【技术实现步骤摘要】
一种测温晶圆微调装置
本专利技术涉及半导体晶圆检测领域,具体地说是一种在半导体热盘温度均匀性检测中能够实现测温晶圆与盘面间位置微调的测温晶圆微调装置。
技术介绍
目前在半导体晶圆生产过程中,对于热盘盘面温度均匀性的要求越来越高,正常的生产装配过后的盘体在进行热盘盘面温度均匀性测试时,由于一些制造误差与装配误差,测试结果往往不能达到预期的盘面温度均匀性指标要求,如果能够对不达标的盘体进行适当调整使之满足使用要求,将能够大大节约设备成本,防止由于性能不达标造成废品,同时也利于在现有基础上进一步提高盘面的温度均匀性指标要求,以面对未来日益复杂精密的工艺要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种测温晶圆微调装置,在半导体热盘温度均匀性检测中能够实现晶圆与盘面间位置微小改变,然后根据测试晶圆实际表面温度分布情况调整热盘使之满足要求。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种测温晶圆微调装置,包括PIN针、PIN针升降支座、直线导轨支座、千分尺和托盘,其中直线导轨支座固装于托盘上,PIN针升降支座可升降地安装于所述直线导轨支座上,所述PIN针升降支座的中部设有凹槽,PIN针安装在所述PIN针升降支座的凹槽中,所述凹槽插装入所述直线导轨支座中,在托盘的下侧安装有千分尺,所述千分尺的测量圆杆自由端伸入所述直线导轨支座中并与所述PIN针升降支座的凹槽底面相抵。所述PIN针升降支座的两侧分别设有侧板,所述侧板设置于所述直线导轨支座外,并通过直线导轨与所述直线导轨支座相连。所述直线导轨的滑轨部分固装于直线导轨支座上,直线导轨的滑块部分安装在PIN针升降支座的侧板上。所 ...
【技术保护点】
一种测温晶圆微调装置,其特征在于:包括PIN针(1)、PIN针升降支座(2)、直线导轨支座(4)、千分尺(5)和托盘(6),其中直线导轨支座(4)固装于托盘(6)上,PIN针升降支座(2)可升降地安装于所述直线导轨支座(4)上,所述PIN针升降支座(3)的中部设有凹槽(8),PIN针(1)安装在所述PIN针升降支座(3)的凹槽(8)中,所述凹槽(8)插装入所述直线导轨支座(4)中,在托盘(6)的下侧安装有千分尺(5),所述千分尺(5)的测量圆杆自由端伸入所述直线导轨支座(4)中并与所述PIN针升降支座(3)的凹槽(8)底面相抵。
【技术特征摘要】
1.一种测温晶圆微调装置,其特征在于:包括PIN针(1)、PIN针升降支座(2)、直线导轨支座(4)、千分尺(5)和托盘(6),其中直线导轨支座(4)固装于托盘(6)上,PIN针升降支座(2)通过直线导轨(3)可升降地安装于所述直线导轨支座(4)上,所述PIN针升降支座(2)的中部设有凹槽(8),PIN针(1)安装在所述PIN针升降支座(2)的凹槽(8)中,所述直线导轨支座(4)中部设有通孔,所述凹槽(8)外壁插装入所述直线导轨支座(4)上的通孔中,在托盘(6)的下侧安装有千分尺(5),所述千分尺(5)的测量圆杆自由端伸入所述直线导轨支座(4)中并与所述PIN针升降支座(2)的凹槽(8...
【专利技术属性】
技术研发人员:尹硕,
申请(专利权)人:沈阳芯源微电子设备有限公司,
类型:发明
国别省市:辽宁;21
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