本发明专利技术公开了一种精密圆柱形零件的加工方法，所述方法包括：待加工的圆柱形零件放置在保持架的槽中；载荷加压装置通过上、下研磨盘作用于圆柱形零件，利用所述上研磨盘、所述中研磨盘和所述下研磨盘的工作面对圆柱形零件进行加工；驱动圆柱工件滚动并控制其公转和自转运动方向，使工件的圆柱表面上各点与研磨盘等概率接触，实现工件圆柱表面均匀研磨，实现了精密圆柱形零件的加工方法加工效率和准确率较高的技术效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及机械加工制造领域，尤其涉及。
技术介绍
轴承是精密机械、仪器设备中的关键基础件，是发展精密机床、精密仪器、国防等领域高科技装备的重要基础，其精度对装备的总体性能有着重大影响。精密圆柱形零件(圆柱形零件)作为轴承的关键零件，对轴承的性能和寿命起到至关重要的作用，是发展精密机床、能源机械(风力发电机)、精密仪器、国防等领域高科技装备的重要基础，其精度和一致性对功能部件性能起重要作用。目前圆柱形零件的批量加工国内外普遍采用无心磨削的方式，由于加工过程中砂轮、导辊等加工部件的磨损，导致各个圆柱形零件的加工条件无法保证稳定性，从而很难获得高精度和高一致性的圆柱形零件，高精度轴承、导轨等部件对圆柱形零件的精度和一致性要求越来越高。在现有技术中，现有的精密圆柱形零件的加工方法存在单次只能加工一个工件，加工效率和准确率较低。综上所述，本申请专利技术人在实现本申请实施例中专利技术技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题: 在现有技术中，现有的精密圆柱形零件的加工方法存在加工效率和准确率较低的技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供了，解决了现有的精密圆柱形零件的加工方法存在加工效率和准确率较低的技术问题，实现了精密圆柱形零件的加工方法加工效率和准确率较高的技术效果。为解决上述技术问题，本申请实施例提供了，所述方法包括: 实现所述加工方法的加工设备包括上研磨盘、中研磨盘、下研磨盘；上、中研磨盘之间和中、下研磨盘之间分别放置一保持架，保持架上开槽，待加工的圆柱形零件放置在保持架的槽中；保持架内圆柱形零件可实现公转与自转；载荷加压装置通过上、下研磨盘作用于圆柱形零件，利用所述上研磨盘、所述中研磨盘和所述下研磨盘的工作面对圆柱形零件进行加工；通过施加载荷压力为2kPa?0.8MPa，调整上、中、下研磨盘和保持架之间的转速组合为:上研磨盘转速范围:100?300r/Min ;中研磨盘转速范围:150?300r/Min ;下研磨盘转速范围:200?300r/Min ;保持架转速范围:20?300r/Min，驱动圆柱工件滚动并控制其公转和自转运动方向，使工件的圆柱表面上各点与研磨盘等概率接触，实现工件圆柱表面均匀研磨。进一步的，所述保持架由一个中心轮和一个内齿圈驱动，构成行星齿轮系统；所述中心轮在中心，所述内齿圈在外侧；所述中心轮和内齿圈的转轴由电机控制，保持架的公转和自转速度通过调节中心轮和内齿圈的转速进行控制。进一步的，所述保持架的槽为通孔，所述通孔在保持架表面的形状和尺寸大小与一个或数个圆柱形零件匹配，在单个保持架上，所述槽的数量为多个；所述多个槽在保持架表面上呈放射状、同心圆状或栅格状分布。进一步的，所述上研磨盘、中研磨盘、下研磨盘的转速由三个电机分别控制。进一步的，所述的磨盘为砂轮、金属盘或抛光盘。本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点: 由于采用了将精密圆柱形零件的加工方法设计为包括:实现所述加工方法的加工设备包括上研磨盘、中研磨盘、下研磨盘；上、中研磨盘之间和中、下研磨盘之间分别放置一保持架，保持架上开槽，待加工的圆柱形零件放置在保持架的槽中；保持架内圆柱形零件可实现公转与自转；载荷加压装置通过上、下研磨盘作用于圆柱形零件，利用所述上研磨盘、所述中研磨盘和所述下研磨盘的工作面对圆柱形零件进行加工；通过施加载荷压力为2kPa?0.8MPa，调整上、中、下研磨盘和保持架之间的转速组合为:上研磨盘转速范围:100?300r/Min ;中研磨盘转速范围:150?300r/Min ;下研磨盘转速范围:200?300r/Min ;保持架转速范围:20?300r/Min，驱动圆柱工件滚动并控制其公转和自转运动方向，使工件的圆柱表面上各点与研磨盘等概率接触，实现工件圆柱表面均匀研磨的技术方案，即单次能够加工2个工件，且加工准确率提高，所以，有效解决了现有的精密圆柱形零件的加工方法存在加工效率和准确率较低的技术问题，进而实现了精密圆柱形零件的加工方法加工效率和准确率较高的技术效果。【附图说明】图1是本申请实施例一中精密圆柱形零件的加工方法的流程示意图。【具体实施方式】本专利技术提供了，解决了现有的精密圆柱形零件的加工方法存在加工效率和准确率较低的技术问题，实现了精密圆柱形零件的加工方法加工效率和准确率较高的技术效果。本申请实施中的技术方案为解决上述技术问题。总体思路如下: 采用了将精密圆柱形零件的加工方法设计为包括:实现所述加工方法的加工设备包括上研磨盘、中研磨盘、下研磨盘；上、中研磨盘之间和中、下研磨盘之间分别放置一保持架，保持架上开槽，待加工的圆柱形零件放置在保持架的槽中；保持架内圆柱形零件可实现公转与自转；载荷加压装置通过上、下研磨盘作用于圆柱形零件，利用所述上研磨盘、所述中研磨盘和所述下研磨盘的工作面对圆柱形零件进行加工；通过施加载荷压力为2kPa?0.8MPa，调整上、中、下研磨盘和保持架之间的转速组合为:上研磨盘转速范围:100?300r/Min ;中研磨盘转速范围:150?300r/Min ;下研磨盘转速范围:200?300r/Min ;保持架转速范围:20?300r/Min，驱动圆柱工件滚动并控制其公转和自转运动方向，使工件的圆柱表面上各点与研磨盘等概率接触，实现工件圆柱表面均匀研磨的技术方案，即单次能够加工2个工件，且加工准确率提高，所以，有效解决了现有的精密圆柱形零件的加工方法存在加工效率和准确率较低的技术问题，进而实现了精密圆柱形零件的加工方法加工效率和准确率较高的技术效果。[00当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种精密圆柱形零件的加工方法，其特征在于，所述方法包括：实现所述加工方法的加工设备包括上研磨盘、中研磨盘、下研磨盘；上、中研磨盘之间和中、下研磨盘之间分别放置一保持架, 保持架上开槽，待加工的圆柱形零件放置在保持架的槽中；保持架内圆柱形零件可实现公转与自转；载荷加压装置通过上、下研磨盘作用于圆柱形零件，利用所述上研磨盘、所述中研磨盘和所述下研磨盘的工作面对圆柱形零件进行加工；通过施加载荷压力为 2kPa ～ 0.8MPa，调整上、中、下研磨盘和保持架之间的转速组合为：上研磨盘转速范围：100～300r/Min；中研磨盘转速范围：150～300r/Min；下研磨盘转速范围：200～300r/Min；保持架转速范围：20～300r/Min，驱动圆柱工件滚动并控制其公转和自转运动方向，使工件的圆柱表面上各点与研磨盘等概率接触，实现工件圆柱表面均匀研磨。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴光武，
申请(专利权)人：成都亨通兆业精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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