利用印刷检查装置的不良原因的估计(分类)方法制造方法及图纸

提供一种准确地掌握印刷处理中的异常的原因的印刷检查方法。一种印刷电路板的印刷检查方法，对通过焊料印刷装置被印刷了焊料的印刷电路板进行检查，该印刷检查方法的特征在于，对印刷电路板的作为检查对象的焊料以能够确定三维的形状的方法进行拍摄，基于进行上述拍摄得到的信息来分别计算作为检查对象的各焊料的体积、面积以及高度中的至少一个项目的数值，按上述项目生成按面积数据，按上述项目生成按区域数据，生成基板变形量数据，该变形量数据表示作为检查对象的印刷电路板相对于基准位置的变形量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种对印刷电路板的焊料印刷进行检查的检查技术。
技术介绍
以往，使用在印刷电路板上安装电子部件的表面安装系统。表面安装系统具有焊料印刷装置、电子部件贴装装置以及回流焊炉等。焊料印刷装置将包含粉末状的焊料的膏状的焊料膏印刷于印刷电路板上的要安装电子部件的规定位置处。电子部件贴装装置将规定的电子部件分别贴装于经过焊料的印刷工序后的印刷电路板的焊料印刷部分。回流焊炉对贴装有电子部件的印刷电路板进行加热来使焊料熔融以进行焊接。在这种表面安装系统中，使用检查焊料是否被准确地印刷于印刷电路板的规定位置处的印刷检查装置(例如参照专利文献I)。在专利文献I中，公开了以下方法:在进行各装置的处理后之分别拍摄基板并调整作为检查对象的区域的图像的大小、方向等，将各图像并排显示来进行检查。通过这种方法，能够使得易于进行产品的质量检验、质量管理。专利文献1:日本特开2004-361145号公报
技术实现思路
_5] 专利技术要解决的问题能够通过如上所述的检查方法来判断是否产生了不良，但是难以准确地确定由于什么样的原因而产生了不良。因此，本申请专利技术的目的在于提供一种用于在对印刷有焊料膏的基板进行检查的焊料印刷检查装置中准确地掌握印刷处理中的异常的原因的印刷检查方法和印刷检查装置。_8] 用于解决问题的方案为了解决上述问题，本专利技术所涉及的印刷电路板的印刷检查方法是(I)对通过焊料印刷装置被印刷了焊料的印刷电路板进行检查的印刷电路板的印刷检查方法，该印刷电路板的印刷检查方法的特征在于，对印刷电路板的作为检查对象的焊料以能够确定三维的形状的方法进行拍摄，基于进行上述拍摄得到的信息来分别计算作为检查对象的各焊料的体积、面积以及高度中的至少一个项目的数值，按上述项目生成按面积数据，该按面积数据是将所计算出的各焊料的上述至少一个项目的数值按与各数值对应的焊料的面积的设计值的大小顺序进行排列而得到的数据，将印刷电路板划分为多个区域，按上述项目生成按区域数据，该按区域数据是将各区域所包含的焊料的上述至少一个项目的数值与对应的区域对应起来而得到的按区域数据，基于进行上述拍摄得到的信息，按上述多个区域的每个区域生成基板变形量数据，该基板变形量数据表示作为检查对象的印刷电路板相对于基准位置的变形量。(2)根据⑴所述的印刷电路板的印刷检查方法，其特征在于，基于上述按面积数据、上述按区域数据以及上述基板变形量数据来判定作为检查对象的印刷电路板不良的原因。根据(2)，能够简便地确定印刷电路板的不良的原因。(3)根据(2)所述的印刷电路板的印刷检查方法，其特征在于，判定上述按面积数据、上述按区域数据以及上述基板变形量数据分别是否满足规定的条件，根据各判定结果来确定印刷电路板存在不良的情况下的不良的原因。根据(3)，在进行印刷后的印刷电路板存在不良的情况下，能够确定是因焊料的印刷导致的不良还是因印刷电路板的变形导致的不良，从而能够准确地确定不良的原因。(4)根据⑴至(3)中的任一项所述的印刷电路板的印刷检查方法，其特征在于，基于所生成的上述按面积数据来生成图表，该图表表示某一个上述项目的数值与同该数值对应的焊料的面积的设计值之间的关系，该印刷电路板的印刷检查方法使上述图表显示于画面。根据(4)，能够掌握与焊料的面积的设计值(区域尺寸)相应的印刷的倾向，从而能够更准确地确定产生不良的情况的原因。(5)根据⑴至(4)中的任一项所述的印刷电路板的印刷检查方法，其特征在于，根据所生成的上述按区域数据中的各区域的数值相对于按上述项目设定的各区域的数值的理想值的偏离，来生成将各区域用颜色区别开地进行表示的按区域图像，该印刷电路板的印刷检查方法使上述按区域图像显示于画面。根据(5)，能够按区域掌握是否存在异常，从而能够更准确地确定产生不良的情况的原因。(6)根据⑴至(5)中的任一项所述的印刷电路板的印刷检查方法，其特征在于，根据各区域的相对于上述基准位置的基板变形量来生成将各区域用颜色区别开地进行表示的按区域基板变形量图像，该印刷电路板的印刷检查方法使上述按区域基板变形量图像显示于画面。根据￠)，能够按区域掌握印刷电路板的变形量(翘曲量)，因此在产生了不良的情况下能够更准确地确定原因是否为基板的变形。(7)本申请专利技术所涉及的印刷检查装置是对通过焊料印刷装置被印刷了焊料的印刷电路板进行检查的印刷检查装置，该印刷检查装置的特征在于，具备:摄像部，其对印刷电路板的作为检查对象的焊料以能够确定三维的形状的方法进行拍摄；运算部，其基于由上述摄像部拍摄到的信息来分别计算作为检查对象的各焊料的体积、面积以及高度中的至少一个项目的数值；按面积数据生成部，其按上述项目生成按面积数据，该按面积数据是将由上述运算部计算出的各焊料的上述至少一个项目的数值按与各数值对应的焊料的面积的设计值的大小顺序进行排列而得到的数据；按区域数据生成部，其将印刷电路板划分为多个区域，按上述项目生成按区域数据，该按区域数据使将各区域所包含的焊料的上述至少一个项目的数值与对应的区域对应起来而得到的数据；以及基板变形量数据生成部，其基于由上述摄像部拍摄到的信息，按上述多个区域的每个区域生成基板变形量数据，该基板变形量数据表示作为检查对象的印刷电路板相对于基准位置的变形量。专利技术的效果根据本专利技术，能够在对印刷有焊料膏的基板进行检查的焊料印刷检查装置中准确地掌握印刷处理中的异常的原因。【附图说明】图1是表示包括印刷检查装置的表面安装系统的结构的系统结构图。图2是表示印刷检查装置的结构的结构图。图3是表示印刷检查装置的功能的功能框图。图4示出表示关于体积(图表(A))、面积(图表(B))、高度(图表(C))这些各项目的按区域尺寸数据的图表的一例和印刷有焊料膏的印刷电路板的示意图。图5是将各块的检查结果以可视的方式显示的按区域检查结果画面例。图6是将各块的翘曲量的检查结果以可视的方式显示的基板翘曲量的按区域检查结果画面例。图7是表不印刷检查处理的流程的流程图。图8是表不印刷检查处理的流程的流程图。图9是将按区域尺寸的体积数据的图表以可视的方式显示的画面。图10是将按区域的体积数据以可视的方式显示的画面。图11是将关于体积的按区域数据以可视的方式显示的画面例㈧和将基板翘曲量的按区域数据以可视的方式显示的画面例(B)。图12是关于体积的所生成的按区域尺寸数据的图表的一例。图13是关于体积的所生成的按区域尺寸数据的图表的一例。【具体实施方式】下面，参照附图来说明本专利技术的实施方式。图1是表示包括本实施方式的印刷检查装置I的表面安装系统15的结构例的图。表面安装系统15具备焊料印刷装置2、印刷检查装置1、电子部件贴装装置4、安装后检查装置6、回流焊炉8以及外观检查装置10。表面安装系统15是将规定的电子部件焊接安装于印刷电路板表面的规定位置处的系统。表面安装系统15的结构不限于图1所示的结构，也可以是具有多台电子部件贴装装置4等的其它装置结构。焊料印刷装置2将包含焊料粉末的膏状的焊料膏印刷于印刷电路板的规定位置处。关于印刷，通常是以使用掩膜的丝网印刷方法来进行印刷。印刷检查装置I检查通过焊料印刷装置2被印刷了焊料膏的印刷电路板是否被适当地进行了印刷。在后文中详细叙述印刷检查装置I。电子部件贴装装置4是将电子部件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板的印刷检查方法，对通过焊料印刷装置被印刷了焊料的印刷电路板进行检查，该印刷电路板的印刷检查方法的特征在于，对印刷电路板的作为检查对象的焊料以能够确定三维的形状的方法进行拍摄，基于进行上述拍摄得到的信息来分别计算作为检查对象的各焊料的体积、面积以及高度中的至少一个项目的数值，按上述项目生成按面积数据，该按面积数据是将所计算出的各焊料的上述至少一个项目的数值按与各数值对应的焊料的面积的设计值的大小顺序进行排列而得到的数据，将印刷电路板划分为多个区域，按上述项目生成按区域数据，该按区域数据是将各区域所包含的焊料的上述至少一个项目的数值与对应的区域对应起来而得到的数据，基于进行上述拍摄得到的信息，按上述多个区域的每个区域生成基板变形量数据，该基板变形量数据表示作为检查对象的印刷电路板相对于基准位置的变形量。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：岛田润，三宅有以，
申请(专利权)人：名古屋电机工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP