一种移动终端的耳机接口、耳机转接结构及移动终端制造技术

技术编号:12503151 阅读:67 留言:0更新日期:2015-12-13 06:52
本实用新型专利技术涉及一种移动终端的耳机接口、耳机转接结构及移动终端,移动终端耳机接口包括接口平面,接口平面包括同圆心的环形信道和环形接地端;环形信道与移动终端的对应音频输出端或音频输入端电性连接;环形接地端与移动终端的接地线电性连接,环形信道的圆心处设置有第一强磁性材料层。本实用新型专利技术通过在移动终端外壳设置接口平面或带有凹槽的接口本体来替代与内部手机主板相连通的孔,阻止了水从耳机接口进入,利用强磁性材料将耳机接口与耳机转接头或耳机插头与手机接口吸附固定,利用带有信道和接地端的转接凹槽或接口凹槽来固定耳机插头,利用连接凹槽和连接凸部来固定耳机接口和转接头,固定位置更精准。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种耳机接口,尤其涉及一种移动终端的耳机接口、耳机转接结构及移动终端
技术介绍
日常生活中,手机、平板电脑等移动终端使用普及,现有的移动终端的耳机接口处是与内部手机主板相连通的孔,当没有插入耳机时,如果是雨天或者移动终端掉入水中,很容易从耳机接口处进水从而烧坏主板,给用户带来经济损失,且一般的耳机插头与耳机接口通过形状匹配固定,耳机插头插入耳机接口时插拔过程中摩擦大,插拔困难费力,且易造成耳机接口的磨损损耗,降低使用寿命。
技术实现思路
针对上述缺陷,本技术的目的在于提供一种移动终端的耳机接口及耳机转接头,以解决从耳机接口在耳机插拔过程中摩擦大造成较大磨损损耗的问题。为达此目的,第一方面,本技术提供了一种移动终端的耳机接口,包括一种移动终端的耳机接口,包括接口平面,所述接口平面包括同圆心的环形信道和环形接地端;所述环形信道与移动终端的对应音频输出端或音频输入端电性连接;所述环形接地端与所述移动终端的接地线电性连接,所述环形信道的圆心处设置有第一强磁性材料层。优选地,在所述环形信道的圆心处设置有连接凹槽,所述第一强磁性材料层设置在所述连接凹槽内。优选地,还包括接口凹槽,所述接口平面为所述接口凹槽的底面。优选地,所述接口凹槽的上边沿设置有第二强磁性材料层。第二方面,本技术提供了一种耳机转接结构,包括转接头本体,所述转接头本体设置有用于插入耳机插头的转接凹槽,所述转接头本体的底面设置有同圆心的环形转接信道和环形转接接地端,所述环形转接信道与插入所述转接凹槽的耳机插头的对应音频输出端或音频输入端电性连接,所述环形转接接地端与插入所述转接凹槽的耳机插头接地端电性连接,所述环形转接信道的圆心处设置有第一金属层。优选地,在所述环形转接信道的圆心处设置有用于连接耳机接口的连接凸部,在所述连接凸部的上表面设置第一金属层。优选地,所述转接头本体的顶部外边沿设置有第二金属层。优选地,所述环形转接信道包括左声道转接信道、右声道转接信道和麦克风/线控转接信道,所述左声道转接信道电性连接所述耳机插头的左声道输入端;所述右声道转接信道电性连接所述耳机插头中的右声道输入端;所述麦克风/线控转接信道电性连接所述耳机插头中的麦克风/线控输出2而。第三方面,本技术提供了一种移动终端,包括外壳和如上所述的移动终端的耳机接口,所述外壳与所述接口平面密封连接。第四方面,本技术提供了一种移动终端,包括外壳和如上所述的移动终端的耳机接口,所述外壳与所述接口凹槽密封连接。本技术采用上述技术方案,与现有的技术方案相比,具有以下有益的效果:本技术通过移动终端的外壳密封连接接口平面或接口凹槽来替代与内部手机主板相连通的孔,阻止了水从耳机接口进入,利用强磁性材料将耳机接口与耳机转接结构吸附固定,使耳机接口的磨损损耗减少,耳机转接结构可以更换,延长耳机插头的使用寿命,利用带有环形信道和环形接地端的接口平面来连接耳机插头,接触面积大从而信道信号稳定,耳机接口的磨损损耗小,利用连接凹槽和连接凸部来固定耳机接口和耳机转接结构,固定位置更精准。【附图说明】图1是本技术一种移动终端的耳机接口第一个实施例和第二个实施例中接口平面的俯视图。图2是本技术一种移动终端的耳机接口第一个实施例和一种移动终端的第一个实施例的剖面结构示意图。图3是本技术一种移动终端的耳机接口第一个实施例和一种移动终端的第二个实施例的剖面结构示意图。图4是本技术一种移动终端的耳机转接结构第一个实施例和第二个实施例的接口凹槽底面结构示意图。图5是本技术一种移动终端的耳机转接结构第一个实施例的剖面结构示意图。图6是本技术一种移动终端的耳机转接结构第二个实施例的剖面结构示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。如图1和图2所示,本技术提供了一种移动终端耳机接口的第一个实施例,包括与移动终端的外壳2密封连接的接口平面1,接口平面I包括同圆心的环形信道11和环形接地端12。环形信道11和环形接地端12均为环形导体,其中,环形信道11之间通过绝缘材料环13间隔,环形信道11和环形接地端之间也通过绝缘材料环间隔13。各环形信道11分别电性连接移动终端的对应音频输出端或音频输入端;环形接地端电性连接移动终端的接地线,环形信道11的圆心处设置有第一强磁性材料层14,本实施例中,第一强磁性材料可以为磁铁。本实施例中,在环形信道11的圆心处设置有连接凹槽15,第一强磁性材料层设置在连接凹槽内,连接凹槽15用于与耳机转接结构上的连接凸部相匹配,由于环形信道11和环形接地端12为同圆心的,防止接口平面与耳机转接头底部连接错位。本实施例中,环形信道11包括左声道环形信道111、右声道环形信道112和麦克风/线控环形信道113,左声道环形信道111电性连接移动终端中的左声道输出端;右声道环形信道112电性连接移动终端中的右声道输出端;麦克风/线控环形信道113电性连接移动终?而中的麦克风/线控输入立而。本实施例通过接口平面I与移动终端的外壳2密封连接,环形信道11和环形接地端12为同圆心的且在环形信道的圆心处设置有连接凹槽15,防止接口平面与耳机转接头底部连接错位,通过磁性材料连与耳机转接结构上的第一金属层固定连接,减少摩擦损耗,连接操作方便。如图4和图5所示,本技术提供了一种移动终端耳机转接结构的第一个实施例,配合一种移动终端耳机接口的第一个实施例中的一种移动终端耳机接口使用,包括转接头本体3,转接头本体3设置有用于插入耳机插头的转接凹槽31,转接头本体3的底面设置有同心圆的环形转接信道32和环形转接接地端33,环形转接信道32之间通过绝缘材料环34间隔,环形转接信道32和环形转接接地端33之间也通过绝缘材料环34间隔。环形转接信道32与插入转接凹槽的耳机插头的对应音频输出端或音频输入端电性连接,环形转接接地端与插入转接凹槽的耳机插头接地端电性连接。可以通过在转接凹槽的侧面设置有与插入转接凹槽的耳机插头的信道相接触的信道和与插入转接凹槽的耳机插头的接地端相接触的接地端。环形转接信道的圆心处设置有第一金属层36。环形转接接地端电性连接与耳机插头接地端相接触的转接凹槽侧面区域和通过各环形转接信道电性连接的与耳机插头音频信道接触的转接凹槽侧面区域来实现。本实施例中,在环形转接信道的圆心处设置有用于连接一种移动终端耳机接口的第一当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端的耳机接口,其特征在于,包括接口平面(1),所述接口平面(1)包括同圆心的环形信道(11)和环形接地端(12);所述环形信道(11)与移动终端的对应音频输出端或音频输入端电性连接;所述环形接地端(12)与所述移动终端的接地线电性连接,所述环形信道(11)的圆心处设置有第一强磁性材料层(14)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周忠波
申请(专利权)人:上海卓悠网络科技有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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