发光型地面砖结构制造技术

技术编号:12507860 阅读:65 留言:0更新日期:2015-12-13 12:30
本实用新型专利技术公开了一种发光型地面砖结构,包括:第一焙烧地面砖基体和第二焙烧地面砖基体,第一焙烧地面砖基体在上,第二焙烧地面砖基体在下,所述第一焙烧地面砖基体和第二焙烧地面砖基体之间通过黏胶层结合在一起,黏胶层内部嵌有网状抗裂层;所述第一焙烧地面砖基体上表面上分布有多个平行设置的长条形凹槽,所述长条形凹槽内部具有电路基板,所述电路基板上连接有多个LED灯珠,所述长条形凹槽的开口处通过与之相匹配的长条形玻璃板盖住,且缝隙处通过密封胶密封,所述长条形凹槽的两端有导电线穿出,且具有密封结构。通过上述方式,本实用新型专利技术结构简单合理,抗裂性好,损坏率低,且还具有发光功能,铺设在道路上,夜间可以起到照明作用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及地面砖
,特别是涉及一种发光型地面砖结构
技术介绍
地面砖,是建筑行业中的专业术语,指贴在建筑物地面的瓷砖统称地面砖,用于道路两旁、机关庭院、公园等的地面装饰。现有的地面砖容易开裂,损坏率高,经常要更换新的地面砖,另外现有的地面砖不具备发光功能,还有待改进。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种发光型地面砖结构,结构简单合理,抗裂性好,损坏率低,且还具有发光功能,铺设在道路上,夜间可以起到照明作用。为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:提供一种发光型地面砖结构,包括:第一焙烧地面砖基体和第二焙烧地面砖基体,所述第一焙烧地面砖基体在上,所述第二焙烧地面砖基体在下,所述第一焙烧地面砖基体和第二焙烧地面砖基体之间通过黏胶层结合在一起,所述黏胶层内部嵌有网状抗裂层;所述第一焙烧地面砖基体上表面上分布有多个平行设置的长条形凹槽,所述长条形凹槽内部具有电路基板,所述电路基板上连接有多个LED灯珠,所述长条形凹槽的开口处通过与之相匹配的长条形玻璃板盖住,且缝隙处通过密封胶密封,所述长条形凹槽的两端有导电线穿出,且具有密封结构。在本技术一个较佳实施例中,同一条电路基板上的LED灯珠发光色相同。在本技术一个较佳实施例中,每两条相邻电路基板上的LED灯珠发光色不同。本技术的有益效果是:本技术发光型地面砖结构,结构简单合理,抗裂性好,损坏率低,且还具有发光功能,铺设在道路上,夜间可以起到照明作用。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:图1是本技术发光型地面砖结构一较佳实施例的结构示意图。附图中各部件的标记如下:1、第一焙烧地面砖基体,2、第二焙烧地面砖基体,3、网状抗裂层,4、长条形凹槽,5、电路基板,6、LED灯珠,7、长条形玻璃板。【具体实施方式】下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1,本技术实施例包括:一种发光型地面砖结构,包括:第一焙烧地面砖基体I和第二焙烧地面砖基体2,所述第一焙烧地面砖基体I在上,所述第二焙烧地面砖基体2在下,所述第一焙烧地面砖基体I和第二焙烧地面砖基体2之间通过黏胶层结合在一起,所述黏胶层内部嵌有网状抗裂层3,所述网状抗裂层3使得本技术具有较好的抗裂性能。所述第一焙烧地面砖基体I上表面上分布有多个平行设置的长条形凹槽4,所述长条形凹槽4内部具有电路基板5,所述电路基板5上连接有多个LED灯珠6,所述长条形凹槽4的开口处通过与之相匹配的长条形玻璃板7盖住,且缝隙处通过密封胶密封,所述长条形凹槽7的两端有导电线穿出,且具有密封结构,上述结构使得本技术具有发光功能,铺设在道路上,夜间可以起到照明作用。优选的,同一条电路基板上的LED灯珠发光色相同。优选的,每两条相邻电路基板上的LED灯珠发光色不同,使得LED灯珠色彩绚丽,美观。本技术的有益效果是:本技术发光型地面砖结构,结构简单合理,抗裂性好,损坏率低,且还具有发光功能,铺设在道路上,夜间可以起到照明作用。以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种发光型地面砖结构,其特征在于,包括:第一焙烧地面砖基体和第二焙烧地面砖基体,所述第一焙烧地面砖基体在上,所述第二焙烧地面砖基体在下,所述第一焙烧地面砖基体和第二焙烧地面砖基体之间通过黏胶层结合在一起,所述黏胶层内部嵌有网状抗裂层; 所述第一焙烧地面砖基体上表面上分布有多个平行设置的长条形凹槽,所述长条形凹槽内部具有电路基板,所述电路基板上连接有多个LED灯珠,所述长条形凹槽的开口处通过与之相匹配的长条形玻璃板盖住,且缝隙处通过密封胶密封,所述长条形凹槽的两端有导电线穿出,且具有密封结构。2.根据权利要求1所述的发光型地面砖结构,其特征在于,同一条电路基板上的LED灯珠发光色相同。3.根据权利要求2所述的发光型地面砖结构,其特征在于,每两条相邻电路基板上的LED灯珠发光色不同。【专利摘要】本技术公开了一种发光型地面砖结构,包括:第一焙烧地面砖基体和第二焙烧地面砖基体,第一焙烧地面砖基体在上,第二焙烧地面砖基体在下,所述第一焙烧地面砖基体和第二焙烧地面砖基体之间通过黏胶层结合在一起,黏胶层内部嵌有网状抗裂层;所述第一焙烧地面砖基体上表面上分布有多个平行设置的长条形凹槽,所述长条形凹槽内部具有电路基板,所述电路基板上连接有多个LED灯珠,所述长条形凹槽的开口处通过与之相匹配的长条形玻璃板盖住,且缝隙处通过密封胶密封,所述长条形凹槽的两端有导电线穿出,且具有密封结构。通过上述方式,本技术结构简单合理,抗裂性好,损坏率低,且还具有发光功能,铺设在道路上,夜间可以起到照明作用。【IPC分类】E01C15/00, F21V33/00, E01C17/00, F21S10/02【公开号】CN204849531【申请号】CN201520560286【专利技术人】赵燕春 【申请人】常州南夏墅建设有限公司【公开日】2015年12月9日【申请日】2015年7月30日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种发光型地面砖结构,其特征在于,包括:第一焙烧地面砖基体和第二焙烧地面砖基体,所述第一焙烧地面砖基体在上,所述第二焙烧地面砖基体在下,所述第一焙烧地面砖基体和第二焙烧地面砖基体之间通过黏胶层结合在一起,所述黏胶层内部嵌有网状抗裂层;所述第一焙烧地面砖基体上表面上分布有多个平行设置的长条形凹槽,所述长条形凹槽内部具有电路基板,所述电路基板上连接有多个LED灯珠,所述长条形凹槽的开口处通过与之相匹配的长条形玻璃板盖住,且缝隙处通过密封胶密封,所述长条形凹槽的两端有导电线穿出,且具有密封结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赵燕春
申请(专利权)人:常州南夏墅建设有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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