一种导热结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术是关于一种导热结构及电子设备，导热结构，包括：主板，其上设有第一通孔；第一芯片，其嵌入第一通孔中，并且第一芯片的底面与主板的底面平齐；基板，其处于主板和第一芯片的底面一侧，并与主板和第一芯片的底面分别焊接；热管，其处于第一芯片的上面，且热管的管壁与第一芯片接触，第一芯片的上面是与第一芯片的底面相对的面；压紧组件，压紧组件将热管与第一芯片压紧在一起。本实用新型专利技术的技术方案使得热管与第一芯片的接触更加紧密，因此热管与第一芯片之间的热交换更加充分，因而提高了导热效果和散热效率，同时使得整体结构的厚度减小。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子
，特别是涉及一种导热结构及电子设备。
技术介绍
随着科学技术的发展和工业制造水平的提高，热管技术开始应用到计算机行业中，现在很多笔记本电脑都应用热管技术对系统内部进行散热。具体是将热管的一端(蒸发段)与电脑芯片连接，另一端(冷凝段)与散热器连接。现有技术一般是将热管用导热胶粘在电脑芯片上，或者用铜片或其它导热材料在芯片和热管之间间接传导热量。但是，由于现有技术中的电脑芯片与热管接触不够紧密，影响了导热效果，同时由于电脑芯片与热管以及主板逐层连接在一起，使得结构厚度增大。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种导热结构及电子设备，主要目的在于使热管和电脑芯片紧密接触，提高导热效果，同时减小结构厚度。为达到上述目的，本技术主要提供如下技术方案:—方面，本技术的实施例提供一种导热结构，包括:主板，其上设有第一通孔；第一芯片，其嵌入所述第一通孔中，并且所述第一芯片的底面与所述主板的底面平齐；基板，其处于所述主板和所述第一芯片的底面一侧，并与所述主板和所述第一芯片的底面分别焊接；热管，其处于所述第一芯片的上面，且所述热管的管壁与所述第一芯片接触，所述第一芯片的上面是与所述第一芯片的底面相对的面；压紧组件，所述压紧组件将所述热管与所述第一芯片压紧在一起。本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的导热结构，所述压紧组件使得所述基板与所述主板的焊接部位以及所述基板和所述第一芯片的焊接部位的受力相同。前述的导热结构，所述压紧组件包括第一压板和紧固装置，所述第一压板处于所述基板的底面一侧，所述基板的底面是与所述第一芯片的底面所指方向一致的面；所述热管与所述第一压板通过所述紧固装置连接，所述基板与所述主板的焊接部位以及所述基板和所述第一芯片的焊接部位均处于所述热管与所述第一压板之间。前述的导热结构，所述压紧组件包括第一压板、第二压板和紧固装置，所述第二压板与所述第一压板通过所述紧固装置连接；所述第一压板处于所述基板的底面一侧，所述基板的底面是与所述第一芯片的底面所指方向一致的面；所述热管、所述第一芯片和所述基板处于所述第一压板和所述第二压板之间，并且所述基板与所述主板的焊接部位以及所述基板和所述第一芯片的焊接部位均处于所述第一压板和所述第二压板之间。前述的导热结构，所述第二压板上设有凹槽，所述热管嵌入所述凹槽中。前述的导热结构，所述压紧组件包括第一压板、第二压板和紧固装置，所述第二压板与所述第一压板通过所述紧固装置连接；所述第一压板处于所述基板的底面一侧，所述基板的底面是与所述第一芯片的底面所指方向一致的面；所述第二压板上设有第二通孔，所述热管嵌入所述第二通孔中并与所述第二压板固定;所述第一芯片和所述基板处于所述第一压板和所述第二压板之间，并且所述基板与所述主板的焊接部位以及所述基板和所述第一芯片的焊接部位均处于所述第一压板和所述第二压板之间。前述的导热结构，所述紧固装置包括紧固件，所述热管、所述主板和所述第一压板的对应位置设置通孔，所述紧固件的轴依次穿过所述热管、所述主板和所述第一压板的通孔，将所述第一压板和所述热管紧固连接。前述的导热结构，所述紧固装置还包括弹簧，所述弹簧套设在所述紧固件的轴上，所述弹簧向所述第一压板和/或所述热管施力使所述第一压板和所述热管产生相互靠近的趋势。前述的导热结构，所述弹簧为压缩弹簧，且所述弹簧处于所述第一压板和/或所述热管的外侧。前述的导热结构，所述紧固装置包括紧固件，所述第一压板、所述主板和所述第二压板的对应位置设置通孔，所述紧固件的轴依次穿过所述第一压板、所述主板和所述第二压板的通孔，将所述第一压板和所述第二压板紧固连接。前述的导热结构，所述紧固装置还包括弹簧，所述弹簧套在所述紧固件的轴上，所述弹簧向所述第一压板和/或所述第二压板施力使所述第一压板和所述第二压板产生相互靠近的趋势。前述的导热结构，所述弹簧为压缩弹簧，且所述弹簧处于所述第一压板和/或所述第二压板的外侧。前述的导热结构，还包括:第二芯片，所述第二芯片与所述第一芯片分别处于所述基板的两对侧，且所述第二芯片与所述基板固定连接。前述的导热结构，所述第二芯片处于所述第一压板和所述基板之间。前述的导热结构，所述第一压板上设有第三通孔，所述第二芯片嵌入所述第三通孔。另一方面，本技术的实施例提供一种电子设备，包括:壳体；上述的导热结构，所述导热结构设置在所述壳体内。借由上述技术方案，本技术一种导热结构及电子设备至少具有下列优点:本技术的技术方案通过设置所述压紧组件，并使所述压紧组件将所述热管与所述第一芯片压紧在一起，使得所述热管与所述第一芯片的接触更加紧密，因此所述热管与所述第一芯片之间的热交换更加充分，因而提高了导热效果和散热效率。同时，通过在所述主板上设置第一通孔，并使所述第一芯片嵌入所述第一通孔中，使得整体结构的厚度减小。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。【附图说明】图1是本技术的一个实施例提供的一种导热结构的第一种实现方式的剖面结构示意图；图2是本技术的一个实施例提供的一种导热结构的第二种实现方式的剖面结构示意图；图3是本技术的一个实施例提供的一种导热结构的第三种实现方式的剖面结构示意图；图4是本技术的一个实施例提供的一种导热结构的第四种实现方式的剖面结构示意图；图5是本技术的一个实施例提供的一种导热结构的第五种实现方式的剖面结构示意图；图6是本技术的一个实施例提供的一种导热结构的第六种实现方式的剖面结构示意图；图7是本技术的一个实施例提供的一种导热结构的第七种实现方式的剖面结构示意图；图8是本技术的另一个实当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热结构，其特征在于，包括：主板，其上设有第一通孔；第一芯片，其嵌入所述第一通孔中，并且所述第一芯片的底面与所述主板的底面平齐；基板，其处于所述主板和所述第一芯片的底面一侧，并与所述主板和所述第一芯片的底面分别焊接；热管，其处于所述第一芯片的上面，且所述热管的管壁与所述第一芯片接触，所述第一芯片的上面是与所述第一芯片的底面相对的面；压紧组件，所述压紧组件将所述热管与所述第一芯片压紧在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵树峰，孙子乔，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11