桥式集成气路板制造技术

本发明专利技术涉及一种桥式集成气路板，特别是一种桥式集成气路板中两平行沉孔之间的气路连接形式，属于机械制造加工技术领域。它包括气路板板体、多个垂直于气路板板面且相互平行的沉孔，一个实现两平行沉孔相通连接的工艺孔和堵塞这个工艺孔的堵头与密封垫圈，其特征在于两平行沉孔之间采用桥式连接；工艺孔的连接段为两平行沉孔的桥式连接孔；工艺孔的起始端用堵头堵死且堵头与气路板板体之间有密封垫圈密封。本发明专利技术采用这样的连接形式可实现气路板中任意平行沉孔、任意斜孔间的相通连接，且在堵头和密封垫的作用下使整个气路板实现孔与孔之间的相通和孔与气路板板体之间的密封。本发明专利技术具有体积小、成本低、加工工艺简单、密封性能好等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种桥式集成气路板，特别是一种桥式集成气路板中两平行沉孔之间的气路连接形式，属于机械制造加工

技术介绍
在气压传动系统中，气压管路是系统中不可或缺的重要组成部分，由于管路中支管路较多，连接件及元件的数量亦随之增多，因而使管路显得十分地杂乱，且占据的空间也极为庞大，导致整个系统体积增大、气压元件的成本加大。因此人们希望有一种集成气路板取代众多气路分支，来压缩空间位置、缩小系统体积、降低系统成本。然而在设计与制造气路板时，如何实现气路板中孔与孔之间的相互连接，尤其如何实现多个平行沉孔之间的相互连接，则是能否实现气路板气路集成的关键。
技术实现思路
本专利技术提出一种桥式集成气路板，解决了气路板中多个平行沉孔之间的相互连接难题。本专利技术是米取以下技术方案实施的:它包括气路板板体、多个垂直于气路板板面且相互平行的沉孔，一个实现两平行沉孔相通连接的工艺孔和堵塞这个工艺孔的堵头与密封垫圈，其特征在于两平行沉孔之间采用桥式连接；工艺孔的连接段为两平行沉孔的桥式连接孔；工艺孔的起始端用堵头堵死且堵头与气路板板体之间有密封垫圈密封。本专利技术采用这样的连接形式可实现气路板中任意平行沉孔、任意斜孔间的相通连接，且在堵头和密封垫的作用下使整个气路板实现孔与孔之间的相通和孔与气路板板体之间的密封。本专利技术具有体积小、成本低、加工工艺简单、密封性能好等优点。【附图说明】附图1为本专利技术在两沉孔轴线平面内连接相通的主视结构示意图； 附图2为本专利技术在两沉孔轴线平面内连接相通的左剖视结构示意图； 附图3为本专利技术在垂直于两沉孔轴线平面内连接相通的主剖视结构示意图； 附图4为本专利技术在垂直于两沉孔轴线平面内连接相通的左视结构示意图； 附图中:1气路板板体、2堵头、3两平行沉孔、4工艺孔、5连接孔、6密封垫圈。【具体实施方式】如图1、2所示，在气路板板体I的平面上设有两轴线相平行沉孔3，在连接两平行沉孔3轴线的平面与气路板板体I的侧面相交线上钻削一工艺孔4，使工艺孔4与两轴线相平行沉孔3相连接。为保证工艺孔4与气路板板体I之间的密封，在工艺孔4的起始端设置内螺纹并将堵头2旋合在内螺纹内，且在堵头的底面与工艺孔4的一台阶端面之间放置一密封垫圈。在这样的设置下，工艺孔4变为两轴线平行沉孔3之间的连接孔5，且连接孔5与两平行沉孔3之间的连接形式为桥式相通。本专利技术的连接方式同样适用于斜孔与斜孔、斜孔与直孔、直孔与斜孔等任意孔之间的相通连接。【主权项】1.一种桥式集成气路板，它包括气路板板体、多个垂直于气路板板面且相互平行的沉孔，一个实现两平行沉孔相通连接的工艺孔和堵塞这个工艺孔的堵头与密封垫圈，其特征在于所述两平行沉孔之间采用桥式连接；工艺孔的连接段为两平行沉孔的桥式连接孔。2.根据权利要求1所述的一种桥式集成气路板，其特征在于所述工艺孔的起始端用堵头堵死且堵头与气路板板体之间有密封垫圈密封。【专利摘要】本专利技术涉及一种桥式集成气路板，特别是一种桥式集成气路板中两平行沉孔之间的气路连接形式，属于机械制造加工
它包括气路板板体、多个垂直于气路板板面且相互平行的沉孔，一个实现两平行沉孔相通连接的工艺孔和堵塞这个工艺孔的堵头与密封垫圈，其特征在于两平行沉孔之间采用桥式连接；工艺孔的连接段为两平行沉孔的桥式连接孔；工艺孔的起始端用堵头堵死且堵头与气路板板体之间有密封垫圈密封。本专利技术采用这样的连接形式可实现气路板中任意平行沉孔、任意斜孔间的相通连接，且在堵头和密封垫的作用下使整个气路板实现孔与孔之间的相通和孔与气路板板体之间的密封。本专利技术具有体积小、成本低、加工工艺简单、密封性能好等优点。【IPC分类】F15C1/06【公开号】CN105003497【申请号】CN201410165256【专利技术人】不公告专利技术人 【申请人】金生智【公开日】2015年10月28日【申请日】2014年4月24日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种桥式集成气路板，它包括气路板板体、多个垂直于气路板板面且相互平行的沉孔，一个实现两平行沉孔相通连接的工艺孔和堵塞这个工艺孔的堵头与密封垫圈，其特征在于所述两平行沉孔之间采用桥式连接；工艺孔的连接段为两平行沉孔的桥式连接孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：金生智，
类型：发明
国别省市：江苏;32