的在于:提供一种耐高压密封连接器，封接强度高，耐高压，耐高湿度。本技术是通过以下技术方案实现的:一种耐高压密封连接器，包括封接壳体，所述封接壳体内设有封接孔，所述封接孔内设有插针，所述插针通过微晶陶瓷封接在封接孔内，所述微晶陶瓷位于封接孔的中段，所述封接孔的两端采用注塑塑料填充。作为本技术的进一步优选方案，所述注塑塑料超出封接孔的端面。作为本技术的进一步优选方案，所述注塑塑料超出封接孔端面的部分形状与封接孔内的形状一致。作为本技术的进一步优选方案，所述注塑塑料超出封接孔端面部分的长度为5mm ο作为本技术的进一步优选方案，每一个封接孔内设有一根插针。作为本技术的进一步优选方案，所述插针设在封接孔的中心。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果:一、本技术的连接器，每一根插针单独封接在一个封接孔内，封接强度大。二、本技术的连接器，封接孔内用微晶陶瓷封接后，两端采用注塑填充，排尽封接孔内的空气，使得在高湿度环境下绝缘性能达到需求。三、本技术的连接器，注塑塑料超出封接孔的端面，提高了插针与封接壳体之间的耐电压。【附图说明】图1是本技术结构示意图。【具体实施方式】如图1所示，一种耐高压密封连接器，包括封接壳体1，所述封接壳体I内设有封接孔2，所...
【技术保护点】
一种耐高压密封连接器，包括封接壳体(1)，所述封接壳体(1)内设有封接孔(2)，所述封接孔(2)内设有插针(3)，所述插针(3)通过微晶陶瓷(4)设置在封接孔(2)内，其特征在于：所述微晶陶瓷(4)位于封接孔(2)的中段，所述封接孔(2)的两端采用注塑塑料(5)填充。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵滨，
申请(专利权)人：西安威尔格德能源技术有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61
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