本实用新型专利技术公开一种SIM卡座和通讯终端，SIM卡座包括卡座本体和抵接弹片，卡座本体上具有由该本体的一表面形成的用于收容第一SIM的第一卡槽，以及由第一卡槽的槽底形成的用于收容第二SIM的第二卡槽；抵接弹片用于当第一卡槽收容第一SIM卡时与第一SIM卡芯片的触点触接，或当第二卡槽收容第二SIM卡时与第二SIM卡芯片的触点触接；其中，第一SIM卡具有不同于第二SIM卡尺寸的尺寸。本实用新型专利技术的SIM卡座通过在卡座本体上设置第一卡槽，并在第一卡槽的槽底设置第二卡槽，使SIM卡座具有能够收容两种不同尺寸的SIM卡，降低了用户因更换通讯终端而导致SIM卡不能与新通讯终端的SIM卡座适配的情况发生。
【技术实现步骤摘要】
本技术设及通讯终端领域，特别设及一种SIM卡座及通讯终端。
技术介绍
SIM卡座是手机或其它通讯终端中用于插置SIM卡的部件，现在主流的SIM卡座通 常适用于标准SIM卡。 目前的SIM卡有S种：标准SIM卡，尺寸为：25mmX15mm;micr〇-SIM卡，尺寸为： 1 2mmX15mm; [^及nano-SIM卡，尺寸为：12.SmmX8. 8mm。 由于上述S种SIM卡大小不一样，而用户的SIM卡只有一个大小，如果用户更换手 机，可能由于SIM卡大小不适合，造成SIM卡不能使用问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种SIM卡座，旨在降低了用户因更换通讯终端而 导致SIM卡不能与新手机的SIM卡座适配的情况发生。 为实现上述目的，本技术提出的SIM卡座包括卡座本体W及设置于所述本体 上用于与SIM卡的忍片的触点触接的抵接弹片，所述卡座本体上具有由该卡座本体的一表 面凹陷形成的用于收容第一SIM的第一卡槽，W及由所述第一卡槽的槽底凹陷形成的用于 收容第二SIM的第二卡槽；所述抵接弹片用于当所述第一卡槽收容所述第一SIM卡时与所 述第一SIM卡的忍片的触点触接，或当所述第二卡槽收容所述第二SIM卡时与所述第二SIM 卡的忍片的触点触接；其中，所述第一SIM卡具有不同于第二SIM卡尺寸的尺寸。 优选地，所述第 槽用于收容micro-SIM卡，所述第二卡槽用于收容nano-SIM 卡，所述第-I?槽的长度为15mm~16mm，宽度为12mm~13mm;第二卡槽的长度为12. 3mm~ 13. 3mm，宽度为 8. 8mm~9. 8mm。 优选地，所述第一卡槽的深度为0. 25mm~0. 38mm，所述第二卡槽的深度为 0. 22mm~0. 34mm。 优选地，所述第--槽用于收容标准SIM卡，所述第二卡槽用于收容micro-SIM 卡。 优选地，所述卡座本体上还设有由所述第二卡槽的槽底凹陷形成的用于收容 nano-SIM卡的第S卡槽。 优选地，所述第-I?槽的长度为25mm~26mm，宽度为15mm~16mm;所述第二卡槽 的长度为15mm~16mm，宽度为12mm~13mm;第S卡槽的长度为12. 3mm~13. 3mm，宽度为 8. 8mm~9. 8mm。[001引优选地，所述第一卡槽的深度为0.25mm~0.38mm;所述第二卡槽的深度为 0. 25mm~0. 38mm;所述第S卡槽的深度为0. 22mm~0. 34mm。 优选地，所述SIM卡座还包括设置于所述卡座本体并用于罩盖所述第一卡槽和第 二卡槽的盖板，所述抵接弹片设置于所述盖板朝向所述第一卡槽的一面。 优选地，所述抵接弹片设置于所述第二卡槽的槽底。 为实现上述目的，本技术还提供一种通讯终端，所述通讯终端上设置有上述 任一项所述的SIM卡座。 本技术的SIM卡座通过在卡座本体上设置用于收容第一SIM卡的第一卡槽， 并在第一卡槽的槽底设置一用于收容第二SIM卡的第二卡槽，使SIM卡座具有能够收容两 种不同种类的SIM卡，降低了用户因更换通讯终端而导致SIM卡不能与新的通讯终端SIM 卡座适配的情况发生。【附图说明】 图1为本技术SIM卡座一实施例的结构示意图； 图2为S种不同尺寸的SIM卡的结构示意图； 图3为本技术SIM卡座另一实施例的结构示意图； 图4为本技术SIM卡座又一实施例的结构示意图； 图5为本技术SIM卡座再一实施例的结构示意图。 附图标号说明： 本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。【具体实施方式】 下面结合附图及具体实施例就本技术的技术方案做进一步的说明。应当理 解，此处所描述的具体实施例仅仅用W解释本技术，并不用于限定本技术。 本技术提出一种SIM卡座1。[002引参照图1至5,图1为本技术SIM卡座1 一实施例的结构示意图；图2为S种 不同尺寸的SIM卡2的结构示意图；图3为本技术SIM卡座1另一实施例的结构示意 图；图4为本技术SIM卡座1又一实施例的结构示意图；图5为本技术SIM卡座1 再一实施例的结构示意图。 在本技术实施例中，参照图1，该SIM卡座1包括卡座本体10W及设置于所述 卡座本体10上用于与SIM卡2的忍片的触点触接的抵接弹片（图中未标示出），所述卡座 本体10上具有由该卡座本体10的一表面凹陷形成的用于收容第一SIM卡的第一卡槽11，W及由所述第一卡槽11的槽底凹陷形成的用于收容第二SIM的第二卡槽12 ;所述抵接弹 片用于当所述第一卡槽11收容所述第一SIM卡时与所述第一SIM卡的忍片的触点触接，或 当所述第二卡槽12收容所述第二SIM卡时与所述第二SIM卡的忍片的触点触接；其中，所 述第一SIM卡具有不同于第二SIM卡尺寸的尺寸。 具体地，参照图1和图2,目前的SIM卡2有S种：标准SIM卡21、micro-SIM卡 22和nano-SIM卡23,S种SIM卡2的尺寸有区别，按照大小顺序排列为：标准SIM卡21、 micro-SIM卡22、nan〇-SIM卡23。本实施例中的SIM卡座1可W安装上述S种SIM卡2中 的任意两种。可W理解的是，由于该SIM卡座1上具有一抵接弹片，而抵接弹片是与SIM卡 2的忍片是触接的，所W对于第一SIM卡和第二SIM卡而言，二者的忍片在第二卡槽12的槽 底上的投影处于同一位置。如此，无论是第一SIM卡还是第二SIM卡插入该SIM卡座1时， 抵接弹片均能与插入的SIM卡2 (第一SIM卡或第二SIM卡）的忍片触接。 本技术的SIM卡座1通过在卡座本体10上设置用于收容第一SIM卡的第一 卡槽11，并在第一卡槽11的槽底设置一用于收容第二SIM卡的第二卡槽12,使SIM卡座1 具有能够收容两种不同种类的SIM卡2,降低了用户因更换通讯终端（如手机）而导致SIM 卡2不能与新通讯终端的SIM卡座适配的情况发生。为了方便描述，下述内容通讯终端将 W手机为例。 进一步地，参照图3,所述第一SIM卡为micro-SIM卡22,所述第二SIM卡为 nano-SIM卡23;所述第 槽11的长度为15mm~16mm，宽度为12mm~13mm;第二卡槽 12的长度为12. 3mm~13. 3mm，宽度为8. 8mm~9. 8mm。 具体地，所述第一SIM卡和第二SIM卡可W是准SIM卡21、micro-SIM卡22、 nano-SIM卡23中的任意两种（参照图1、图3和图4)，本实施例中，优选第一SIM卡为 111；\1卡22，第二51]\1卡为]1日]1〇-51]\1卡23。由于111；\1卡22的尺寸为1 2mmX15mm， nano-SIM卡23的尺寸为12. 3mmX8. 8mm，所W第一^NfU和第二卡槽。的尺寸不能过大 也不能过小，尺寸过大会导致SIM卡2 (第一SIM卡或/及第二SIM卡）安装不稳定，如左 右晃动，尺寸过小会导致SIM卡2难插入。所W本实施例中，所述第一卡槽11和第二卡槽 12在长度和宽度上均预留了Imm,W使SIM卡2在女装的时候不会太久也不会太松。 进一步地，所述第一^槽11的深度为0. 25mm~0本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种SIM卡座，其特征在于，包括卡座本体以及设置于所述本体上用于与SIM卡的芯片的触点触接的抵接弹片，所述卡座本体上具有由该卡座本体的一表面凹陷形成的用于收容第一SIM卡的第一卡槽，以及由所述第一卡槽的槽底凹陷形成的用于收容第二SIM卡的第二卡槽；所述抵接弹片用于当所述第一卡槽收容所述第一SIM卡时与所述第一SIM卡的芯片的触点触接，或当所述第二卡槽收容所述第二SIM卡时与所述第二SIM卡的芯片的触点触接；其中，所述第一SIM卡具有不同于第二SIM卡尺寸的尺寸。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何琳，
申请(专利权)人：努比亚技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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