包装品制造装置制造方法及图纸

一种薄膜包装品的制造装置，其结扎／切断机构及分段机构的运转振动不会对焊接部造成影响。将包装薄膜用高频焊接成筒状的电极机组２０支承在固定于台座１７上的框架１８的天花板１８ａ上，收容着结扎／切断机组１５的驱动机构并支承着分段机构４６的机构收容部３０隔着弹性衬垫３２及弹性板３８支承在台座上，因此，使驱动结扎／切断机组作上下运动时产生的振动以及分段动作的振动都得以衰减，从而防止大的振动作用于电极机组等，可防止因电极振动而造成薄膜焊接不良。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
包装品制造装置，其特征在于：设有：将薄膜成型为筒状的成型部，将成型为筒状的薄膜的边缘相互焊接起来的焊接部，向成型为筒状且被焊接起来的包装薄膜内供给包装内容的喷嘴，将充填了包装内容的包装薄膜按一定间隔加以分段的分段机构，沿着分段后的包装薄膜的移动方向往复移动且可将上述包装薄膜的分段部分束起加以密封后切断的密封／切断机构，收容着驱动该密封／切断机构的驱动部的机构收容部，同时，在从上述机构收容部至上述焊接部的振动传播路线上安装有减震弹性体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：丹野尚司，
申请(专利权)人：吴羽化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]