压力调整单元、液体供给设备以及液体喷出设备制造技术

本发明专利技术提供压力调整单元、液体供给设备以及液体喷出设备，该压力调整单元能够施加稳定的压力以便供给液体。墨连通路径使得与墨流入口连通的墨导入室和与墨流出口连通的压力室彼此连通。包括阀体和阀座的阀调节墨连通路径的打开程度。施力构件对阀施加施力，该施力作用在使墨连通路径关闭的方向上且根据墨导入室内的压力的减少而增大。

【技术实现步骤摘要】
压力调整单元、液体供给设备以及液体喷出设备
本专利技术涉及用于调整待施加给液体的压力的压力调整单元、设置有该压力调整单元的液体供给设备和液体喷出设备。
技术介绍
通过用于喷出从墨罐(液体容纳部)供给的墨(液体)的喷墨打印设备来举例说明液体喷出设备，墨从喷墨打印头(液体喷出头)喷出以便在打印介质上打印图像。例如，在作为打印设备的要求改善打印速度的商业级打印设备中，会从打印头喷出大量的墨。鉴于此，需要向打印头供给大量的墨。为了这个目的，通过泵等对容纳在墨罐中的墨加压，然后，需要供给(加压供给)被加压了的墨。同时，需要向用于从喷出口喷出墨的打印头供给被施加了负压的墨，以便抑制墨从喷出口漏出。日本特许第3606282号公开了一种用于调整墨的压力的设备，该设备包括设置于向打印头供给墨的供给路径的压力调整单元。该压力调整单元适用于调整待被加压供给的墨的压力、对墨施加负压并接着向打印头供给墨。向待被供给至打印头的墨施加负压，以便在喷出口处形成墨的弯液面。为了使留在打印头内的墨的负压稳定，该压力调整单元根据打印头内的负压来打开或关闭布置于墨供给路径的阀，该负压根据墨的喷出而发生变化。例如，日本特许第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力调整单元，其设置于连通在用于容纳液体的液体容纳部和用于喷出液体的液体喷出头之间的供给路径，所述压力调整单元包括：第一压力室，其内能够导入液体；第二压力室，能够从其内导出液体；连通路径，其使得所述第一压力室与所述第二压力室彼此连通；阀，其能够调节所述连通路径的打开程度；以及施力单元，其被构造成对所述阀施加施力，所述施力作用在使所述连通路径关闭的方向上并且根据所述第一压力室内的压力的减少而增大。

【技术特征摘要】
2014.04.30 JP 2014-093774;2015.02.24 JP 2015-034191.一种压力调整单元，其设置于连通在用于容纳液体的液体容纳部和用于喷出液体的液体喷出头之间的供给路径，所述压力调整单元包括：第一压力室，其内能够导入液体；第二压力室，能够从其内导出液体；连通路径，其使得所述第一压力室与所述第二压力室彼此连通；阀，其能够调节所述连通路径的打开程度；以及施力单元，其被构造成对所述阀施加施力，所述施力作用在使所述连通路径关闭的方向上并且根据所述第一压力室内的压力的减少而增大，所述施力单元包括：第一施力构件，其被构造成施加预定的第一施力，所述第一施力作用在使所述连通路径关闭的方向上且根据所述第一压力室内的压力的减少而增大，以及第二施力构件，其被构造成对所述阀施加第二施力，所述第二施力作用在使所述连通路径关闭的方向上，所述第一压力室的至少一部分由根据所述第一压力室的压力而移位的第一柔性构件形成，并且所述第一施力构件的待对所述阀施加的所述第一施力根据所述第一柔性构件的移位而变化。2.根据权利要求1所述的压力调整单元，其中，在所述第一压力室具有第一压力的情况下，所述第一施力构件和所述第二施力构件分别对所述阀施加所述第一施力和所述第二施力，在所述第一压力室具有比所述第一压力高的第二压力的情况下，所述第一施力构件不对所述阀施加所述第一施力，而所...

【专利技术属性】
技术研发人员：森口拓人，岩永周三，山田和弘，为永善太郎，守屋孝胤，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP