一种喇叭体结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种喇叭体结构，包括喇叭体本体，所述喇叭体本体包括水平部以及与水平部相连的竖直部，在所述喇叭体本体的边缘处开设有用于引出音圈引线的凹槽；所述凹槽包括位于所述竖直部的第一部分，以及位于所述水平部的第二部分；在所述水平部位于靠近所述第二部分的位置开设有凹陷区，所述凹陷区的厚度小于所述水平部除去所述凹陷区的其他部分的厚度。采用上述技术方案，通过在凹槽附近位置设置凹陷区，使音圈引线在凹陷区内能够具有一定的自由摆动空间，从而在耳机的装配过程中能够给作业人员提供较大的灵活度也不至于将音圈引线扯断，因此能够有效提高良品率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及喇叭制造领域，尤其涉及一种喇叭体结构。
技术介绍
耳机的喇叭通常包括安装在喇叭体内的盆架、底座、铁芯、磁铁、音圈、振膜、防尘盖以及弹波。当音圈通电后，变成电磁体，随着信号的变化，电磁体产生的磁场会随着发生变化，与磁铁产生作用力，连续驱动振膜震动发声。现有技术中制成的喇叭体，都要在喇叭体本体的边缘处开一个凹槽，音圈中的音圈引线从这个凹槽中印出来并连接到焊接盘上。由于喇叭体的本体内除了音圈还要安装其他部件，音圈引线通常会被其他部件所挤压，使其紧密贴附于喇叭体本体的表面，而在耳机的装配过程中，会对音圈引线进行拉动，由于在喇叭体本体内的音圈引线已经被压紧，因此经常出现音圈引线断裂的情况，造成装配后的耳机无声的缺陷。
技术实现思路
因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的缺陷，从而提供一种能够避免音圈引线断裂，从而保证良品率的喇叭体结构。为了实现上述目的，本技术的一种喇叭体结构，包括喇叭体本体，所述喇叭体本体包括水平部以及与水平部相连的竖直部，在所述喇叭体本体的边缘处开设有用于引出音圈引线的凹槽；所述凹槽包括位于所述竖直部的第一部分，以及位于所述水平部的第二部分；在所述水平部位于靠近所述第二部分的位置开设有凹陷区，所述凹陷区的厚度小于所述水平部除去所述凹陷区的其他部分的厚度。所述凹陷区的凹陷深度为0.05?0.15mm。所述凹陷区的凹陷深度为0.1mm。采用上述技术方案，本技术的喇叭体结构，与现有技术相比，通过在凹槽附近位置设置凹陷区，使音圈引线在凹陷区内能够具有一定的自由摆动空间，从而在耳机的装配过程中能够给作业人员提供较大的灵活度也不至于将音圈引线扯断，因此能够有效提高良品率。本技术结构简单，在现有技术的基础上对喇叭体本体进行细微的结构改进就能够达到非常良好的使用效果。【附图说明】图1为本技术的俯视图。图2为本技术的侧视图。图3为图2中的A部局部放大图。【具体实施方式】以下通过附图和【具体实施方式】对本技术作进一步的详细说明。如图1、2、3所示，本实施例提供一种喇叭体结构，包括喇叭体本体I，所述喇叭体本体I包括水平部Ia以及与水平部Ia相连的竖直部lb，在所述喇叭体本体I的边缘处开设有用于引出音圈引线的凹槽2 ;所述凹槽2包括位于所述竖直部的第一部分，以及位于所述水平部的第二部分；在所述水平部Ia位于靠近所述第二部分的位置开设有凹陷区lc，所述凹陷区Ic的厚度小于所述水平部Ia除去所述凹陷区Ic的其他部分的厚度。所述凹陷区Ic的凹陷深度h为0.05?0.15_。所述凹陷区Ic的凹陷深度h为0.1謹。采用上述技术方案，本技术的喇叭体结构，与现有技术相比，通过在凹槽附近位置设置凹陷区，使音圈引线在凹陷区内能够具有一定的自由摆动空间，从而在耳机的装配过程中能够给作业人员提供较大的灵活度也不至于将音圈引线扯断，因此能够有效提高良品率。本技术结构简单，在现有技术的基础上对喇叭体本体进行细微的结构改进就能够达到非常良好的使用效果。显然，上述实施例仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术创造的保护范围之中。【主权项】1.一种喇叭体结构，其特征在于:包括喇叭体本体，所述喇叭体本体包括水平部以及与水平部相连的竖直部，在所述喇叭体本体的边缘处开设有用于引出音圈引线的凹槽；所述凹槽包括位于所述竖直部的第一部分，以及位于所述水平部的第二部分；在所述水平部位于靠近所述第二部分的位置开设有凹陷区，所述凹陷区的厚度小于所述水平部除去所述凹陷区的其他部分的厚度。2.根据权利要求1所述的喇叭体结构，其特征在于:所述凹陷区的凹陷深度为0.05?0.15mm03.根据权利要求2所述的喇叭体结构，其特征在于:所述凹陷区的凹陷深度为0.1mm。【专利摘要】本技术公开了一种喇叭体结构，包括喇叭体本体，所述喇叭体本体包括水平部以及与水平部相连的竖直部，在所述喇叭体本体的边缘处开设有用于引出音圈引线的凹槽；所述凹槽包括位于所述竖直部的第一部分，以及位于所述水平部的第二部分；在所述水平部位于靠近所述第二部分的位置开设有凹陷区，所述凹陷区的厚度小于所述水平部除去所述凹陷区的其他部分的厚度。采用上述技术方案，通过在凹槽附近位置设置凹陷区，使音圈引线在凹陷区内能够具有一定的自由摆动空间，从而在耳机的装配过程中能够给作业人员提供较大的灵活度也不至于将音圈引线扯断，因此能够有效提高良品率。【IPC分类】H04R1/02【公开号】CN204721530【申请号】CN201520270786【专利技术人】王乃宇 【申请人】朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司【公开日】2015年10月21日【申请日】2015年4月29日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种喇叭体结构，其特征在于：包括喇叭体本体，所述喇叭体本体包括水平部以及与水平部相连的竖直部，在所述喇叭体本体的边缘处开设有用于引出音圈引线的凹槽；所述凹槽包括位于所述竖直部的第一部分，以及位于所述水平部的第二部分；在所述水平部位于靠近所述第二部分的位置开设有凹陷区，所述凹陷区的厚度小于所述水平部除去所述凹陷区的其他部分的厚度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王乃宇，
申请(专利权)人：朝阳聚声泰信丰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36