一种模块电源制造技术

一种模块电源，包括印刷电路板、功率元器件和散热器，所述功率元器件安装在所述印刷电路板上，所述散热器的上表面为一平面，所述功率元器件安装在所述印刷电路板上且位于与所述散热器相对的一侧，所述印刷电路板的下表面与所述散热器的上表面贴合，所述散热器的上表面与所述印刷电路板的下表面之间设置有绝缘层。本实用新型专利技术不仅具有良好的散热效果，而且简化了生产和组装工艺，提高了生产效率并保证了生产质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术设及一种模块电源，特别是一种具有散热器结构的模块电源。
技术介绍
模块电源的散热，目前的普遍做法是采用散热器跟模块电源相结合，利用散热器 跟部分热元件做近距离的接触，使热导入散热器，再导入外部。另模块电源对绝缘W及加强 绝缘还有一定的要求。 而现有技术的散热及绝缘设计存在功率器件到散热器的热阻大，热性能不好；散 热器结构复杂及模块电源与散热器之间的隔离不好处理等缺陷。 参见图1，图1为现有技术的模块电源结构示意图，利用不规则的散热器300跟安 装在印刷电路板200上的功率元器件100做贴合，中间利用导热胶400做填充，箭头方向为 热传导方向，功率元器件100中的磁件经过导热胶400再通过绝缘层500导热到散热器300 的底板，功率元器件100中的半导体器件如开关器件（如绝缘栅双极晶体管M0SFET)先导 热到其本身的壳体顶部再经过导热胶400、绝缘层500导热到散热器300。W英飞凌生产的 Powerpaks〇-8(PPAK-S08,5mm*6mm)封装的开关器件（如绝缘栅双极晶体管MOS阳T)为 例，现有技术存在至少如下缺点之一： 1、功率元器件100中的半导体器件的热点到壳体顶部的热阻很大（〉15°C/W); 2、由于不同功率元器件100的高度不同，使散热器300上的平台过多，散热器300 结构过于复杂，导致散热器300到模块的隔离难W处理，通常需一个平台需要一个绝缘层， 平台之间需要交叉贴合，但易造成无法满足绝缘要求的问题。 3、通常散热器300的平台控制在2-3个，运样使能通过散热器300直接散热的功 率元器件100有限； 4、由于功率元器件100的高度的公差，需要采用导热胶400来填充散热器300 与功率元器件100之间的缝隙，会增加一定的热阻，例如0. 3mm厚度的导热胶的热阻约为 5. 5°C/W； 5、由于散热器300与印刷电路板200有一定的距离，印刷电路板200本身无法通 过散热器300直接散热； 6、通常在印刷电路板200的两面都会设置功率元器件100,运种散热方式使其中 一面的功率元器件100没有直接到散热器300的散热路径。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的上述缺陷，提供一种具有良好 散热结构的模块电源。 为了实现上述目的，本技术提供了一种模块电源，包括印刷电路板、功率元器 件和散热器，所述功率元器件安装在所述印刷电路板上，其中，所述散热器的上表面为一平 面，所述功率元器件安装在所述印刷电路板上且位于与所述散热器相对的一侧，所述印刷 电路板的下表面与所述散热器的上表面贴合，所述散热器的上表面与所述印刷电路板的下 表面之间设置有绝缘层。 上述的模块电源，其中，所述功率元器件包括磁件，所述磁件包括磁忍，所述磁忍 的下表面与所述印刷电路板的下表面位于同一平面，所述磁忍的下表面与所述散热器的上 表面贴合，所述磁忍的下表面与所述散热器的上表面之间设置有绝缘层。 上述的模块电源，其中，所述印刷电路板上设置有用于保证所述磁忍的下表面与 所述散热器的上表面贴合的安装槽。 上述的模块电源，其中，所述磁件还包括绕线板，所述磁忍安装在所述绕线板上并 位于所述安装槽内，且所述磁忍的下表面与所述印刷电路板的下表面位于同一平面，所述 绕线板通过一支撑件安装在所述印刷电路板上。 上述的模块电源，其中，所述印刷电路板上对应于所述支撑件连接处设置有至少 一个用于导热的过孔。 上述的模块电源，其中，所述功率元器件包括半导体器件，所述半导体器件包括壳 体及热点，所述壳体包括壳体顶部和壳体底部，所述热点位于所述壳体底部，且所述壳体底 部靠近所述印刷电路板。 上述的模块电源，其中，所述半导体器件还包括一散热板，所述散热板位于所述壳 体底部与所述印刷电路板之间。 上述的模块电源，其中，所述印刷电路板上对应于所述半导体器件的下方设置有 多个过孔。 上述的模块电源，其中，还包括控制板，所述控制板与所述印刷电路板连接且位于 与所述散热器相对的一侧。 上述的模块电源，其中，所述绝缘层一体成形。 上述的模块电源，其中，所述印刷电路板的下表面为一平面。 上述的模块电源，其中，所述印刷电路板的上表面为一平面。 本技术的上述结构不仅具有良好的散热效果，而且简化了生产和组装工艺， 提高了生产效率并保证了生产质量。 W下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术 的限定。【附图说明】 图1为现有技术的模块电源结构示意图； 图2为本技术一实施例的结构示意图； 图3为图2的A部放大图； 图4为本技术另一实施例的结构示意图； 图5A、5B为本技术一实施例的加工过程示意图； 图6A、6B为本技术一实施例的另一加工过程示意图； 图7A、7B、7C为本技术一实施例的第=种加工过程示意图。[003引其中，附图标记 现有技术[00对 100功率元器件[003引 200印刷电路板 300散热器[003引400导热胶[003引500绝缘层 本技术[00川 1 散热器[00化| 2印刷电路板 21 过孔 22 安装槽 3 功率元器件 31 磁件 311 磁忍[004引312绕线板[004引33 固定胶 34 半导体器件 341 壳体[005引3411壳体顶部 3412壳体底部 342 引脚[00财343散热板[005引344热点 4 导热胶 5 绝缘层[00则 6 控制板 7 载具【具体实施方式】 下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述： 参见图2及图3,图2为本技术一实施例的结构示意图，图3为图2的A部放 大图。本技术的模块电源，包括印刷电路板2、功率元器件3和散热器1，所述功率元器 件3安装在所述印刷电路板2上，所述散热器1的上表面为一平面，所述散热器1例如可为 一矩形平板，所述矩形平板的四个角上分别设置有固定孔，所述功率元器件3安装在所述 印刷电路板2上且位于与所述散热器1相对的一侧，所述印刷电路板2的下表面与所述散 热器1的上表面贴合，所述印刷电路板2的下表面和/或上表面为一平面，所述散热器1的 上表面与所述印刷电路板2的下表面之间设置有绝缘层5,所述绝缘层一体成形，通常此绝 缘层同时具有导热的功能。本技术由于印刷电路板2的下表面一整面都接触散热器，印刷电路板2本身 的热可W通过散热器传导散热。同时，现有技术的散热器300需要有很多的平台，且需要 对不同的平台贴绝缘片并作交叠处理（参见图1)。本技术的散热器上表面为一平面， 其结构更简单，加工和安装也更方便，由于散热器为一整平面的结构，也使隔离的处理简单 化，绝缘层5只需要一整块带散热功能的绝缘片或者陶瓷片就可W实现，不但能满足安规 要求的绝缘，也可W满足加强绝缘的要求。当然，在其它实施例中，也可W由多片绝缘片或 者陶瓷片构成，在此不做限定。本技术，对散热器的材质和形状不做限定。 本实施例中，所述功率元器件3例如可W包括磁件31，其中，所述磁件包括磁忍 311和绕线板312,磁忍311的下表面与所述印刷电路板2的下表面位于同一平面，所述磁 忍311的下表面与所述散热器1的上表面贴合，所述磁忍311的下表面与所述散热器1的上 表面之间设置有绝缘层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块电源，包括印刷电路板、功率元器件和散热器，所述功率元器件安装在所述印刷电路板上，其特征在于，所述散热器的上表面为一平面，所述功率元器件安装在所述印刷电路板上且位于与所述散热器相对的一侧，所述印刷电路板的下表面与所述散热器的上表面贴合，所述散热器的上表面与所述印刷电路板的下表面之间设置有绝缘层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世杰，邓岩，韦志辉，
申请(专利权)人：台达电子企业管理上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31