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一种真空袋制造技术

技术编号:1244453 阅读:164 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种真空袋,包括有袋体,在袋体的袋口上安装有支承板,支承板上设有封口装置,其特征在于:袋口连接在支承板的下部。由于袋体的袋口与支承板的下部压合在一起的,这样压合块在压合支承板上的凸条和凹槽时被捏紧的压合块内侧不会刮到袋口,而且支承板的厚度比袋体厚,耐磨性比袋体强,这样支承板能经受很多次的压合都不会磨烂,故本实用新型专利技术的使用寿命长,使用成本低。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种真空袋
技术介绍
目前的真空袋在用压合块压合封口时,由于袋体的袋口与支承板外围是完全聚合在一起的,这样压合块在压合支承板上的凸条和凹槽时捏动的压合块很容易刮烂薄膜袋,所以这类真空袋不能多次重复使用,其使用寿命短。
技术实现思路
本技术的目的是,在于克服上述技术问题的不足,提供了一种结构简单、使用寿命长的真空袋。本技术是采用下述技术方案实现的一种真空袋,包括有袋体,在袋体的袋口上安装有支承板,支承板上设有封口装置,其特征在于袋口连接在支承板的下部。如上所述的一种真空袋,其特征在于封口装置为支承板上的凸条和凹槽,该凸条与凹槽相配合。与现有技术相比,本技术具有如下优点由于袋体的袋口与支承板的下部压合在一起的,这样压合块在压合支承板上的凸条和凹槽时被捏紧的压合块内侧不会刮到袋口,而且支承板的厚度比袋体厚,耐磨性比袋体强,这样支承板能经受很多次的压合都不会磨烂,故本技术的使用寿命长,使用成本低。附图说明图1是本技术的结构示意图;图2是图1的右视图。具体实施方式以下结合附图与具体实施方式对本技术作进一步的详细描述本技术包括有袋体1,在袋体1的袋口2上安装有支承板3,在支承板3上设置有封口装置4,为防止压合块5在压合封口装置4刮烂袋体1,将袋体1的袋口2用压合等方法连接在支承板3的下部。这样捏住压合块5的开口端6并拖动来给真空袋封口时,压合块5的内侧7不会接触到袋口2并产生磨擦,于是不会刮烂薄薄的袋口2。而且支承板3的厚度比袋体1厚,耐磨性比袋体1强,这样可以反复多次压合真空袋都不会使支承板3磨烂,提高了真空袋的寿命。封口装置4为支承板3上的凸条8和凹槽9,其中凸条8与凹槽9配合,使用时,用压合块5压紧左右支承板3并拖动,凸条8与凹槽9扣合,就可密封,使用非常方便、耐用。权利要求1.一种真空袋,包括有袋体(1),在袋体(1)的袋口(2)上安装有支承板(3),支承板(3)上设有封口装置(4),其特征在于袋口(2)连接在支承板(3)的下部。2.根据权利要求1所述的一种真空袋,其特征在于封口装置(4)为支承板(3)上的凸条(8)和凹槽(9),该凸条(8)与凹槽(9)相配合。专利摘要本技术涉及一种真空袋,包括有袋体,在袋体的袋口上安装有支承板,支承板上设有封口装置,其特征在于袋口连接在支承板的下部。由于袋体的袋口与支承板的下部压合在一起的,这样压合块在压合支承板上的凸条和凹槽时被捏紧的压合块内侧不会刮到袋口,而且支承板的厚度比袋体厚,耐磨性比袋体强,这样支承板能经受很多次的压合都不会磨烂,故本技术的使用寿命长,使用成本低。文档编号B65D33/25GK2749828SQ200420102078公开日2006年1月4日 申请日期2004年12月7日 优先权日2004年12月7日专利技术者石正兵 申请人:石正兵本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空袋,包括有袋体(1),在袋体(1)的袋口(2)上安装有支承板(3),支承板(3)上设有封口装置(4),其特征在于:袋口(2)连接在支承板(3)的下部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:石正兵
申请(专利权)人:石正兵
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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