一种抗干扰覆铜板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种抗干扰覆铜板，包括第一基层以及设置在所述第一基层至少一面上的第一线路层，所述第一线路层与所述第一基层以粘合的方式合为一体；还包括第二基层，所述第二基层设置在所述第一线路层远离所述第一基层的一面上，并以粘合的方式与所述第一线路层合为一体，所述第一基层和所述第二基层将所述第一线路层包裹在其中。其中，所述第一基层和第二基层为聚酰亚胺泡沫基材，所述第一线路层为铜箔层。采用本实用新型专利技术的技术方案，抗干扰覆铜板由于采用聚酰亚胺泡沫为覆铜板基层，可以在超高温、超低温、高盐雾、强噪声、强腐蚀、强辐射等极端条件下长期工作，具有极高的可靠性，大大提升了覆铜板的抗干扰性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种抗干扰覆铜板。
技术介绍
在一些特殊应用领域，比如遥感卫星、航空航天、微带天线、高频天线等应用场合，微弱的干扰信号都会影响线路板的正常工作。现有技术的覆铜板，通常在环氧玻纤布基板表面设置一层铜箔作为导电层，环氧玻纤布基板长期在高温(100度以上)和低温(小于零下10度以下)工作无法保持电路稳定性，同时抗干扰性能较差，使其在上述特殊领域的应用中受到很大的限制。故，针对目前现有技术中存在的上述缺陷，实有必要进行研究，以提供一种方案，解决现有技术中存在的缺陷。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺陷，本技术提供了一种新型的抗干扰覆铜板，以解决上述问题。为解决现有技术存在的问题，本技术的技术方案为:—种抗干扰覆铜板，包括第一基层以及设置在所述第一基层至少一面上的第一线路层，所述第一线路层与所述第一基层以粘合的方式合为一体；其中，所述第一基层为聚酰亚胺泡沫基材，所述第一线路层为铜箔层。优选地，还包括设置在所述第一基层远离所述第一线路层一面的第二线路层，所述第二线路层为铜箔层，以粘合的方式与所述第一基层合为一体。优选地，还包括多个穿透所述第一基层并使所述第一线路层和所述第二线路层电气连接的金属过孔。优选地，所述金属过孔中设置多个元器件。 优选地，所述元器件为电容元件或电阻元件。优选地，所述元器件通过沉积或溅射的工艺形成。优选地，还包括第二基层，所述第二基层设置在所述第一线路层远离所述第一基层的一面上，并以粘合的方式与所述第一线路层合为一体，所述第一基层和所述第二基层将所述第一线路层包裹在其中。优选地，所述第一线路层在其周向边沿设置多个连接端子，所述连接端子用于与外部电路相连接。优选地，所述连接端子被包裹在所述第一基层和所述第二基层之中，在所述连接端子引出金线与外部电路相连接。优选地，所述连接端子伸出所述第一基层和所述第二基层的接合面，直接与外部电路相连接或者通过导线与外部电路相连接。与现有技术相比，采用本技术的上述方案，抗干扰覆铜板由于采用聚酰亚胺泡沫为覆铜板基层，可以在超高温、超低温、高盐雾、强噪声、强腐蚀、强辐射等极端条件下长期工作，具有极高的可靠性，大大提升了覆铜板的抗干扰性能；同时在聚酰亚胺泡沫内直接设置元器件，简化了电路设计并保证元器件的一致性和稳定性，大大提升了线路的性能。【附图说明】图1是本技术抗干扰覆铜板实施例一的剖面图；图2是本技术抗干扰覆铜板实施例二的剖视图；图3是本技术抗干扰覆铜板实施例三的剖视图；图4是本技术抗干扰覆铜板实施例四的剖视图。图中，第一基层I，第一线路层2，第二线路层3，金属过孔4，元器件5，第二基层6，连接端子7，金线8。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。相反，本技术涵盖任何由权利要求定义的在本技术的精髓和范围上做的替代、修改、等效方法以及方案。进一步，为了使公众对本技术有更好的了解，在下文对本技术的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本技术。参见图1，所示为本技术抗干扰覆铜板实施例一的剖面图，一种抗干扰覆铜板，该抗干扰覆铜板包括第一基层I以及在第一基层I至少一面上设置的第一线路层2，第一线路层2以粘合的方式与第一基层I合为一体；第一基层I为聚酰亚胺泡沫基材，第一线路层2为铜箔层。由于选用聚酰亚胺泡沫基材为覆铜板基层，具有极高的可靠性，大大提升了覆铜板的抗干扰性能。聚酰亚胺泡沫材料长期可耐250°C?300°C的温度，短时可耐400°C?500°C高温，且具有很好的机械性能(抗拉强度在10MPa以上)，其弹性模量通常为3GPa?4GPa，可在高温环境中作为承力构件使用，满足航空、航天以及电子等工业的需求。聚酰亚胺泡沫材料具有很高的耐辐照性能，在5X 109rad剂量辐照后，强度仍保持80%左右，且具有很好的介电性能，介电常数为3.4左右，聚酰亚胺泡沫材料介电损耗为10-3，介电强度为100kV/mm?300kV/mm，体积电阻率为1017 Ω.cm数量级，这些性能使聚酰亚胺泡沫为基层制备的覆铜板在宽广的温度范围和频率范围内仍能保持较高的水平，使其在遥感卫星、航空航天、微带天线、高频天线等特殊应用场合，有无可比拟的性能优势。参见图2，所示为本技术抗干扰覆铜板实施例二的剖面图，抗干扰覆铜板还包括设置在第一基层I远离第一线路层2 —面的第二线路层3，第二线路层3为铜箔层，以粘合的方式与第一基层I合为一体。由于在第一基层I的两面都设置线路层，可以设计出双面线路板，在实际电路设计中应用更为广泛。在一种优选实施方式中，抗干扰覆铜板还包括多个穿透第一基层I并使第一线路层2和第二线路层3电气连接的金属过孔4。通过金属过孔联通第一线路层2和第二线路层3ο在一种优选实施方式中，金属过孔4中设置多个元器件5，可以为电容元件或电阻元件，通过沉积或溅射的工艺形成该元器件5。通过在聚酰亚胺泡沫基层中直接设置元器件，从而简化线路设计并提升元器件及线路的一致性和稳定性，进一步提升抗干扰性能。参见图3，所示为本技术抗干扰覆铜板实施例三的剖面图，抗干扰覆铜板还包括第二基层6，采用聚酰亚胺泡沫材料。第二基层6设置在第一线路层2远离第一基层I的一面，并以粘合的方式与第一线路层2合为一体，第一基层I和第二基层6将第一线路层2包裹在其中。第一线路层2在其周向边沿设置多个连接端子7，连接端子7用于与外部电路相连接。将线路层完全包裹在聚酰亚胺泡沫基层中，仅通过设置在周向的多个连接端子与外部电路相连接，进一步降低外部干扰信号对线路的影响，使覆铜板的抗干扰性能进一步提升。 在一种优选实施方式中，连接端子7被包裹在第一基层I和第二基层6之中，在连接端子7引出金线8与外部电路相连接。参见图4，所示为本技术抗干扰覆铜板实施例四的剖面图，连接端子7伸出第一基层I和第二基层6的接合面，直接与外部电路相连接或者通过导线与外部电路相连接。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种抗干扰覆铜板，其特征在于:该抗干扰覆铜板包括第一基层以及设置在所述第一基层至少一面上的第一线路层，所述第一线路层与所述第一基层以粘合的方式合为一体； 其中，所述第一基层为聚酰亚胺泡沫基材，所述第一线路层为铜箔层。2.根据权利要求1所述的抗干扰覆铜板，其特征在于，还包括设置在所述第一基层远离所述第一线路层一面的第二线路层，所述第二线路层为铜箔层，以粘合的方式与所述第一基层合为一体。3.根据权利要求2所述的抗干扰覆铜板，其特征在于，还包括多个穿透所述第一基层并使所述第一线路层和所述第二线路层电气连接的金属过孔。4.根据权利要求3所述的抗干扰覆铜板，其特征在于，所述金属过孔中设置多个元器件。5.根据权利要求4所述的抗干扰覆铜板，其特征在于，所述元器件为电容元件或电阻元件。6本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗干扰覆铜板，其特征在于：该抗干扰覆铜板包括第一基层以及设置在所述第一基层至少一面上的第一线路层，所述第一线路层与所述第一基层以粘合的方式合为一体；其中，所述第一基层为聚酰亚胺泡沫基材，所述第一线路层为铜箔层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄骇，
申请(专利权)人：浙江展邦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33