一种玉米高产无公害栽培方法技术

技术编号:12432830 阅读:127 留言:0更新日期:2015-12-03 16:25
本发明专利技术公开了一种玉米高产无公害种植方法,包括以下步骤:(1)科学整地,(2)选种及种子处理,(3)合理种植,(4)田间管理,(5)适时采收。本发明专利技术的玉米高产无公害栽培方法,通过合理的整地、选种、品种种植布局设计及科学防治病虫害,提高了玉米植株的受光率、降低病虫害的发病率,所收获的玉米产量高、籽粒饱满、农药化肥含量少,具有高产无公害的特点,适合于大范围种植推广。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及农作物栽培
,特别是涉及。
技术介绍
玉米是我国重要的粮食作物之一。传统的玉米种植方法一般都是一穴单株、等行距种植,由于玉米植株的叶片宽而长,若种植过密,则叶片相互遮挡,影响采光率,造成作物减产,而种植过稀,则同样不利于高产;在传统的玉米种植过程中,不注重土壤的深层结构特点,种植土地的透气性和保水保肥能力差,不能将有限的肥料高效的供给玉米植株;另夕卜,为了提高产量,传统种植通常采用大剂量、高频率的方法喷洒农药,以消灭和防治病虫害和杂草对玉米的侵害,这种种植方法在短期内可以减少虫害的发生,但长期如此,则不利于植株的生长和产量的提高。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供,能够解决传统玉米栽培中存在的上述问题。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种玉米高产无公害种植方法,包括以下步骤: (1)科学整地:在前茬收获后,清除地里的杂草、残余植株和枯枝败叶,向田地内施撒毒土、斩碎的秸杆、杀菌除草药肥和底肥,然后将田地深耕25?30cm,将上述毒土、斩碎的秸杆、杀菌除草药肥和底肥埋入土中,耙平磨细表层土壤,在耙平后的田地内按东西走本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玉米高产无公害种植方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)科学整地:在前茬收获后,清除地里的杂草、残余植株和枯枝败叶,向田地内施撒毒土、斩碎的秸秆、杀菌除草药肥和底肥,然后将田地深耕25~30cm,将上述毒土、斩碎的秸秆、杀菌除草药肥和底肥埋入土中,耙平磨细表层土壤,在耙平后的田地内按东西走向挖制出田垄,相邻田垄的间距为70~90cm,每个田垄宽40~50cm;(2)选种及种子处理:选择高产、抗病、抗旱、出苗率高于90%的紧凑型高植株品种和平展型矮植株品种,将所述两种种子分别用紫外光照射杀菌,然后置于日光下日晒1~2天;(3)合理种植:在步骤(1)中挖制好的田垄上种植步骤(3)中处理后的玉米...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王祖明
申请(专利权)人:太仓市家欣农场专业合作社
类型:发明
国别省市:江苏;32

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