一种模块电源制造技术

一种模块电源，包括含有通孔的印刷电路板（１）、磁性发热器件（５）以及焊接在印刷电路板（１）正面的功率半导体发热器件（４），其特征在于，所述的磁性发热器件（５）的引脚焊接在所述印刷电路板（１）的背面，磁性发热器件（５）的一部分经上述通孔穿过印刷电路板（１）在其正面露出。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电源，尤其是涉及一种可快速散热的砖形模块电源。
技术介绍
目前，砖形(Brick)模块电源已广泛使用单板结构(Single Board)，所有的器件都安装在一块印刷电路板(PCB)上，如图1所示。这种结构能够有效地提高功率密度和提高生产效率，在环境温度较高的应用场合，模块电源需要附加散热器提高散热能力，这就需要模块电源带有表面平整的散热基板，以便使用者根据具体的应用环境选择合适的散热器安装到散热基板上。为了通用性和减少成本，散热基板一般为表面平整的铝板或铜板，如图2所示。为了有良好的散热效果，散热基板应该与模块电源上的主要发热器件有良好的接触，之间的热阻尽可能小。对于模块电源来说，主要发热器件为功率管、变压器、电感等，由于功率管、变压器、电感的高度往往相差较大，散热基板无法与高度较低的发热器件如功率管器件良好的接触，一般在中间加垫较厚的导热材料来解决上述问题。随着模块电源功率密度的增大，发热器件的散热成为电源设计的关键问题之一，以往通过垫较厚的导热材料或特殊形状的散热基板处理不同高度发热器件的散热方法，因加垫较厚的导热材料而导致散热基板与发热器件的热阻增大，使得散热效果差；采用特殊形状的散热基板成本较高，而且通用性差。
技术实现思路
本技术的目的是要解决现有技术模块电源散热效果不够理想，而且生产成本较高、通用性差的技术问题，提出一种模块电源。本技术的技术方案是构造一种模块电源，包括含有通孔的印刷电路板、磁性发热器件以及焊接在印刷电路板正面的功率半导体发热器件，其特征在于，所述的磁性发热器件的引脚焊接在所述印刷电路板的背面，磁性发热器件的一部分经上述通孔穿过印刷电路板在其正面露出。所述磁性发热器件露出印刷电路板正面的部分为磁心。所述磁性发热器件为变压器或电感。所述磁性发热器件的引脚长度可调。所述功率半导体发热器件和磁性发热器件的磁心上面设有散热基板。所述散热基板可以是表面平整的铝板或铜板。本技术通过一种新的布局方式，能方便的调节较高发热器件如变压器、电感散热平面的高度，使各发热器件的散热平面基本处于同一平面内，以利于各发热器件与散热基板良好接触，降低其之间的热阻，从而提高散热效率，并且该种结构通用性好，成本较低附图说明下面结合实施例和附图对本技术作进一步说明，其中图1现有技术的模块电源的结构示意图；图2是模块电源上散热基板的结构示意图；图3是本技术PCB上开孔的结构示意图；图4是本技术PCB背面的结构示意图； 图5是本技术PCB正面的结构示意图。具体实施方式图5所示，为本技术的较佳实施例。一种模块电源，包括含有通孔2的印刷电路板(PCB)1、磁性发热器件5以及焊接在印刷电路板1正面的功率半导体发热器件4，所述的磁性发热器件5可以是变压器或电感，其引脚焊接在所述印刷电路板1的背面，磁性发热器件5的磁心部分经上述通孔2穿过印刷电路板1在其正面露出，如图3、4、5所示。通过设计磁性发热器件5的引脚长度可以调节磁芯露出PCB板正面的高度，使磁芯散热平面和功率管的散热平面基本处于同一个平面。对于大功率密度的模块电源，为提高散热效率，所述功率半导体发热器件4和磁性发热器件5的磁心上面设有散热基板3，该基板的材料可以是铝板或铜板。这样，各发热器件与散热基板3能够良好的接触，以至降低两者之间的热阻，从而提高散热效率。本技术能有效地改善模块电源的散热性能，与其它方案相比散热效果更好，成本更低，应用更方便。权利要求1.一种模块电源，包括含有通孔的印刷电路板(1)、磁性发热器件(5)以及焊接在印刷电路板(1)正面的功率半导体发热器件(4)，其特征在于，所述的磁性发热器件(5)的引脚焊接在所述印刷电路板(1)的背面，磁性发热器件(5)的一部分经上述通孔穿过印刷电路板(1)在其正面露出。2.如权利要求1所述一种模块电源，其特征在于，所述磁性发热器件(5)露出印刷电路板(1)正面的部分为磁心。3.如权利要求2所述一种模块电源，其特征在于，所述磁性发热器件(5)为变压器或电感。4.如权利要求2所述一种模块电源，其特征在于，所述磁性发热器件(5)的引脚长度可调。5.如权利要求2所述一种模块电源，其特征在于，所述功率半导体发热器件(4)和磁性发热器件(5)的磁心上面设有散热基板(3)。6.如权利要求5所述一种模块电源，其特征在于，所述散热基板(3)可以是表面平整的铝板或铜板。专利摘要本技术公开了一种模块电源，包括含有通孔的印刷电路板(1)、磁性发热器件(5)以及焊接在印刷电路板(1)正面的功率半导体发热器件(4)，其特征在于，所述的磁性发热器件(5)的引脚焊接在所述印刷电路板(1)的背面，磁性发热器件(5)的一部分经上述通孔穿过印刷电路板(1)在其正面露出。本技术可以使各发热器件的散热平面基本处于同一平面内，以利于各发热器件与散热基板良好接触，降低其之间的热阻，从而提高散热效率，并且该种结构通用性好，成本较低。文档编号H02M1/00GK2629393SQ0324759公开日2004年7月28日 申请日期2003年6月20日 优先权日2003年6月20日专利技术者唐志 申请人:艾默生网络能源有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐志，
申请(专利权)人：艾默生网络能源有限公司，
类型：实用新型
国别省市：