各向异性导电胶贴附载台装置和各向异性导电胶贴合方法制造方法及图纸

技术编号:12399657 阅读:119 留言:0更新日期:2015-11-26 04:48
本发明专利技术公开了一种本发明专利技术提供的各向异性导电胶贴附载台装置和各向异性导电胶贴合方法,该装置包括:载台本体,该载台本体上设置有多个待放置柔性电路板区域;在载台本体上设置有与至少一个所述待放置柔性电路板区域对应的升降挡板;所述升降挡板与所述待放置柔性电路板区域的设定边缘对齐;所述升降挡板在柔性电路板对位前伸出所述载台本体上表面;所述升降挡板在柔性电路板对位后缩回所述载台本体上表面。本发明专利技术通过在真空吸附载台上设计了一个可升降挡板,可将FPC直接抵在挡板侧边进行对位,无需人眼进行长时间进行校正,可以有效解决ACF对位精度的问题,提高整体ACF贴附速度。本发明专利技术简单实用,易操作,减少原材浪费,节约成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种,属于液晶制造

技术介绍
目前,Rework(重工)FPC(flexible circuit board,柔性电路板)是将异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film,简称ACF)在真空载台上贴附于FPC上,再将带有ACF的FPC与Panel (液晶面板)进行Bonding (粘合)压接,所采用的ACF贴附机是半自动机器,人工操作进行对位,用人眼将FPC对位到Mark (标记)位置,由于有时需加快操作速度,容易发生偏离Mark位置,对位精度较差,易造成对位偏移,且耗费时间长。若BondingFPC (粘接柔性电路板)时未检查ACF贴付NG的FPC,并将其贴付在Panel上,会导致不良产品的产生。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术冋题是:如何提尚对位精度,提尚良品率,节约成本。为实现上述的专利技术目的,本专利技术提供了一种—方面本专利技术提供一种各向异性导电胶贴附载台装置,该装置包括:载台本体,该载台本体上设置有多个待放置柔性电路板区域;在载台本体上设置有与至少一个所述待放置柔性电路板区域对应的升降挡板;所述升降挡板与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种各向异性导电胶贴附载台装置,其特征在于,包括:载台本体,该载台本体上设置有多个待放置柔性电路板区域;在载台本体上设置有与至少一个所述待放置柔性电路板区域对应的升降挡板;所述升降挡板与所述待放置柔性电路板区域的设定边缘对齐;所述升降挡板在柔性电路板对位前伸出所述载台本体上表面;所述升降挡板在柔性电路板对位后缩回所述载台本体上表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄炯
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司合肥京东方光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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