具有综合频段的移动端天线制造技术

本发明专利技术提供了一种具有综合频段的移动端天线，其包含基带芯片、射频电路、低频天线和高频天线，低频天线包括低频分支一、低频分支二和低频分支三，低频分支一、低频分支二和低频分支三控制低频段760MHz-980MHz的谐振长度；高频天线包括高频分支一和高频分支二，高频分支一和高频分支二控制高频段1705MHz-2670MHz的谐振长度；射频电路的一端分别电路连接低频天线和高频天线且另一端电路连接基带芯片。根据本发明专利技术提供的具有综合频段的移动端天线，其工作频段覆盖广，能够将多频共用同一基站天线，即将GSM天线、3G\4G天线、Wi-Fi天线和蓝牙天线等集合为一体，占用空间小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设及天线
，具体地设及一种具有综合频段的移动端天线。
技术介绍
目前，市场上手机或者移动终端设备的天线都是独立式的，随着科技的进步，信息 网的无线链接已进入迅速发展时期，在一部手机或移动终端设备内需要同时具有多种天 线，比如GSM天线、3G\4G天线、Wi-Fi天线和蓝牙天线等，但是运样非常占空间，致使手机或 者移动终端设备的体积很大，外观不美观，不仅降低了手机或者移动终端设备的便携性，而 且使得手机或者移动终端设备的结构设计具有局限性。 因此，为了解决现有技术中的上述不足，本专利技术提出了一种新的解决方案。
技术实现思路
为了解决现有技术中的上述问题，本专利技术提供了一种具有综合频段的移动端天 线。根据本专利技术提供的具有综合频段的移动端天线，其工作频段覆盖广，能够将多频共用同 一基站天线，即将GSM天线、3G\4G天线、Wi-Fi天线和蓝牙天线等集合为一体，占用空间小， 提高了手机或者移动终端设备的便携性和结构设计的灵活性。 本专利技术提供了一种具有综合频段的移动端天线，其包含基带忍片、射频电路、低频 天线和高频天线，所述低频天线包括低频分支一、低频分支二和低频分支=，所述低频分支 一、低频分支二和低频分支=控制低频段760MHZ-980MHZ的谐振长度；所述高频天线包括 高频分支一和高频分支二，所述高频分支一和高频分支二控制高频段1705MHZ-2670MHZ的 谐振长度；所述射频电路的一端分别电路连接所述低频天线和高频天线且另一端电路连接 所述基带忍片。 进一步地，所述射频电路包括射频收发忍片、功率放大器、低噪声放大器、双工器 和开关；所述功率放大器两端分别电路连接所述射频收发忍片和双工器；所述低噪声放大 器的两端分别连接所述射频收发忍片和双工器；所述开关的=个端口分别连接所述低频天 线、高频天线和双工器。 优选地，所述开关为单刀双掷开关。 进一步地，所述开关包括第一端口、第二端口、第=端口、第四端口、第五端口及 第六端口；所述低频天线电路连接于所述第=端口；所述高频天线电路连接于所述第一端 口；所述双工器电路连接于所述第五端口；所述第二端口接地；所述第四端口和第六端口 分别与所述基带忍片的两个BPI端口相电路连接。 进一步地，所述两个BPI端口分别为BPI_BUS2和BPI_BUS5,所述第四端口与所述 BPI_BUS5电路连接；所述第六端口与所述BPI_BUS2电路连接。 更进一步地，本专利技术提供的具有综合频段的移动端天线还包括n型第一网络电 路和n型第二网络电路，所述31型第一网络电路两端分别连接所述低频天线和所述开关； 所述n型第二网络电路两端分别连接所述高频天线和所述开关。 可选地，所述n型第一网络电路与所述低频天线之间的距离小于所述JT型第一 网络电路与所述开关之间的距离。 可选地，所述31型第二网络电路与所述高频天线之间的距离小于所述JT型第二 网络电路与所述开关之间的距离。 进一步地，本专利技术提供的具有综合频段的移动端天线还包括31型第=网络电路， 所述n型第=网络电路一端与所述第五端口相连接且另一端与所述双工器相连接。 进一步地，本专利技术提供的具有综合频段的移动端天线还包括与所述高频天线连接 的地馈电路。 根据本专利技术提供的具有综合频段的移动端天线，能够带来至少W下有益效果：根 据本专利技术提供的具有综合频段的移动端天线，其工作频段覆盖广，能够将多频共用同一基 站天线，即将GSM天线、3G\4G天线、Wi-Fi天线和蓝牙天线等集合为一体，占用空间小，有效 利用了使用本具有综合频段的移动端天线的手机或移动终端设备的壳体内的空间，不仅提 高了手机或者移动终端设备的便携性和结构设计的灵活性，而且使得使用本具有综合频段 的移动端天线的手机或移动终端设备的外观小巧。【附图说明】 图1示出了本专利技术实施例提供的具有综合频段的移动端天线的电路结构示意图；图2示出了本专利技术实施例提供的具有综合频段的移动端天线的低频天线的放大 结构示意图；图3示出了本专利技术实施例提供的具有综合频段的移动端天线的高频天线的放大 结构不意图。 附图标记： 低频天线1，低频分支一 11，低频分支二12,低频分支=13,高频天线2,高频分支 一 21，高频分支二22,射频收发忍片3,功率放大器4,低噪音放大器5,双工器6,开关7,JT 型第一网络电路8,JT型第二网络电路9。【具体实施方式】 下面参照附图详细介绍本专利技术的示例性实施例。提供运些示例性实施例的目的是 为了使得本领域普通技术人员能够清楚地理解本专利技术，并且根据运里的描述能够实现本发 明。附图和具体实施例不旨在对本专利技术进行限定，本专利技术的范围由所附权利要求限定。 图1示出了本专利技术实施例提供的具有综合频段的移动端天线的电路结构示意图； 图2示出了本专利技术实施例提供的具有综合频段的移动端天线的低频天线的放大结构示意 图；图3示出了本专利技术实施例提供的具有综合频段的移动端天线的高频天线的放大结构示 意图。参照图1至图3,本专利技术提供了一种具有综合频段的移动端天线（W下可简称"本天 线")，其包含基带忍片、射频电路、低频天线1和高频天线2,所述低频天线1包括低频分支 一 11、低频分支二12和低频分支=13,该低频分支一 11、低频分支二12和低频分支=13 控制低频段760MHZ-980MHZ的谐振长度；上述高频天线2包括高频分支一 21和高频分支二 22,该高频分支一 21和高频分支二22控制高频段1705MHZ-2670MHZ的谐振长度；上述射频 电路的一端分别电路连接上述低频天线1和高频天线2且另一端电路连接上述基带忍片。 需要说明的是，上述低频天线I和高频天线2上均还设有与上述射频电路连接进 行电路连接的天线馈电点；参照图2和图3,可W看出上述低频天线1和高频天线2具有不 同的形状或结构形式、尺寸及匹配网络阻抗值，可实现二者具有不同的工作频段，且二者结 构简单，加工方便易于实现。 W24] 参照图1，上述射频电路包括射频收发忍片3、功率放大器4 (PA,power amplifier)、低噪声放大器5 (LNA，LowNoiseAmplifier)、双工器6和开关7;上述功率放 大器4两端分别电路连接上述射频收发忍片3和双工器6,用于实现对射频收发忍片3输出 的射频信号的功率放大处理后通过上述低频天线1和高频天线2进行发射，用于对低频天 线1或高频天线2接收到的射频信号进行低噪声放大后通过射频收发忍片3进行信号处理 后发送给基带忍片；上述低噪声放大器5的两端分别连接上述射频收发忍片3和双工器6 ; 上述开关7的=个端口分别连接上述低频天线1、高频天线2和双工器6,用于实现双工器 6与上述低频天线1和高频天线2的切换连接，且保证发射信号和接收信号的相互隔离，保 证接收和发射都能同时正常工作。上述开关7优选为单刀双掷开关，为现有技术中已有的，如型号为HAXEWAVE(汉 威）M508的单刀双掷开关。 阳0%] 上述开关7包括第一端口、第二端口、第=端口、第四端口、第五端口及第六端口； 上述低频天线1电路连接于上述第立端口；上述高频天线2电路连接于上述第一端口；上 述双工器6电路连接于上述第五端口；上述第二端口接地；上述第四端口和第六端口分别 与上述基带忍片的两个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有综合频段的移动端天线，其包含基带芯片、射频电路、低频天线(1)和高频天线(2)，其中，所述低频天线(1)包括低频分支一(11)、低频分支二(12)和低频分支三(13)，所述低频分支一(11)、低频分支二(12)和低频分支三(13)控制低频段760MHz‑980MHz的谐振长度；所述高频天线(2)包括高频分支一(21)和高频分支二(22)，所述高频分支一(21)和高频分支二(22)控制高频段1705MHz‑2670MHz的谐振长度；所述射频电路的一端分别电路连接所述低频天线(1)和高频天线(2)且另一端电路连接所述基带芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：詹倩雯，
申请(专利权)人：北京玛施德利科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11