实用新型专利技术公开了一种插座电子连接器，包括金属屏蔽壳体和端子组件单元，端子组件单元设于金属屏蔽壳体内，端子组件单元包括上端子模块、下端子模块和屏蔽片模块，上端子模块包括上绝缘塑胶体以及上端子排，下端子模块包括下绝缘塑胶体以及下端子排，屏蔽片模块包括屏蔽片绝缘塑胶体以及屏蔽片，上端子排和下端子排均包括多个PIN端子，其中包括接地PIN端子、VBUS PIN端子及信号PIN端子，上端子排的接地PIN端子和VBUS PIN端子分别与屏蔽片导通，下端子排的接地PIN端子和VBUS PIN端子也分别与屏蔽片导通。本实用新型专利技术可延伸出新的机种，以满足客户PCB LAYOUT不同设计，延伸每一款新机种，能降低新机种开发周期，且降低成本；同时又可使产品通过3A电流以及传输速度达到10Gbps。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种连接器，特别涉及一种插座电子连接器。
技术介绍
随着社会的快速发展，人们对于消费性电子产品越来越依赖，电子产品上的USB2.0及USB3.0接口远远不能满足消费性电子产品的发展。USB 3.1是由英特尔等大公司发起。数据传输速度提升可至1Gbps。与USB 3.0技术相比，新USB技术使用一个更高效的数据编码系统，并提供一倍以上的有效数据吞吐率。它完全向下兼容现有的USB连接器与线缆。USB3.1 有三种连接介面，分别为 Type-A(Standard-A)、Type-B(Micro-B)以及Type-C，Type-C大幅缩小了实体外型，更适合用于短小轻薄的手持式装置上。Type-C具有以下特点:a.最大数据传输速度达到1Gbit/秒，也是USB 3.1的标准；b.Type-C接口插座端的尺寸约为8.3mmX2.5mm纤薄设计；c.支持从正反两面均可插入的“正反插”功能，可承受I万次反复插拔；d.配备Type-C连接器的标准规格连接线可通过3A电流，同时还支持超出现有USB供电能力的“USB H)”，可以提供最大100W的电力。现有的USB 3.1连接器，市场上设计端子屏蔽片与端子一起射包一体成型或者端子插入到塑胶，成型及组装难度大，造成制造成本高，一款产品不易根据客户的印刷电路板线路布局(PCB LAYOUT)改变而扩充其它延伸机种；目前市场上的产品，在设计时，屏蔽片与接地PIN及VbusPIN分体设计，单PIN因为体积太小在使用时阻抗值过大，产品很难达到要通过3A电流及传输速度达到1Gbps等要求。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种插座电子连接器，可延伸出新的机种，以满足客户PCB LAYOUT不同设计，延伸每一款新机种，能降低新机种开发周期，且降低了成本；同时又可使产品通过3A电流以及传输速度达到lOGbps。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现:一种插座电子连接器，包括金属屏蔽壳体和端子组件单元，所述端子组件单元设于所述金属屏蔽壳体内，所述端子组件单元包括上端子模块、设置于上端子模块下方的下端子模块和设置于所述上端子模块和下端子模块之间的屏蔽片模块，所述上端子模块包括上绝缘塑胶体以及与上绝缘塑胶体一体成型的上端子排，所述下端子模块包括下绝缘塑胶体以及与下绝缘塑胶体一体成型的下端子排，所述屏蔽片模块包括屏蔽片绝缘塑胶体以及与屏蔽片绝缘塑胶体嵌合为一体的屏蔽片，所述上端子排和下端子排均包括多个PIN端子，该多个PIN端子包括接地PIN端子、VbusPIN端子及信号PIN端子，上端子排的接地PIN端子和VbusPIN端子分别与所述屏蔽片导通，下端子排的接地PIN端子和VbusPIN端子也分别与所述屏蔽片导通。进一步的，上端子排和下端子排的每个PIN端子分别具有水平部分和垂直部分，所述屏蔽片绝缘塑胶体的上下两侧分别设有多个嵌合槽，上端子排的每个PIN端子的水平部分分别对应嵌合于屏蔽片绝缘塑胶体上侧的嵌合槽中，下端子排的每个PIN端子的水平部分分别对应嵌合于屏蔽片绝缘塑胶体下侧的嵌合槽中。进一步的，上端子排的每个PIN端子的垂直部分分别垂直嵌合于上绝缘塑胶体中，下端子排的每个PIN端子的垂直部分分别垂直嵌合于下绝缘塑胶体中。进一步的，所述屏蔽片的前端设有折弯凸台和拱形臂，所述屏蔽片的后端设有U形臂，所述屏蔽片的折弯凸台分别与上端子排的接地PIN端子头部以及下端子排的接地PIN端子头部接触导通，所述屏蔽片的拱形臂分别与上端子排的VbusPIN端子头部以及下端子排的VbusPIN端子头部接触导通，所述屏蔽片的U形臂分别与上端子排的接地PIN端子的尾部以及下端子排的接地PIN端子的尾部接触导通。进一步的，所述屏蔽片的后端具有两个屏蔽接地脚，所述下绝缘塑胶体的后端设有两个固定孔，所述屏蔽片的两个屏蔽接地脚分别对应嵌合于下绝缘塑胶体的两个固定孔中。进一步的，所述金属屏蔽壳体包括上金属屏蔽壳体和下金属屏蔽壳体，所述上金属屏蔽壳体包括一顶壁、两个侧壁和一后壁，所述下金属屏蔽壳体包括一顶部、一底部和两个侧部。进一步的，所述上金属屏蔽壳体的两个侧壁的内侧分别设有折弯卡块，所述下金属屏蔽壳体的两个侧部的外侧分别设有定位孔，所述上金属屏蔽壳体的折弯卡块与所述下金属屏蔽壳体的定位孔相卡合。进一步的，所述上金属屏蔽壳体的两个侧壁的下端分别设有前接地脚和后接地脚，上金属屏蔽壳体的后壁上设有两个壳体PIN脚，所述下金属屏蔽壳体的顶部的内侧设有折弯弹片，所述下金属屏蔽壳体的底部外侧设有加强凸筋。进一步的，所述前接地脚上设有定位面。进一步的，所述下金属屏蔽壳体的底部后侧设有限位边，所述下绝缘塑胶体上设有塑胶限位槽，所述下金属屏蔽壳体的限位边与所述塑胶限位槽定位组装。本技术的有益效果是:本技术中的上端子模块、下端子模块和屏蔽片模块重叠组合在一起，每个模块可更换，更换每个模块可延伸出另一款结构的插座电子连接器，以满足客户PCB LAYOUT的不同设计，延伸出每一款新机种，能降低新机种开发周期，且降低生产成本；同时，屏蔽片与接地PIN端子及VbusPIN端子分别接触导通，通过PIN短接，可以减少产品阻抗值，使产品通过3A电流以及传输速度达到lOGbps。【附图说明】图1为本技术实施例的立体结构示意图。图2为本技术实施例的另一视角的立体结构示意图。图3为本技术实施例的分解结构示意图。图4为本技术实施例中的端子组件单元的分解结构示意图。图5为本技术实施例中的上端子模块的分解结构示意图。图6为本技术实施例中的下端子模块的分解结构示意图。图7为本技术实施例中的屏蔽片模块的分解结构示意图。图8为本技术实施例的插座电子连接器的剖视图。图9为本技术实施例的插座电子连接器的另一剖视图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。如图1至图9所示，一种插座电子连接器，包括金属屏蔽壳体和端子组件单元，所述端子组件单元3设于所述金属屏蔽壳体内，所述端子组件单元3包括上端子模块30、设置于上端子模块30下方的下端子模块31和设置于所述上端子模块30和下端子模块31之间的屏蔽片模块32，所述上端子模块30包括上绝缘塑胶体300以及与上绝缘塑胶体300 —体成型的上端子排301，所述下端子模块31包括下绝缘塑胶体310以及与下绝缘塑胶体310一体成型的下端子排311，所述屏蔽片模块32包括屏蔽片绝缘塑胶体320以及与屏蔽片绝缘塑胶体320嵌合为一体的屏蔽片321。所述上端子排301和下端子排311均包括多个PIN端子。在本实施例中的，上端子排301和下端子排311的PIN端子的数量均为12个，其中分别包括两个接地PIN端子41、两个VbusPIN端子42及八个信号PIN端子43，其中的两个接地PIN端子41分别位于左右最外侧，上端子排301的接地PIN端子41和VbusPIN端子42分别与所述屏蔽片321导通，下端子排311的接地PIN端子41和VbusPIN端子42也分别与所述屏蔽片321导通本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种插座电子连接器，其特征在于：包括金属屏蔽壳体和端子组件单元，所述端子组件单元设于所述金属屏蔽壳体内，所述端子组件单元包括上端子模块、设置于上端子模块下方的下端子模块和设置于所述上端子模块和下端子模块之间的屏蔽片模块，所述上端子模块包括上绝缘塑胶体以及与上绝缘塑胶体一体成型的上端子排，所述下端子模块包括下绝缘塑胶体以及与下绝缘塑胶体一体成型的下端子排，所述屏蔽片模块包括屏蔽片绝缘塑胶体以及与屏蔽片绝缘塑胶体嵌合为一体的屏蔽片，所述上端子排和下端子排均包括多个PIN端子，该多个PIN端子包括接地PIN端子、VBUS PIN端子及信号PIN端子，上端子排的接地PIN端子和VBUS PIN端子分别与所述屏蔽片导通，下端子排的接地PIN端子和VBUS PIN端子也分别与所述屏蔽片导通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈进嵩，
申请(专利权)人：苏州祥龙嘉业电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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