再生增材制造组件制造技术

一个实施方案包括一种再生组件(10)的方法。所述方法包括增材制造具有大于0％但小于约15％的空隙接近成品形状的组件(10)。将所述组件(10)封装在壳模(22)中。固化所述壳模(22)。将所述封装组件(10)放置在熔炉中并且使所述组件(10)熔化。使所述组件(10)凝固在所述壳模(22)中。从所述凝固组件(10)移除所述壳模(22)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】再生增材制造组件相关申请案本申请要求2013年4月19日提交并且标题为“使用增材制造和重熔来形成单晶零件的方法（MethodForFormingSingleCrystalPartsUsingAdditiveManufacturingAndRemelt）”的美国临时申请系列号61/813,871的优先权，所述申请的公开内容以引用的方式整体并入本文。
本实施方案一般涉及增材制造的领域，更具体来说涉及固化增材制造组件中的缺陷。
技术介绍
增材制造为可以通过根据零件的三维(3D)计算机模型形成每一层的机器以叠层方式制造零件的工艺。在粉末层增材制造中，一层粉末铺展在平台上，并且通过使用定向能束烧结或熔化来接合选择区域。平台被收录下来，涂覆另一层粉末，并且再次接合所选区域。重复这个工艺直到生产成品3D零件。在直接沉积增材制造技术中，少量的熔融或半固体材料根据零件的3D模型通过挤出、注射或送丝涂覆于平台，并且通过能量束激励以粘合材料，从而形成零件。常见的增材制造工艺包括选择性激光烧结、直接激光熔化、直接金属激光烧结(DMLS)、电子束熔化、激光粉末沉积、电子束丝沉积等。因为在增材制造操作中在连续工本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种再生组件的方法，所述方法包括：增材制造具有大于0体积％但小于约15体积％的空隙接近成品形状的组件；将所述组件封装在壳模中；固化所述壳模；将所述封装组件放置在熔炉中并且使所述组件熔化；使所述组件凝固在所述壳模中；以及从所述凝固组件移除所述壳模。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.04.19 US 61/8138711.一种再生组件的方法，所述方法包括：增材制造具有大于0体积％但小于15体积％的空隙接近成品形状的组件；将所述组件封装在壳模中；固化所述壳模；将所述封装组件放置在熔炉中并且使所述组件熔化；使所述组件凝固在所述壳模中；以及从所述凝固组件移除所述壳模。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述组件被增材制造成具有大于0体积％但小于1体积％的空隙。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述接近成品形状的所述组件被增材制造成具有比所需的成品配置高达15体积％的额外的材料。4.根据权利要求3所述的方法，其中所述组件为叶片或翼片，并且所述高达15体积％的额外的材料位于所述组件的根部或翼面的前端。5.根据权利要求1所述的方法，其中将所述组件封装在壳模中包括将所述组件的整体封装在所述壳模中，使得所述组件的整个外表面被所述壳模覆盖。6.根据权利要求5所述的方法，其中将所述组件封装在所述壳模中包括以下过程：(a)将所述组件的所述整体浸渍在浆料中以在所述组件的所述整体上形成一层所述壳模；(b)使所述壳模的所述层干燥；以及(c)重复步骤(a)和(b)直到形成可接受的壳模厚度来封装所述组件的所述整体。7.根据权利要求1所述的方法，其中使用下列各项中的至少一项来增材制造所述组件：选择性激光烧结、选择性激光熔化、直接金属沉积、直接金属激光烧结、直接金属激光熔化和电子束熔化。8.根据权利要求7所述的方法，其中所述组件被增材制造成具有选自由以下组成的组的金属：镍基超合金、钴基超合金、铁基超合金以及前述材料中的两种或更多种的混合物。9.一种再生具有内部通道的组件的方法，所述方法包括：增材制造具有大于0体积％但小于15体积％的空隙具有内部通道接近成品形状的所述组件；用浆料填充所述内部通道；固化所述浆料以形成芯；将所述组件封装在壳模中；固化所述壳模；将所述封装组件放置在熔炉中并且使所述组件熔化；使所述组件凝固在所述壳模中；以及从所述凝固组件移除所述壳模和芯。10.根据权利要求9所述的方法，其中所述芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：J麦克布里恩，LK卡斯特尔，BW斯庞勒，JQ徐，
申请(专利权)人：联合工艺公司，
类型：发明
国别省市：美国;US