一种笔记本电脑的触摸板安装结构制造技术

本发明专利技术涉及笔记本电脑，具体涉及一种笔记本电脑的触摸板安装结构，所述主板包括基底以及固定在基底上部的粘结层，粘结层的上部固定有连接层，粘结层连接在基底上部与连接层下部之间，连接层上沉浸有导电线路层，导电线路层上涂布有油墨层，导电线路层上固定有端子，端子上设有焊锡层，主板的表面上焊接有中央处理器、嵌入式多媒体卡、存储器、电源管理集成电路、无线接收器及蓝牙，主板左侧下部固定安装有插接头，主板左侧下部设有触摸板，触摸板上设有U形的接头，插接头插接在U形接头的U形槽中；至少具有导热性强，高效散热，提高各元件的寿命、便于生产制造、插接稳定的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及笔记本电脑，具体涉及一种笔记本电脑的触摸板安装结构。
技术介绍
主板(英语:Motherboard Mainboard，简称Mobo)，又称主机板、系统板、逻辑板、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如电子计算机的中心或者主电路板。典型的主板能提供一系列接合点，供处理器、显卡、声效卡、硬盘、存储器、对外设备等设备接合。它们通常直接插入有关插槽，或用线路连接。现有技术中，申请号:201310019056.7，申请日:2013.01.19，申请名称:一种笔记本电脑的散热装置，该散热装置是利用制冷剂来为笔记本电脑散热的。本专利技术中的制冷剂是沸点在50?65°C之间的液体，它被装入位于笔记本电脑主板上的密闭的储液罐内，在该储液罐两侧分别连接有出液管和回液管；从出液管的另一端到回液管另一端之间，依次连接有上部安置笔记本电脑的待散热元件的换热板，输汽管和外有散热片的换热器。运用本专利技术，可以省去几乎所有笔记本电脑中的散热风扇，因本专利技术装置不需电力、没有机械运动和传动机构的原因，故具备了基本不会被损坏的优点。如何有效的将触摸板安装在笔记本电脑中，并保证对笔记本电脑进行散热，可以采用外部安装散热装置的方式解决，而如何对笔记本电脑的内部进行散热，却是本领域技术人员的技术瓶颈。如何设计出一种笔记本电脑的触摸板安装结构，能够对笔记本电脑的内部进行高效散热，成为我们急需解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中存在的不足，而提供一种笔记本电脑的触摸板安装结构。本专利技术的目的是通过如下技术方案来完成的，一种笔记本电脑的触摸板安装结构，所述主板包括基底以及固定在基底上部的粘结层，粘结层的上部固定有连接层，粘结层连接在基底上部与连接层下部之间，连接层上沉浸有导电线路层，导电线路层上涂布有油墨层，导电线路层上固定有端子，端子上设有焊锡层，主板的表面上焊接有中央处理器、嵌入式多媒体卡、存储器、电源管理集成电路、无线接收器及蓝牙，主板左侧下部固定安装有插接头，主板左侧下部设有触摸板，触摸板上设有U形的接头，插接头插接在U形接头的U形槽中。所述插接头包括长条形的绝缘块，绝缘块上设有插接槽，插接槽固定安装有片状的插片上，插片的下端设有卡接片，所述卡接片固定卡接在主板的导电线路层上。所述基底采用聚酰亚胺树脂制作，基底的底部固定有导热层，导热层采用氮化硼材料制作。所述中央处理器固定焊接在主板中间位置的端子上，其中，嵌入式多媒体卡、存储器、电源管理集成电路、无线接收器及蓝牙沿着中央处理器布置并焊接在主板上。所述嵌入式多媒体卡设于中央处理器的左侧，嵌入式多媒体卡固定焊接在主板的左侧中间位置。所述存储器设有多个，存储器等间距的排列在中央处理器的下侧部 所述电源管理集成电路固定焊接在主板的左侧边上，主板左侧边上固定设有电源触点，电源触点通过主板左侧边与电源管理集成电路进行电性连接。所述无线接收器及蓝牙固定焊接在主板的上侧边缘处。所述主板的右侧边上固定设有多个插槽。—种电脑主板的制作方法，包括以下步骤； 提供一基底用于为主板提供总体的支撑，基底呈板状； 提供一粘结层，将粘结层涂布或铺布在基底的上部表面； 提供一连接层，连接层通过粘结层与基底的上表面之间固定粘结； 在连接层上安装有导电线路层，通过高压抵触的方式将导电线路层固定沉浸在连接层表面上； 在导电线路层的表面上涂布耐高温的油墨层并在导电线路层上焊接连接金属的端子; 在金属端子上熔接焊锡层。本专利技术与现有技术相比，具有以下明显优点和效果: 1、结构设计合理，连接紧密、稳定性高； 2、选材方便，便于生产制造，易于普及； 3、导热性强，尚效散热，提尚各兀件的寿命； 4、主板的厚度薄且长宽较窄，易于安装； 5、耐高温，材料强度较高，坚固耐用； 6、弹性挤压接触、连接稳定、可拆卸的安装； 7、传输信号、效率高且较稳定。【附图说明】图1为本专利技术中的触摸板的安装图； 图2为本专利技术中的插片的结构示意图； 图3为本专利技术中的主板的布局图； 图4为本专利技术中底壳的结构示意图； 图5为本专利技术中的主板的截面图； 图中，主板1、基底11、导热层111、粘结层12、连接层13、导电线路层14、油墨层15、端子16、焊锡层17、插片191、卡接片1911、绝缘块192、插接槽1921、中央处理器21、嵌入式多媒体卡22、存储器23、电源管理集成电路24、电源触点241、无线接收器25、蓝牙26、插槽27、触摸板3、接头31、A为笔记本电脑的底壳。【具体实施方式】下面将结合附图对本专利技术作详细的介绍:如图1、5中所示，本专利技术所述的一种笔记本电脑的触摸板安装结构，所述主板I包括基底11以及固定在基底11上部的粘结层12，粘结层12的上部固定有连接层13，粘结层12连接在基底11上部与连接层13下部之间，连接层13上沉浸有导电线路层14，导电线路层14上涂布有油墨层15，导电线路层14上固定有端子16，端子16上设有焊锡层17，主板I的表面上焊接有中央处理器21、嵌入式多媒体卡22、存储器23、电源管理集成电路24、无线接收器25及蓝牙26，主板I左侧下部固定安装有插接头19，主板I左侧下部设有触摸板3，触摸板3上设有U形的接头31，插接头19插接在U形接头31的U形槽中；至少具有导热性强，尚效散热，提尚各兀件的寿命、便于生产制造、弹性抵压接触、传输信号、效率高，且较稳定的效果。将触摸板3安装在主板I侧边的位置，避免通过触摸板3对主板I的侧边进行散热，降低主板I的温度。将主板I安装在笔记本电脑的底壳A中，将各种元器件分别固定焊接在主板I的表面上，利用主板I的散热性，提高各个元器件的散热效果，其中将中央处理器21为主要的发热元件，将中央处理器21固定在主板I的中间位置进行有效的散热。主板I吸收其中间位置的中央处理器21热量，并将热量传导至整个主板1，从而提高主板I的散热效率。参见图1~图5中所示，一种笔记本电脑的触摸板安装结构，主板I左侧下部固定安装有插接头19，主板I左侧下部设有触摸板3，触摸板3上设有U形的接头31，插接头19插接在U形接头31的U形槽中，利用主板I中的插接头19与触摸板3上的U形接头31连接，其中插接头19中的卡接片1911固定卡接在主板I的导电线路层14上，实现电流信号的传输。所述插接头19包括长条形的绝缘块192，利用长方体块状的绝缘块192将矩形片即卡接片1911插接在U形的铜质接头31中，从而实现连着之间的电流信号的接触传输。绝缘块192上设有插接槽1921，利用插接槽1921为长条形的空槽，从而将插片191固定容纳在插接槽1921中。绝缘块192采用耐高温玻璃制作，便于成型且绝缘形较高。插接槽1921固定安装有片状的插片191上，插片191的下端设有卡接片1911，通过矩形片状的卡接片1911与导电线路层14进行固定，实现电流信号的传输。所述主板I包括基底11以及固定在基底11上部的粘结层12，粘结层12为涂布在主板I上的耐高温胶水及双面胶，其中耐高温胶水可以采用有机高温胶或无机高温胶水。其中，有机硅类胶、酚醛树脂胶、脲醛树脂胶、耐温环氧胶、聚酰亚胺胶等。这类胶可以有软质弹性的，或韧性的，或硬质刚性的。有机高温胶一般可以加入功能性填本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种笔记本电脑的触摸板安装结构，其特征在于：所述主板（1）包括基底（11）以及固定在基底（11）上部的粘结层（12），粘结层（12）的上部固定有连接层（13），粘结层（12）连接在基底（11）上部与连接层（13）下部之间，连接层（13）上沉浸有导电线路层（14），导电线路层（14）上涂布有油墨层（15），导电线路层（14）上固定有端子（16），端子（16）上设有焊锡层（17），主板（1）的表面上焊接有中央处理器（21）、嵌入式多媒体卡（22）、存储器（23）、电源管理集成电路（24）、无线接收器（25）及蓝牙（26），主板（1）左侧下部固定安装有插接头（19），主板（1）左侧下部设有触摸板（3），触摸板（3）上设有U形的接头（31），插接头（19）插接在U形接头（31）的U形槽中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：耿四化，高化龙，
申请(专利权)人：安徽协创物联网技术有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34