用于太阳能接线盒的芯片框架模块制造技术

技术编号:12379230 阅读:66 留言:0更新日期:2015-11-24 19:33
本实用新型专利技术提供一种用于太阳能接线盒的芯片框架模块,其通过设置散热结构,提高了太阳能接线盒的散热效果,并且由于在太阳能接线盒在安装时需在其基座中进行硅胶的灌注,因此硅胶能够覆盖该芯片框架模块中的散热结构,以将硅胶与散热结构的散热效果相结合,散热结构上的热量能够通过硅胶快速传导并发散,两者相辅相成,进一步地提高了太阳能接线盒的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于太阳能接线盒的芯片框架模块,其特征在于,包括框架、支架和二极管,所述框架设置于所述支架上,所述框架中含有内部电路,所述二极管焊于所述支架上,其引脚搭接锡焊于所述框架上,所述框架上分布有散热结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郭助淼潘晓楠樊陶袁晓解磊吴文斌
申请(专利权)人:上海优康新能源科技有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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