一种热管半导体空调制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热管半导体空调，包括内散热片和外散热片，其特征在于：内散热片或外散热片均包括片状底座，底座的一侧面上垂直伸出若干用于散热的翅片，底座的另一侧面上从一边向另一边开设有真空热管安装槽，真空热管安装槽中过盈配合嵌入真空热管，在真空热管安装的槽壁和真空热管的外缘之间还设置有导热膏；半导体制冷芯片在底座上的投影与真空热管安装槽中的真空热管相交。本方案可提高半导体空调的制冷量，或降低空调中半导体制冷芯片的使用数量，降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于通信及电力行业的机柜温控设备
，具体涉及一种热管半导体空调，主要用于通信户外电池柜及通信机房内电池仓。
技术介绍
半导体空调体积小、重量轻，其制冷是通过半导体芯片来实现的，无制冷机械运动部件，无冷媒，无泄漏，环保且可靠性高，现已广泛应用于通信及电力行业的户外机柜上。半导体空调结构主要包括有:内风扇、外风扇、内散热片、外散热片、半导体制冷芯片以及钣金外壳和控制板等，参见图1-2。目前，现有在通信及电力行业所使用的半导体制冷空调，其内散热片和外散热片均为普通铝挤型散热片，参见图3-4，这种普通铝挤型散热片的传热效率很低(约为202W/m*°C)，因此制约了半导体空调的整体制冷量，即需要较多数量的半导体制冷芯片来保证制冷量，抬升了半导体空调的成本，不利于推向市场。
技术实现思路
本技术目的是克服现有技术的不足，提供一种热管半导体空调，通过将空调内外散热片与热管技术结合来，利用真空热管的超高热传导率，提高散热片的传热效率，可提高半导体空调的制冷量，或降低空调中半导体制冷芯片的使用数量，降低制造成本。本技术的技术方案是:一种热管半导体空调，包括内散热片和外散热片，该内散热片和外散热片上均附着有半导体制冷芯片，所述内散热片或外散热片均包括片状底座，该底座的一侧面上垂直伸出若干用于散热的翅片，底座的另一侧面上从一边向另一边开设有真空热管安装槽，该真空热管安装槽中过盈配合嵌入有真空热管，在所述真空热管安装槽的槽壁和真空热管的外缘之间还设置有导热膏；所述半导体制冷芯片位于底座上具有真空热管安装槽的一侧面，且所述半导体制冷芯片在底座上的投影与真空热管安装槽中的真空热管相交。进一步的，所述真空热管安装槽的槽截面为D形。进一步的，所述每一底座上中线两侧对称设置有两组真空热管安装槽，每组真空热管安装槽包括紧邻的两条真空热管安装槽，每条真空热管安装槽中安装有一根真空热管，且每组真空热管安装槽中的真空热管上均匀布置有两个半导体制冷芯片。进一步的，所述导热膏为导热硅胶。本技术的工作原理是:内散热片或外散热片片状底座的一侧面上垂直伸出的翅片，用以快速散热，底座的另一侧面上从一边向另一边开设有真空热管安装槽，该真空热管安装槽中过盈配合嵌入有真空热管，使真空热管定位在底座上，真空热管安装槽的槽壁和真空热管的外缘之设置有导热膏，以进行导热。半导体制冷芯片在制冷时产生的热量经散热片的底座传至翅片，进行传热扩散，因为与真空热管相交，即将内外散热片与热管技术结合来，利用真空热管的超高热传导率(约为105W/m*°C)，可提高内外散热片的传热效率，提高半导体空调制冷量，或降低半导体制冷芯片的使用数量。经测算，经过真空热管的提升，半导体空调制冷量可提高约20%，或在同等制冷量的情况，可减少同型号半导体制冷芯片的使用数量。本技术的优点是:本技术经过简单的改造，即可有效提升半导体空调制冷量，或在同等制冷量的情况，可减少同型号半导体制冷芯片的使用数量，改造成本低，效果好，实用性广。【附图说明】下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述:图1为半导体空调的结构图。图2为图1的侧视图。图3为现有技术中的内散热片或外散热片的主视图。图4为图3的A-A剖视图。图5为本技术一种热管半导体空调实施例中内散热片或外散热片的主视图。图6为图5的B-B剖视图。图7为图6中的I处详图。其中:1-半导体制冷芯片；2-底座；3-翅片；4_真空热管安装槽；5_真空热管；6-导热膏；7_内散热片；8_外散热片。【具体实施方式】实施例:一种热管半导体空调，半导体空调的结构参见图1-2，包括空调钣金外壳，设在外壳内的内风机、内散热片7、外风机和外散热片8等。参见图5-7，本实施例中的内散热片7和外散热片8上均附着有半导体制冷芯片1，所述内散热片7或外散热片8均包括片状底座2，该底座2的一侧面上垂直伸出若干用于散热的翅片3，底座2的另一侧面上从一边向另一边开设有真空热管安装槽4，该真空热管安装槽4中过盈配合嵌入真空热管5，在所述真空热管安装槽4的槽壁和真空热管5的外缘之间还设置有导热膏6;所述半导体制冷芯片I位于底座2上具有真空热管安装槽4的一侧面，且所述半导体制冷芯片I在底座2上的投影与真空热管安装槽4中的真空热管5相交。真空热管安装槽4的槽截面为D形，利于机加工，且方便嵌入真空热管。每一底座2上中线两侧对称设置有两组真空热管安装槽4，每组真空热管安装槽4包括紧邻的两条真空热管安装槽，每条真空热管安装槽中安装有一根真空热管5，且每组真空热管安装槽4中的真空热管5上均匀布置有两个半导体制冷芯片I。为提升传热效率，还可以设置更多个半导体制冷芯片I。导热膏6具体为导热硅胶，为常用的导热材料。实施例方案对现有半导体空调进行简单的改造，即可有效提升空调制冷量，或在同等制冷量的情况，可减少同型号半导体制冷芯片的使用数量，改造成本低，效果好，实用性广。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术主要技术方案的精神实质所做的修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种热管半导体空调，包括内散热片(7)和外散热片(8)，该内散热片(7)和外散热片(8)上均附着有半导体制冷芯片(1)，其特征在于:所述内散热片(7)或外散热片(8)均包括片状底座(2)，该底座(2)的一侧面上垂直伸出若干用于散热的翅片(3)，底座(2)的另一侧面上从一边向另一边开设有真空热管安装槽(4)，该真空热管安装槽(4)中过盈配合嵌入真空热管(5)，在所述真空热管安装槽(4)的槽壁和真空热管(5)的外缘之间还设置有导热膏(6);所述半导体制冷芯片(I)位于底座(2)上具有真空热管安装槽(4)的一侧面，且所述半导体制冷芯片(I)在底座(2)上的投影与真空热管安装槽(4)中的真空热管(5)相交。2.根据权利要求1所述的热管半导体空调，其特征在于:所述真空热管安装槽(4)的槽截面为D形。3.根据权利要求1所述的热管半导体空调，其特征在于:所述每一底座(2)上中线两侧对称设置有两组真空热管安装槽(4)，每组真空热管安装槽(4)包括紧邻的两条真空热管安装槽，每条真空热管安装槽中安装有一根真空热管(5)，且每组真空热管安装槽(4)中的真空热管(5)上均匀布置有两个半导体制冷芯片(I)。4.根据权利要求1所述的热管半导体空调，其特征在于:所述导热膏(6)为导热硅胶。【专利摘要】本技术公开了一种热管半导体空调，包括内散热片和外散热片，其特征在于：内散热片或外散热片均包括片状底座，底座的一侧面上垂直伸出若干用于散热的翅片，底座的另一侧面上从一边向另一边开设有真空热管安装槽，真空热管安装槽中过盈配合嵌入真空热管，在真空热管安装的槽壁和真空热管的外缘之间还设置有导热膏；半导体制冷芯片在底座上的投影与真空热管安装槽中的真空热管相交。本方案可提高半导体空调的制冷量，或降低空调中半导体制冷芯片的使用数量，降低制造成本。【IPC分类】F24F13/30, F24F5/00【公开号】CN204717939【申请号】CN201520275406【专利技术人】张伟 【申请本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热管半导体空调，包括内散热片（7）和外散热片（8），该内散热片（7）和外散热片（8）上均附着有半导体制冷芯片（1），其特征在于：所述内散热片（7）或外散热片（8）均包括片状底座（2），该底座（2）的一侧面上垂直伸出若干用于散热的翅片（3），底座（2）的另一侧面上从一边向另一边开设有真空热管安装槽（4），该真空热管安装槽（4）中过盈配合嵌入真空热管（5），在所述真空热管安装槽（4）的槽壁和真空热管（5）的外缘之间还设置有导热膏（6）；所述半导体制冷芯片（1）位于底座（2）上具有真空热管安装槽（4）的一侧面，且所述半导体制冷芯片（1）在底座（2）上的投影与真空热管安装槽（4）中的真空热管（5）相交。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，
申请(专利权)人：苏州海特温控技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32