一种LED显示屏制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED显示屏，包括LED芯片和驱动所述LED芯片的电路板，所述电路板上设有凹槽，所述LED芯片固定于所述凹槽中。通过上述方式，本实用新型专利技术能够有利于实现LED显示屏的小点间距。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED
，特别是涉及一种LED显示屏。
技术介绍
LED显示屏具有显示面积大、亮度高、色彩鲜艳、拼装容易、维护成本低等优点。然而，在LED显示屏的发展初期，由于技术限制，使得LED显示屏的像素间距较大，近距离观看时画面颗粒感较强，导致LED显示屏难以进入室内中高端主流应用。而随着显示技术的迅猛发展，使得LED显示屏的像素间距越来越小，解析度越来越高，小点间距的显示屏具有更明显的优势，其亮度更高、更容易实现无缝拼接。其中，在制作LED显示屏时，通常是在电路板的表面上设置固定LED元件的焊盘，然后采用表面贴装技术(SMT)将LED元件贴装在电路板表面的焊盘上，并对LED元件进行点胶。但是，采用上述方式安装LED元件难以实现LED显示屏的小点间距。如果LED元件之间的间距过小时，例如小于3mm时，在进行点胶的时候胶水在LED元件周围的附着面积将变得较小，容易导致胶水向四周扩散，使得相邻LED元件之间的胶水容易混合在一起，影响整个LED显示屏的外观和显示效果。
技术实现思路
本技术主要解决的技术冋题是提供一种LED显不屏，能够有利于实现LED显示屏的小点间距，同时提高显示效果，使显示屏更美观。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是:提供一种LED显示屏，包括LED芯片和驱动所述LED芯片的电路板，所述电路板上设有凹槽，所述LED芯片固定于所述凹槽中。其中，所述电路板包括底板、线路层和功能层；所述线路层位于所述底板上，所述线路层上设置有所述凹槽，所述功能层位于所述线路层的除所述凹槽之外的其他区域上。其中，所述电路板包括底板、线路层和功能层；所述线路层形成于所述底板上，所述线路层包括用于固定所述LED芯片的芯片区域和除所述芯片区域之外的其他区域，所述功能层位于所述线路层的所述其他区域上并包围所述芯片区域，以在所述电路板上形成所述凹槽。其中，所述LED芯片包括出光面、底面以及侧面；所述LED芯片的正极和负极位于所述LED芯片的侧面上，所述LED芯片的底面与所述凹槽的底部相固定。其中，所述功能层为油墨层，所述油墨层的厚度为300?500 μm。其中，所述功能层为亚克力板层或塑料板层，所述亚克力板层或塑料板层的厚度为 300 ?500 μ m。 其中，所述电路板还包括反射层，所述反射层位于所述功能层上。其中，还包括混有扩散剂的封装胶层，所述封装胶层位于所述凹槽中并覆盖所述LED芯片。其中，还包括荧光粉层，所述荧光粉层形成于所述封装胶层的表面上，且所述荧光粉层的边缘与所述电路板接触。其中，每个所述凹槽中固定有多颗LED芯片，所述多颗LED芯片串联。本技术的有益效果是:区别于现有技术的情况，本技术的LED显示屏，通过将LED芯片直接固定与电路板的凹槽中，由此即使LED芯片之间的间距较小，即凹槽之间的间距较小时，通过凹槽结构可以有效避免在对LED芯片点胶时胶水扩散到LED芯片的周围，从而有利于实现LED显示屏的小点间距，并且能够避免相邻LED芯片之间的胶水混合在一起，有利于提高显示效果，使LED显示屏更美观。【附图说明】图1是本技术LED显示屏一实施方式的结构示意图；图2是本技术LED显示屏另一实施方式的结构示意图；图3是本技术LED显示屏又一实施方式的结构示意图；图4是本技术LED显示屏又一实施方式的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合附图和实施方式对本技术进行详细说明。参阅图1，本技术的LED显示屏中，LED显示屏包括LED芯片11和驱动LED芯片11的电路板12。其中，电路板12上设置有凹槽121，LED芯片11固定于凹槽121中。通过将LED芯片11固定于凹槽121中，由此即使LED芯片11之间的间距较小，即凹槽121之间的间距较小时，通过凹槽可以有效避免在对LED芯片点胶时胶水扩散到LED芯片的周围，防止LED芯片之间的胶水混合在一起，从而有利于实现LED显示屏的小点间距，同时提高显示效果，使显示屏的外观更美观。并且，与传统的使用封装支架封装LED芯片之后再将封装得到的LED灯珠固定于电路板上的方式相比，本实施方式中，将LED芯片11直接固定于电路板上的凹槽121中，利用电路板作为LED芯片的封装支架，从而可以减少额外的封装支架，可以使得LED芯片之间的间距更小。进一步地，本实施方式中，电路板12包括底板122、线路层123、功能层124以及反射层125。线路层123位于底板122上，且驱动LED芯片11的驱动电路(图中未示)形成于线路层123上。凹槽121设置于线路层123上，且凹槽121的侧壁上设置有分别与驱动电路电连接的两个导电垫13、14。当然，其他实施方式中，导电垫13、14也可以设置在凹槽121的底部。功能层124形成于线路层123的除凹槽121之外的其他区域，即功能层124位于线路层123上，并且对应于凹槽121的位置开口，以露出凹槽121。通过功能层124，可以加深凹槽121的深度，有利于后续的点胶，能够在满足封装胶厚度的同时减少胶水扩散。其中，凹槽121的截面形状为梯形，且凹槽121的底部大小略大于LED芯片11的大小。当然，凹槽121也可以是圆形、方形或不规则形。通过本实施方式的电路板12，可以在线路层123未形成驱动电路之前，在线路层123上形成固定LED芯片11的凹槽121，由此可避免在形成凹槽121的过程中损坏线路层123上的驱动电路。本实施方式中，功能层124为油墨层，即通过在线路层123上印刷油墨形成。其中，油墨层的厚度为300?500 μm，例如，可以是350 μηι、400 μπι或460 μπι等。当然，油墨层35的厚度可以根据实际需要进行设置，例如还可以是在100 μπι?250 μπι的范围。此外，由于凹槽121形成于线路层123上，因此凹槽121具有一定的深度，能够防止胶水扩散，因此在其他实施方式中，油墨层的厚度可以是常规厚度，如为10?15μπι，以节省油墨材料。其中，反射层125位于功能层124上，反射层125可以是亚光黑油层，用以将LED芯片11的光线反射出去，以提高亮度。本实施方式中，LED芯片11包括出光面、底面以及侧面。LED芯片11的正极111和负极112分别位于LED芯片11的相对两个侧面上，LED芯片11的底面与凹槽121的底部相固定。并且，LED芯片11的正极111和设有导电垫13的侧壁邻近，并通过导线a与导电垫13电连接；LED芯片11的负极112和设有导电垫14的侧壁邻近，并通过导线b与导电垫14电连接，从而实现驱动电路和LED芯片11的电连接。通过上述方式，通过将LED芯片11的正负极设置在LED芯片的侧面上，使得与其连接的导线a、b不经过LED芯片11的出光面，从而能够减少导线a、b对光线的遮光影响，并且将导电垫13、14设置于凹槽121的侧壁当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED显示屏，其特征在于，包括LED芯片和驱动所述LED芯片的电路板，所述电路板上设有凹槽，所述LED芯片固定于所述凹槽中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，周双龙，徐文斌，
申请(专利权)人：深圳雷曼光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44