触控面板用导电片材的制造方法和触控面板用导电片材技术

本发明专利技术的目的在于，提供可简便且生产性良好地制造在基板的单面侧收集了引出布线的端部的触控面板用导电片材的方法和触控面板用导电片材。本发明专利技术的触控面板用导电片材的制造方法具有以下工序：在基板的背面上形成第1检测电极和一端与第1检测电极电连接而另一端具有第1焊盘部的背面侧布线，并且，在基板的正面上形成第2检测电极、与第2检测电极电连接的第2引出布线以及配置在隔着基板与第1焊盘部相对的位置上的第2焊盘部；形成贯通第1焊盘部、基板以及第2焊盘部的贯通孔；以及在贯通孔内填充导电材料而制作使第1焊盘部与第2焊盘部电连接的贯通布线，形成包含背面侧布线和贯通布线并与第1检测电极电连接的第1引出布线。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及触控面板用导电片材的制造方法和触控面板用导电片材。
技术介绍
在基板上形成有导电性细线的导电片材广泛利用于太阳能电池、无机EL元件、有 机EL元件等各种电子设备的透明电极、各种显示装置的电磁波屏蔽、触控面板、透明面状 发热体等中。 特别是，近年来，在便携电话或便携游戏设备等上搭载触控面板的比率上升，对可 多点检测的静电电容方式的触控面板用导电片材的需求急速放大。 作为触控面板用导电片材的一个方式，可举出设置有基板、检测电极以及引出布 线的方式，该检测电极用于对设置于基板的正面和背面上的输入位置进行检测，该引出布 线用于对该检测电极施加电压。此外，在引出布线的一个端部上连接有柔性印刷布线板。 在该方式的情况下，因为引出布线存在于基板的正面和背面，因此需要对两面粘 接柔性印刷布线板，但因为粘接部分多，因此存在容易进入水分且耐久性差的问题。 针对上述这样的问题，例如考虑了如专利文献1所公开的在基板的单面侧收集引 出布线的端部而仅在一面与柔性印刷布线板连接的应对策略。更具体地说，在专利文献1 中公开了将引出布线的端部经由填充于通孔内的导电性材料而引出到正面侧的方式。 专利文献1 :日本特开2009-123106号公报 另一方面，在专利文献1中公开有如下的内容：由以有机导电高分子为主剂的透 明导电材料形成检测电极（在专利文献1中，相当于第1和第2电极图案），使用银浆料等 通过丝网印刷来形成引出布线（在专利文献1中，相当于布线图案16和17)。即，记载了如 下的内容：在制作检测电极之后，在其它工序中通过丝网印刷等形成与检测电极连接的引 出布线。 在这种方法的情况下，当在制作检测电极之后涂敷银浆料时，需要再次进行用于 确定涂敷位置的定位（对准调整），存在由于工序数的增加而生产性降低的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供更简便且生产性良好地制造 在基板单面侧收集了引出布线的端部的触控面板用导电片材的方法。 本专利技术人对上述问题进行了专心研究，结果发现可利用以下的结构解决上述问 题。 (1)触控面板用导电片材的制造方法具有以下工序： 在基板的背面上形成第1检测电极和一端与第1检测电极电连接而另一端具有第 1焊盘部的背面侧布线，并且，在基板的正面上形成第2检测电极、与第2检测电极电连接的 第2引出布线以及配置在隔着基板与第1焊盘部相对的位置上的第2焊盘部； 形成贯通第1焊盘部、基板以及第2焊盘部的贯通孔； 以及在贯通孔内填充导电材料而制作使第1焊盘部与第2焊盘部电连接的贯通布 线，形成包含背面侧布线和贯通布线并与第1检测电极电连接的第1引出布线。 (2)触控面板用导电片材的制造方法具有以下工序： 在基板的背面上形成第1检测电极和与第1检测电极的端部电连接的第1焊盘 部，并且，在基板的正面上形成第2检测电极、与第2检测电极电连接的第2引出布线以及 正面侧布线，该正面侧布线具有配置在隔着基板与第1焊盘部相对的位置上的第2焊盘部 和与第2焊盘部电连接的布线部； 形成贯通第1焊盘部、基板以及第2焊盘部的贯通孔； 以及在贯通孔内填充导电材料而制作使第1焊盘部与第2焊盘部电连接的贯通布 线，形成包含背面侧布线和贯通布线并与第1检测电极电连接的第1引出布线。 (3)触控面板用导电片材的制造方法具有以下工序： 在基板的背面上形成第1检测电极和一端与第1检测电极电连接而另一端具有第 1焊盘部的背面侧布线，并且，在基板的正面上形成第2检测电极、与第2检测电极电连接的 第2引出布线以及正面侧布线，该正面侧布线具有配置在隔着基板与第1焊盘部相对的位 置上的第2焊盘部和与第2焊盘部电连接的布线部； 形成贯通第1焊盘部、基板以及第2焊盘部的贯通孔； 以及在贯通孔内填充导电材料而制作使第1焊盘部与第2焊盘部电连接的贯通布 线，形成包含正面侧布线、贯通布线以及背面侧布线并与第1检测电极电连接的第1引出布 线。 (4)在（1)~（3)中的任意一项所述的触控面板用导电片材的制造方法中，第1检 测电极、第2检测电极、第1引出布线以及第2引出布线由同一金属材料形成。 (5)触控面板用导电片材具有： 基板； 第1检测电极，其配置在所述基板的背面上； 第1引出布线，其一端与所述第1检测电极电连接，另一端配置在所述基板的正面 上，在一部分中包含贯通所述基板的贯通布线； 第2检测电极，其配置在所述基板的正面上；以及 第2引出布线，其与所述第2检测电极电连接， 所述第1检测电极、所述第2检测电极、所述第1引出布线以及所述第2引出布线 包含同一金属材料。 根据本专利技术，能够提供更简便且生产性良好地制造在基板单面侧收集了引出布线 的端部的触控面板用导电片材的方法。【附图说明】 图1是在本专利技术的触控面板用导电片材的制造方法的第1实施方式的工序Al中 形成的带布线的基板的俯视图。 图2是沿着图1中所示的切断线A-A切断的剖面图。 图3是沿着图1中所示的切断线B-B切断的剖面图。 图4是第1检测电极的放大俯视图。 图5是示出在本专利技术的触控面板用导电片材的制造方法的第1实施方式的工序BI 中形成的贯通孔的部分放大剖面图。 图6是示出在本专利技术的触控面板用导电片材的制造方法的第1实施方式的工序Cl 中形成的贯通布线的部分放大剖面图。 图7是在本专利技术的触控面板用导电片材的制造方法的第2实施方式的工序A2中 形成的带布线的基板的俯视图。 图8是沿着图7中所示的切断线C-C切断的剖面图。 图9是在本专利技术的触控面板用导电片材的制造方法的第3实施方式的工序A3中 形成的带布线的基板的俯视图。 图10是沿着图9中所示的切断线D-D切断的剖面图。【具体实施方式】 以下，对本专利技术的触控面板用导电片材的制造方法的优选方式进行说明。 作为本专利技术的制造方法的特征点，可举出在基板正面上形成检测电极和作为引出 布线一部分的部分（后述的正面侧布线、背面侧布线、第1焊盘部、第2焊盘部等），然后设 置贯通基板的贯通布线，将引出布线从背面侧向正面侧引出。在本专利技术的制造方法中，首先 在基板上先制造检测电极和作为引出布线一部分的部分，然后再制造贯通布线，因此不需 要进行如专利文献1那样的涂敷浆料时的定位，从而能够更简便地制造期望的导电片材。 〈第1实施方式〉 本专利技术的触控面板用导电片材（以后，简称为导电片材）的制造方法的第1实施 方式至少具有在基板上形成检测电极和引出布线等的工序AU在规定的位置处形成贯通孔 的工序Bl以及利用导电材料填充贯通孔的工序Cl。 以下，参照附图对在各个工序中使用的材料及其顺序进行详细说明。 〈工序Al (布线形成工序）> 工序Al是如下这样的工序：在基板的背面上形成第1检测电极和一端与第1检测 电极电连接而另一端具有第1焊盘部的背面侧布线，而且在基板的正面上形成第2检测电 极、与第2检测电极电连接的第2引出布线以及在与第1焊盘部隔着基板相对的位置上配 置的第2焊盘部。 图1示出在上述工序Al中得到的带布线的基板10的俯视图。图2是沿着切断线 A-A切断的剖面图。图3是沿着切断线B-B切断的剖面图。此外，图1~图3是为了容易理 解层结构而示意性地表示图，不是正确表示各个层配置的图。 如图1和2所示，由上述工序Al得到的带布线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控面板用导电片材的制造方法，具有以下工序：在基板的背面上形成第1检测电极和一端与所述第1检测电极电连接而另一端具有第1焊盘部的背面侧布线，并且，在所述基板的正面上形成第2检测电极、与所述第2检测电极电连接的第2引出布线以及配置在隔着所述基板与所述第1焊盘部相对的位置上的第2焊盘部；形成贯通所述第1焊盘部、所述基板以及所述第2焊盘部的贯通孔；以及在所述贯通孔内填充导电材料而制作使所述第1焊盘部与所述第2焊盘部电连接的贯通布线，形成包含所述背面侧布线和所述贯通布线并与所述第1检测电极电连接的第1引出布线。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：一木晃，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP